一种类同轴端口表贴环行器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种类同轴端口表贴环行器，属于微波元器件技术领域，包括从上至下依次排列的永磁体（1）、陶瓷片（2）、铁氧体基板（3）和铁底板（4），所述电路（6）设置于铁氧体基板（3）表面，还包括类同轴表贴端口（5）、电路（6）和金属化过孔（7），所述类同轴表贴端口（5）设置于铁氧体基板（3）下端并对称排布，所述金属化过孔（7）设置于铁氧体基板（3）；本实用新型专利技术拓展了表贴环行器的表贴端口形式，提出的类同轴表贴端口环行器其结构形式结构简单，在工艺上易于实现；可以在微带电路多处位置通过金属化过孔实现与表贴端口间的匹配设计，更易于表贴环行器的小型化设计更符合整机系统安装基板多层互联的发展趋势。

【技术实现步骤摘要】
一种类同轴端口表贴环行器
本技术涉及微波元器件
，尤其涉及一种类同轴端口表贴环行器。
技术介绍
环行器是微波工程中一类重要的基础性器件，其广泛应用于民用通讯、微波测量、雷达、通信、电子对抗、航空航天等各种民用、军用装备中，在系统装备中主要用来实现信号收发共用，解决级间隔离等问题。随着武器装备及电子系统小型化、集成化的发展趋势，表贴式环行器由于其体积小、重量轻、易于集成的特点，在各种武器装备及电子系统的发展中具有相当重要的地位。表贴式环行器是表面贴装的安装方式，其将是环行器未来与系统集成组装的一种主要方式。传统的表贴环行器的典型结构如图1所示，其从上至下依次包括上屏蔽板8、永磁体1、陶瓷片2、铁氧体基片3、电路匹配孔（亦即金属化过孔7）、下屏蔽板9和表贴端口10，在传统的微带环行器基础上通过电路匹配孔（即金属化过孔7）将信号引至器件背面，形成类共面波导形式的表贴端口10。图1中，铁氧体基片3是器件实现环行性能的关键功能材料；永磁体1作为外加磁场对铁氧体基片3进行磁化，是器件工作的关键所在。上屏蔽板8和下屏蔽板9可实现一个更加均匀闭合的磁路，可以提升器件的电性能指标，同时方便使用者在装配过程中对器件的夹取。上述的传统表贴环行器，其表贴端口可以称为类共面波导的表贴端口10，其存在以下问题：1、其结构形式较为复杂，端口加工难度较大，产品焊接组装难度较大；2、产品在小型化设计上不够灵活多变；3、使用者在安装中只能选择共面波导传输的安装基板，这不符合当前电子系统内部信号传输基板多层互联的发展方向。
技术实现思路
本技术的目的就在于提供一种类同轴端口表贴环行器，以解决上述问题。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案是这样的：一种类同轴端口表贴环行器，包括永磁体、陶瓷片、铁氧体基板、铁底板、类同轴表贴端口、电路和金属化过孔，其中所述永磁体、陶瓷片、铁氧体基板和铁底板从上至下依次排列，所述电路设置于铁氧体基板表面，所述类同轴表贴端口设置于铁氧体基板下端并对称排布，所述金属化过孔设置于铁氧体基板上。作为优选的技术方案：所述类同轴表贴端口为三个，呈正三角形分布。作为优选的技术方案：所述铁底板的厚度为0.2-0.3mm，所述类同轴表贴端口中间信号传输处植有焊料球。与现有技术相比，本技术的优点在于：其采用类同轴的表贴端口，该表贴结构形式制作工艺更加简单，同时该结构的传输方式能够实现表贴器件与整机系统更加良好的匹配与信号的传输。本技术拓展了表贴环行器的表贴端口形式，提出的类同轴表贴端口环行器其结构形式结构简单，在工艺上易于实现；该表贴端口形式可以在微带电路多处位置通过金属化过孔实现与表贴端口间的匹配设计，更易于表贴环行器的小型化设计；类同轴的表贴端口更符合整机系统安装基板多层互联的发展趋势。附图说明图1为传统的表贴环行器结构示意图；图2为本技术的表贴环行器的结构示意图；图3为本技术的类同轴表贴端口示意图；图4为本技术的正面示意图。图中：1、永磁体；2、陶瓷片；3、铁氧体基板；4、铁底板；5、类同轴表贴端口；6、电路；7、金属化过孔；8、上屏蔽板；9、下屏蔽板；10、表贴端口。