【技术实现步骤摘要】
一种提高集总参数环行器温度稳定性的方法
本专利技术涉及电子通讯
，尤其涉及一种提高集总参数环行器温度稳定性的方法。
技术介绍
微波环行器是微波系统中一类重要的基础性器件，其在系统中主要起到信号定向传输、收发双工、隔离信号、保护前级系统等作用，广泛应用于通讯、航空、航天等各种领域中。分布参数环行器可以在很宽频带范围内实现较好的环行性能，然而现有技术已证明，分布参数环行器的尺寸会随着频率的降低而显著地增加，尤其是在低微波频段下，样品尺寸增加得尤为显著，不能满足通讯系统使用要求；而集总参数环行器具有尺寸小、功率耐受大、磁矩范围宽、价格低廉等优点，满足民用通讯领域使用要求。然而，由于集总参数环行器通常采用高场设计思路，即现有的集总参数环行器，都是基于其在高场环境下工作而设计的，本领域知晓的，在高场工作的环行器，其在传统磁化状态下，还需要考虑内场磁化问题，即通过增加内磁场磁化使器件工作环境为铁磁共振峰大于1的高场区域内；而由于铁氧体材料本身特性，内磁场磁化对温度特别敏感，高、低温极限温度下器件性能严重恶化。因此，
【技术保护点】
1.一种提高集总参数环行器温度稳定性的方法，其特征在于：所述方法为减小所述集总参数环行器的外磁场尺寸，并使所述集总参数环行器工作环境为铁磁共振峰小于1的低场区域内。/n
【技术特征摘要】
1.一种提高集总参数环行器温度稳定性的方法，其特征在于：所述方法为减小所述集总参数...
【专利技术属性】
技术研发人员：高春燕，蒋运石，陈劲松，胡艺缤，冯楠轩，王升，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第九研究所，
类型：发明
国别省市：四川;51
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