一种用于滤波器与谐振器的金属化方法技术

本申请公开了一种用于滤波器与谐振器的金属化方法，其在陶瓷表面镀一层0.3～3μm厚度的银层，再在银层镀6～50μm厚度的铜层，共同构成导电层，极大的减少了银的使用，降低了金属化成本，金属化方法步骤简单，工序较少，使得生产效率提高；同时，通过旋转置物盘带动陶瓷运动，从而让陶瓷接触导电银浆更加充分且均匀，提高银层的均匀性，另外，本实施例通过限定银层与铜层的厚度，使得得到的导电层的电导率大于4.0*10

【技术实现步骤摘要】
一种用于滤波器与谐振器的金属化方法
本申请涉及通信元件金属化工艺
，尤其涉及一种用于滤波器与谐振器的金属化方法。
技术介绍
谐振器与滤波器均作为重要的通信元件，特别是陶瓷作为介电材料的的谐振器与滤波器凭借着优异的特性已经成为主流产品。在制备陶瓷材料的谐振器与滤波器均需要在陶瓷表面进行金属化，而目前的金属化方法一般采用导电银浆涂覆后高温烧结，从而在陶瓷表面形成导电银层，但目前这种方法导致导电银层均匀性较差，同时，银作为贵重金属，使得这种金属化方法成本非常高，而且，工艺步骤比较繁琐，使得金属化工艺的生产效率较低。另外，随着通信行业的不断发展，其对谐振器与滤波器的性能要求也不断提高，而金属化过程则对金属化后的谐振器与滤波器的性能有着较密切的影响。因此，亟需一种能够提高谐振器与滤波器性能且成本较低、银层均匀性较好及生产效率较高的金属化方法。
技术实现思路
本申请提供了一种用于滤波器与谐振器的金属化方法，用于现有的金属化方法金属化成本高、银层均匀性较差、生产效率低且金属化后的滤波器与谐振器的性能较差的技术问题。有鉴于此，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于滤波器与谐振器的金属化方法，所述滤波器与所述谐振器的介电材料均采用陶瓷，其特征在于，对所述陶瓷进行金属化包括以下步骤：/n步骤一：将预置于可旋转的置物盘内的所述陶瓷浸没在容器内预先装入的导电银浆中，然后，将装有所述陶瓷的所述容器放于真空环境下，旋转所述置物盘，待旋转持续预定时间后，取出所述陶瓷，在温度为135℃～165℃的环境下进行烘干，烘干后进行烧结，得到镀有银层的陶瓷，所述银层的厚度为0.3～3μm；/n步骤二：在所述银层表面采用厚膜工艺镀铜并形成厚度均匀的铜层，所述铜层的厚度为6～50μm，将镀好所述铜层后的陶瓷放于温度为135℃～165℃的还原气氛中进行烘干；/n步骤三：通...

【技术特征摘要】
1.一种用于滤波器与谐振器的金属化方法，所述滤波器与所述谐振器的介电材料均采用陶瓷，其特征在于，对所述陶瓷进行金属化包括以下步骤：
步骤一：将预置于可旋转的置物盘内的所述陶瓷浸没在容器内预先装入的导电银浆中，然后，将装有所述陶瓷的所述容器放于真空环境下，旋转所述置物盘，待旋转持续预定时间后，取出所述陶瓷，在温度为135℃～165℃的环境下进行烘干，烘干后进行烧结，得到镀有银层的陶瓷，所述银层的厚度为0.3～3μm；
步骤二：在所述银层表面采用厚膜工艺镀铜并形成厚度均匀的铜层，所述铜层的厚度为6～50μm，将镀好所述铜层后的陶瓷放于温度为135℃～165℃的还原气氛中进行烘干；
步骤三：通过所述步骤二烘干后的陶瓷放于烧结炉中进行烧结，烧结完成后将所述陶瓷进行降温至室温。


2.根据权利要求1所述的用于滤波器与谐振器的金属化方法，其特征在于，所述置物盘为网状置物盘。


3.根据权利要求1或2所述的用于滤波器与谐振器的金属化方法，其特征在于，所述容器外部设有电机，所述电机的输出轴与所述置物盘的底部固定连接，用于驱动所述置物盘进行旋转。


4.根据权利要求1所述的用于滤波器与谐振器的金属化方法，其特征在于，所述步骤一中将装有所述陶瓷的所述容器放于真空环境下具体包括：将装有所述陶瓷的所述容器放于真空室内，所述真空室的气压为0.3atm。


5.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：马才兵，麦艳红，杨继聪，
申请(专利权)人：广东国华新材料科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44