本实用新型公开了一种超短波差分功率变换器，包括腔体、腔体一端设有一信号输入端、另一端设有两信号输出端，腔体内壁设有接地端，腔体内设有一功率变换器，所述功率变换器包括双孔磁心、功率分配电路和阻抗变化电路；功率分配电路包括缠绕在其中一通孔内...

本实用新型公开了一种适用于航天应用的电源电路，包括电压输入端、12V线性稳压块、5V线性稳压块、12V用电单元和5V用电单元，还包括功率电阻器、电流采样电路和电压比较器电路，功率电阻器限制其后级电路的电流大小，电流采样电路用于采集功率电...

本实用新型公开了一种微带表贴环行器，属于微波铁氧体器件技术领域，包括依次连接的铁底板、铁氧体基片、匹配陶瓷和永磁体，还包括锡球和金属化过孔；本实用新型通过引入“植球”工艺，将传统的铁底板加工结构形式进行了大量的简化，提升加工效率的同时也...

本实用新型公开了一种带状线谐振器结构及由该谐振器结构组成的磁调谐陷波器，属于电子元器件技术领域；所述带状线谐振器结构由带状线中心导体、带状线外导体，钆镓石榴石晶体和YIG单晶薄膜组成，其中，所述带状线中心导体、YIG单晶薄膜和钆镓石榴石...

本实用新型公开了一种通讯用集总参数表贴环行器非互易电感模块，属于微波元器件技术领域，包括位于中心的铁氧体（1）和编织所述铁氧体（1）的中心导带（2），所述铁氧体（1）的四周均匀设置有用于贴合所述中心导带（2）的直线棱边（11）；铁氧体由...

本发明公开了一种集总参数表贴环行器物料及工艺问题识别方法，包括确定影响集总参数表贴环行器参数的问题，具体为物料尺寸偏差、器件焊接位置偏差、器件焊接温度偏差、器件编带偏差；对每个问题，分别设定一阈值，并将0‑阈值间的偏差值，量化到0‑1之...

本发明公开了一种通讯用小型化隔离器的封装外壳及其制作方法，属于微波元器件封装技术领域；包括主壳体（1）和位于主壳体（1）底部的金属基底（2），所述金属基底（2）上设置有六个引脚（3），所述六个引脚（3）包含两个信号端口（31），在每个所...

本发明公开了一种环行器/隔离器的新型充退磁工艺，属于磁性元器件技术领域，包括将器件固定在充磁工装（1）内部、将装有器件的充磁工装置于高压电容式充磁机的充磁线圈（2）中央饱和充磁、将焊接后冷却至室温的磁场饱和器件固定于消磁测试支架（3）上...

本发明公开了一种永磁偏置YIG磁路，属于磁性器件集成技术领域，包括磁路（1）、永磁体（2）和线圈（3），还包括均磁片（4）和至少一个旁路螺钉（5）；其中，所述磁路（1）和均磁片（4）均设置有凹槽，所述永磁体（2）的两个磁极面分部安装于所...

本发明公开了大尺寸掺杂YIG单晶薄膜材料及制备方法，属于薄膜材料技术领域，其化学分子式为Y

本实用新型公开了一种类同轴端口表贴环行器，属于微波元器件技术领域，包括从上至下依次排列的永磁体（1）、陶瓷片（2）、铁氧体基板（3）和铁底板（4），所述电路（6）设置于铁氧体基板（3）表面，还包括类同轴表贴端口（5）、电路（6）和金属化...

本发明公开了一种防浪涌电流影响调谐磁场的对消加热结构，属于磁性器件技术领域，包括加热套（1）、PTC陶瓷加热片（2）和连接线（3），所述PTC陶瓷加热片（2）固定于加热套（2）上，数个PTC陶瓷加热片（2）和加热套（1）通过所述连接线（...

本发明公开了一种提高高频同轴环行器/隔离器易生产性的装配及调试方法，包括利用定位夹具将基片和中心导体按顺序构成一单元组，使每个单元组中基片和中心导体同轴，且每个单元组同轴；单元组粘接定型；准备腔体，腔体对应三个端口处设有调试孔；装配产品...

本发明公开了一种拓展通讯用集总参数环行器带宽的方法，属于电子通讯技术领域，所述方法为降低所述通讯用集总参数环行器的铁氧体内部磁场强度，并使所述通讯用集总参数环行器工作环境为铁磁共振峰接近于1的高场区域内；本发明通过降低铁氧体内部磁场强度...

本发明公开了一种提高集总参数环行器温度稳定性的方法，属于电子通讯技术领域，所述方法为减小所述集总参数环行器的外磁场尺寸，并使所述集总参数环行器工作环境为铁磁共振峰小于1的低场区域内；采用本发明的方法，需要的磁化强度可以降低50%以上，集...

本发明公开了一种YIG带通滤波器的高线性磁路结构，微波磁学器件领域，包括上磁路、下磁路及工作气隙，其特征在于：所述上磁路和下磁路的材料采用磁导率为25000～100000Gs/Oe、饱和磁通密度为1.5T～1.78T的铁镍合金材料，进一...

本发明公开了一种低磁导率铁氧体磁性介质材料，属于铁氧体材料技术领域，其原料包括主成分和辅助成分，其中，所述主成分含量：NiO（0.45～0.65）mol%、ZnO（42～45）mol%、CuO（9～11）mol%、Fe

本发明公开了一种高效高精度微型铁氧体球形谐振子机械抛光方法，属于磁性材料加工技术领域，包括以下步骤：在下抛光盘非对称V型槽表面均匀涂抹一层规格为M1.5～M0.5的碳化硼磨料，并通过加压装置施加压力；设置抛光转动程序，打开转动电源，球形...

本发明公开了一种高功率环行器/隔离器内填硅橡胶快速固化的方法，包括准备材料并清洁；装配下半腔；预填硅橡胶；装配电路；装配上基片；通过压紧工装，向下压紧上基片；中心导体与连接器的连接处进行硅橡胶补填；开放固化等步骤。本发明提出了一种开放式...

本发明公开了一种集总参数器件中心导带结构，属于微波元器件技术领域，包括位于中心位置的中心节（1）和位于中心节（1）周围的呈120°设置的三条传输线（2），每条传输线（2）的中间设置有中心槽口（3），在所述中心节（1）与传输线（2）的相接...