【技术实现步骤摘要】
本技术涉及通信，特别是一种低通滤波器。
技术介绍
1、随着通信系统的发展，不仅要求滤波器具有损耗低，体积小，重量轻，成本低的特点，而且对带外抑制要求也更高了。由于使用频段的增多，系统不仅对通带附近带外抑制要求增加了，而且对于更远处的带外抑制的要求也日益增加。由于滤波器的二次谐波特性，若单靠滤波器的响应，则难以满足更远处的带外抑制要求。为了解决远端抑制的问题，通常做法是级联低通滤波器，使远端抑制满足要求。
2、现有常用的低通滤波器方案通常采用带状线或微带线制作成pcb板子的形式，由于其加工工艺简单成熟，性能稳定，且级联方便，故广泛应用于系统中。带状线或微带线低通滤波器通常由铜层、金属走线和基板组成。由于远端带外抑制要求严格，往往需要多阶数多零点的低通方案才能满足要求，且基板材料的材料损耗(即我们通常说的损耗角正切)较大，因此由带状线或微带线制作出来的低通滤波器插入损耗往往较大，这对于插入损耗日益要求增强的系统是不利的。为了满足系统要求，需要另外找一种制作简单，性能稳定且插入损耗较小的方案进行替代。
技术实现思路
1、针对上述缺陷，本技术的目的在于提出一种低通滤波器，解决现有的带状线或微带线制作出来的低通滤波器插入损耗较大的问题。
2、为达此目的，本技术采用以下技术方案：
3、一种低通滤波器，包括低通基板、金属导电片和pcb板屏蔽罩；
4、所述低通基板包括依次层叠连接的第一金属层、基板层和第二金属层，所述第一金属层设有输入端口和输出端口，
5、所述第二金属层设有若干个低阻抗线，若干个所述低阻抗线的外周均设有隔离带，若干个所述低阻抗线分别与所述金属导电片连接；
6、所述pcb板屏蔽罩的一侧板面与所述第二金属层连接，且所述pcb板屏蔽罩的一侧板面设有避让区，所述避让区用于避让所述金属导电片；
7、所述隔离带和所述避让区均为气体腔，所述气体腔用于填充气体；
8、所述基板层的介电常数大于所述气体腔内气体的介电常数。
9、进一步地，所述金属导电片设有若干个金属片焊脚，所述金属片焊脚的数量与若干个所述低阻抗线的数量一致，若干个所述金属片焊脚与若干个所述低阻抗线对应焊接连接。
10、进一步地，所述pcb板屏蔽罩包括依次层叠连接的第三金属层、介质基板层和第四金属层；
11、所述第四金属层与所述第二金属层连接，所述避让区贯穿所述第四金属层和所述介质基板层。
12、优选地，所述第四金属层与所述第二金属层焊接连接。
13、优选地，所述第一金属层、所述第二金属层、所述第三金属层和所述第四金属层均为铜材质。
14、优选地，所述基板层采用低介电常数基板材料。
15、优选地，所述隔离带的宽度大于0.5mm。
16、优选地，所述金属导电片的厚度为0.3-0.5mm内。
17、优选地，所述金属导电片包括金属片和金属导电层，所述金属导电层覆盖于所述金属片的表面。
18、在一实施例中，所述低阻抗线和所述金属片焊脚的数量均为5个。
19、本技术提供的技术方案可以包括以下有益效果：
20、当信号从输入端口进来时，信号会通过金属过孔进入至低通链路中，由于低通链路大部分由金属导电片组成，而金属导电片周围填充的空气使其具有插入损耗较小的特性，因为任何一种介质材料,其都有介质损耗而空气作为一种介质填充,其损耗角正切较小,故其插入损耗较小；进一步地，若干个所述低阻抗线参与低通链路的低阻部分，低阻部分往往占用面积较大，而基板层相较于空气的介电常数高，其具有收缩体积的作用，所以整体低通结构具有体积较小的特点，当信号到达低通链路的末端后，会通过另一个金属过孔到达输出端口中，此时完成了一个完整的低通滤波器，因此上述的低通滤波器，不仅插入损耗较小，抑制度高，满足性能优良的特点，且生产工艺较为简单，稳定性好，具有批量生产的能力。
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1.一种低通滤波器，其特征在于：包括低通基板、金属导电片和PCB板屏蔽罩；
2.根据权利要求1所述的一种低通滤波器，其特征在于：所述金属导电片设有若干个金属片焊脚，所述金属片焊脚的数量与若干个所述低阻抗线的数量一致，若干个所述金属片焊脚与若干个所述低阻抗线对应焊接连接。
3.根据权利要求1所述的一种低通滤波器，其特征在于：所述PCB板屏蔽罩包括依次层叠连接的第三金属层、介质基板层和第四金属层；
4.根据权利要求3所述的一种低通滤波器，其特征在于：所述第四金属层与所述第二金属层焊接连接。
5.根据权利要求4所述的一种低通滤波器，其特征在于：所述第一金属层、所述第二金属层、所述第三金属层和所述第四金属层均为铜材质。
6.根据权利要求1所述的一种低通滤波器，其特征在于：所述基板层采用低介电常数基板材料。
7.根据权利要求1所述的一种低通滤波器，其特征在于：所述隔离带的宽度大于0.5mm。
8.根据权利要求1所述的一种低通滤波器，其特征在于：所述金属导电片的厚度为0.3-0.5mm内。
9.根
10.根据权利要求2所述的一种低通滤波器，其特征在于：所述低阻抗线和所述金属片焊脚的数量均为5个。
...【技术特征摘要】
1.一种低通滤波器，其特征在于：包括低通基板、金属导电片和pcb板屏蔽罩；
2.根据权利要求1所述的一种低通滤波器，其特征在于：所述金属导电片设有若干个金属片焊脚，所述金属片焊脚的数量与若干个所述低阻抗线的数量一致，若干个所述金属片焊脚与若干个所述低阻抗线对应焊接连接。
3.根据权利要求1所述的一种低通滤波器，其特征在于：所述pcb板屏蔽罩包括依次层叠连接的第三金属层、介质基板层和第四金属层；
4.根据权利要求3所述的一种低通滤波器，其特征在于：所述第四金属层与所述第二金属层焊接连接。
5.根据权利要求4所述的一种低通滤波器，其特征在于：所述第一金属层、所述第...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄伟杰，
申请(专利权)人：广东国华新材料科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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