具体实施方式下面将结合附图对本技术作进一步说明。实施例：参见图2，一种类同轴端口表贴环行器，包括永磁体1、陶瓷片2、铁氧体基板3、铁底板4、类同轴表贴端口5、电路6和金属化过孔7，其中所述永磁体1、陶瓷片2、铁氧体基板3和铁底板4从上至下依次排列，所述电路6设置于铁氧体基板3表面，所述类同轴表贴端口5设置于铁氧体基板3下端并对称排布，所述金属化过孔7设置于铁氧体基板3上；金属化过孔7的工艺为首先用激光或者机械的方式在铁氧体上按设计加工通孔，然后用采用薄膜工艺或者厚膜工艺对铁氧体上的过孔进行金属化处理，以保证传输信号从器件表面传输到器件背面；本实施例中，类同轴表贴端口5为三个，呈正三角形分布；本领域知晓的，通过薄膜磁控溅射工艺或者厚膜印刷工艺将电路6加工在铁氧体基板3表面是环行器实现环行性能的关键；在铁氧体基板3表面传输的信号通过金属化过孔7传导至铁氧体基板3的背面形成表贴端口；在铁氧体基板3上进行厚膜或薄膜的电路加工，以及金属化过孔7的加工这都是很成熟的工艺和技术，本技术的技术点主要是表贴端口的形式，表贴端口是类同轴的端口形式，不同于以往微带表贴器件的端口形式，信号在端口处的传输模式也不相同，这种端口形式更方便器件集成到整机系统中；另外，采用植球工艺来形成这种类同轴表贴端口的工艺技术也是本技术的技术点。本技术提出的是一种新型的类同轴表贴端口5，其信号馈送方式与同轴线相同，永磁体1与铁底板4共同构成了器件的外加磁路，保证了铁氧体基板的饱和磁化工作，同样为器件实现环行性能的必要条件；如图4所示，本技术的环行器通过金属化过孔7实现电路6与背面类同轴表贴端口5）间的匹配；由于类同轴表贴端口5其形式更加规则，结构更为简单，可以灵活的实现在电路6中的多处位置开始金属化过孔7的匹配，匹配灵活多样，这样更易实现器件的小型化。具体而言，因为在整机系统中，为了更高效的集成化，采用LTCC/HTCC等工艺制作基板进行各方向的立体走线能节省空间，实现系统的小型化集成化，在系统基板中信号多以金属过孔的方式在基板内部进行传输，本技术提出的类同轴的表贴端口就是为了贴近系统的金属化过孔直连的方式与系统基板进行组装，这将大大的节省传输空间缩小系统尺寸。如图3所示，本技术的环行器类同轴的表贴形式工艺更加简单易制作：产品铁底板4若采用0.2-0.3mm厚度，端口中间信号传输处可采用植焊料球的方式来实现类同轴表贴端口5的结构形式；若铁底板4的厚度采用0.1mm厚度，则中间信号传输处可不做任何处理，器件在使用安装中，焊料爬升高度超过0.1mm，可以同铁氧体基板3的金属化过孔7进行良好的连接。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种类同轴端口表贴环行器，其特征在于：包括永磁体（1）、陶瓷片（2）、铁氧体基板（3）、铁底板（4）、类同轴表贴端口（5）、电路（6）和金属化过孔（7），其中所述永磁体（1）、陶瓷片（2）、铁氧体基板（3）和铁底板（4）从上至下依次排列，所述电路（6）设置于铁氧体基板（3）表面，所述类同轴表贴端口（5）设置于铁氧体基板（3）下端并对称排布，所述金属化过孔（7）设置于铁氧体基板（3）上。/n

【技术特征摘要】
1.一种类同轴端口表贴环行器，其特征在于：包括永磁体（1）、陶瓷片（2）、铁氧体基板（3）、铁底板（4）、类同轴表贴端口（5）、电路（6）和金属化过孔（7），其中所述永磁体（1）、陶瓷片（2）、铁氧体基板（3）和铁底板（4）从上至下依次排列，所述电路（6）设置于铁氧体基板（3）表面，所述类同轴表贴端口（5）设置于铁氧体基板（3）下端并对称排布，所述金...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡艺缤，闫欢，张远，尹久红，丁敬磊，冯楠轩，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第九研究所，
类型：新型
国别省市：四川;51