中国电子科技集团公司第九研究所专利技术

中国电子科技集团公司第九研究所共有103项专利

  • 本发明公开了一种铁氧体单晶谐振子饱和磁化强度快速测试装置,属于微波元器件测试领域,其装置包括样品杆(1)、谐振器(2)、模拟信号发生器(3)、扫场电源(4)和示波器(5);其中,所述样品杆(1)置于谐振器(2)中,所述谐振器(2)分别通...
  • 本发明公开了一种梯度饱和磁化强度微波铁氧体材料,其原料的化学组成为Bi
  • 本实用新型公开了一种自反馈锁存关断的铁氧体开关驱动器,包括逻辑转换电路、驱动器放大电路、H桥功率驱动电路、比较器反馈电路。所述逻辑转换电路接收上级控制信号和比较器反馈电路的反馈信号,处理后输入到驱动器放大电路放大,再输入到H桥功率驱动电...
  • 本实用新型公开了一种基于介质板互联结构的带线非互易磁性器件,属于磁性元器件技术领域,包括介质板下腔体(1)和介质板上腔体(3),介质板下腔体(1)内设置下磁铁或锶恒磁(7)、匀磁铁片(5)和复合基片(6),所述介质板上腔体(3)内设置上...
  • 本发明公开了一种带状线谐振器结构及由该谐振器结构组成的磁调谐陷波器,属于电子元器件技术领域;所述带状线谐振器结构由带状线中心导体、带状线外导体,钆镓石榴石晶体和YIG单晶薄膜组成,其中,所述带状线中心导体、YIG单晶薄膜和钆镓石榴石晶体...
  • 本发明公开了一种适用于航天应用的电源电路,包括电压输入端、12V线性稳压块、5V线性稳压块、12V用电单元和5V用电单元,还包括功率电阻器、电流采样电路和电压比较器电路,功率电阻器用于限制其后级电路的电流大小,电流采样电路用于采集功率电...
  • 本发明公开了一种铁氧体基片激光通孔过程的粉末收集装置,属于永磁体加工技术领域,包括工作台(3),所述工作台(3)上方设置箱罩(1),所述箱罩(1)内的一侧设置激光打孔作业区(2),在所述箱罩(1)内的另一侧设置通风管道(9),所述通风管...
  • 本发明公开了一种太赫兹行波管用磁场发生装置,属于永磁装置领域,由磁轭、永磁体和保护套组成,其中,所述磁轭为薄壁圆环结构,分为对称的左磁轭(2)和右磁轭(6)两部分;所述永磁体为异形磁环结构,所述异形磁环分为左异形磁环(1)和右异形磁环(...
  • 本发明公开了一种小型化环行器电路,属于微波元器件技术领域,包括位于中间的非互易结电路和位于周边的匹配电路,所述匹配电路由至少两根相互配合的传输线和一个连接结点构成,所述传输线与连接结点相连,所述传输线的长度为不大于1/8波长;本发明同时...
  • 本发明公开了一种类同轴端口表贴环行器,属于微波元器件技术领域,包括从上至下依次排列的永磁体(1)、陶瓷片(2)、铁氧体基板(3)和铁底板(4),所述电路(6)设置于铁氧体基板(3)表面,还包括类同轴表贴端口(5)、电路(6)和金属化过孔...
  • 本发明公开了一种倒置结构环行器/隔离器及其加工方法,属于微波元器件技术领域,包括电路板(2)、电路板(2)上的电路(1)、永磁体(5)、金属腔体(6)和铁氧体基片(4),其中,所述铁氧体基片(4)的上电路的端口处设置有电连接件,所述铁氧...
  • 本发明公开了一种表贴器件端口处理方法,属于微波铁氧体器件技术领域,所述表贴器件包括铁底板和铁氧体基片,先将所述铁底板加工后的外形为去除输入输出端口的形状,然后将加工成型的铁底板与所述铁氧体基片焊接,焊接完成后,采用植球工艺对表贴器件的输...
  • 本发明公开了一种微带隔离器,属于微波元器件技术领域,包括旋磁铁氧体基片(2)、陶瓷垫片(3)和永磁体(4),所示旋磁铁氧体基片(2)全金属面与陶瓷垫片(3)连接,所述陶瓷垫片(3)与永磁体(4)连接,所述旋磁铁氧体基片(2)的另一面设置...
  • 本发明公开了一种自反馈锁存关断的铁氧体开关驱动器,包括逻辑转换电路、驱动器放大电路、H桥功率驱动电路、比较器反馈电路。所述逻辑转换电路接收上级控制信号和比较器反馈电路的反馈信号,处理后输入到驱动器放大电路放大,再输入到H桥功率驱动电路,...
  • 本发明公开了一种新能源汽车用宽带大功率EMI滤波器,其中的高压管式滤波器包括一圆柱形的密封壳体和一金属插针,所述密封壳体内同轴设置一管状的EMI磁芯L1,L1内插入有金属插针,外壁包覆有高压管式电容C1、C2,所述C1、C2与L1形成一...
  • 本发明公开了一种超短波差分功率变换器,包括腔体、腔体一端设有一信号输入端、另一端设有两信号输出端,腔体内壁设有接地端,腔体内设有一功率变换器,所述功率变换器包括双孔磁心、功率分配电路和阻抗变化电路;功率分配电路包括缠绕在其中一通孔内的传...
  • 本发明公开了一种提高环行器谐波抑制性能的方法,属于微波通信技术领域,包括将环行器外加磁场强度加大,使环行器内场比不低于1.6;将环行器中铁氧体基片换为铁氧体‑高介电陶瓷复合基片;进一步优选将环行器中心导体三个端口匹配输出电路设置为并联1...
  • 本发明涉及一种铁氧体基片的激光打孔技术。目前,带负载铁氧体器件的接地技术已严重制约其大规模生产,而现有技术都有明显缺点,不能满足未来发展需求。激光打孔接地技术具有明显优势,但由于铁氧体材料的硬脆特性,采用常规激光打孔易出现微裂纹或突然断...
  • 一种铁氧体基底薄膜电路的高效率光刻制作方法,步骤如下:(1)根据预期制备的器件需要选择合适的铁氧体基底材料,并对基底进行金属化、清洗、干燥;(2)将清洗干净的镀有金属膜层的铁氧体基底多次反复涂胶烘焙,使得铁氧体基片上得到一层均匀、致密、...
  • 一种辐向取向磁场成型模具,它涉及磁场成型技术领域;它是由上导磁芯棒、非导磁上冲、导磁阴模、非导磁下冲和下导磁芯棒组成;上导磁芯棒镶嵌在非导磁上冲内,并与非导磁上冲一起固定于上极头的下端,下导磁芯棒固定于芯棒连接杆上,非导磁下冲套在下导磁...