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本申请公开了一种用于滤波器与谐振器的金属化方法，其在陶瓷表面镀一层0.3～3μm厚度的银层，再在银层镀6～50μm厚度的铜层，共同构成导电层，极大的减少了银的使用，降低了金属化成本，金属化方法步骤简单，工序较少，使得生产效率提高；同时，通过...
该专利属于广东国华新材料科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东国华新材料科技股份有限公司授权不得商用。

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