一种基于介质板互联结构的带线非互易磁性器件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于介质板互联结构的带线非互易磁性器件，属于磁性元器件技术领域，包括介质板下腔体（1）和介质板上腔体（3），介质板下腔体（1）内设置下磁铁或锶恒磁（7）、匀磁铁片（5）和复合基片（6），所述介质板上腔体（3）内设置上磁铁（4）、匀磁铁片（5）和复合基片（6），所述介质板下腔体（1）和介质板上腔体（3）之间设置中心导体（2）；介质板下腔体（1）下端设置接地孔（8），所述介质板下腔体（1）的一侧设置有信号输入/输出线（9）；本申请用介质板替代了金属腔体，在满足同等性能的基础上体积可缩小1/5，成本较金属腔体可降低3/4；并且产品装配简单，可铆接成型。

【技术实现步骤摘要】
一种基于介质板互联结构的带线非互易磁性器件
本技术涉及磁性元器件
，尤其涉及一种基于介质板互联结构的带线非互易磁性器件。
技术介绍
非互易磁性器件，又称为隔离器或环行器。基于传统的表贴带状线隔离器在5G环境中应用广泛，典型的非互易磁性器件产品的结构，一般由金属腔体、锶恒磁、接地板、复合基片、中心导体、永磁体、补偿片、盖板等关键零配件组成。其中，产品的金属腔体和盖板属于产品的支撑结构类配件，其主要作用：一是对产品内部的中心导体、永磁体、复合基片等关键零部件进行封装定位，二是将铁氧体上下面与地相连接，实现产品高效的环行性能；作为该类器件最主要的机加件，金属腔体和盖板的制作加工成本约占整个器件的1/2以上，且在实际操作过程中，盖板与金属腔体一般采用螺纹旋拧的方式连接，而旋紧过程操作也较为困难，需要精确控制盖板的旋紧力矩。产品的中心导体一般由铍青铜制作而成，通过蚀刻或者线切割加工而成，其制作完成后由于其厚度较薄，需要在装配和运输过程中仔细防护，其制作难度较大，且加工成本占整个器件的1/5左右。因此在实际加工中，中心导体、腔体、盖板在整个器件制作中成本占比较大，进一步降低该类器件的成本是本领域亟需解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的就在于提供一种基于介质板互联结构的带线非互易磁性器件，以解决上述问题。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案是这样的：一种基于介质板互联结构的带线非互易磁性器件，包括介质板下腔体和介质板上腔体，所述介质板下腔体内从下至上依次设置下磁铁或锶恒磁、匀磁铁片和复合基片，所述介质板上腔体内从上至下依次设置上磁铁、匀磁铁片和复合基片上，所述介质板下腔体和介质板上腔体之间设置中心导体；所述介质板下腔体下端设置接地孔，所述介质板下腔体的一侧设置有上下贯穿介质板下腔体的信号输入/输出线。本技术将传统的金属腔体用介质板进行替换，器件铁氧体进行和表面电镀处理，并在上下永磁体面通过金属化过孔进行接地。作为优选的技术方案：所述介质板下腔体、中心导体和介质板上腔体通过压配或铆接的方式连接组装。作为优选的技术方案：所述介质板下腔体和介质板上腔体均采用覆铜PCB板或有类似功能的柔性板材。作为优选的技术方案：所述中心导体采用柔性双层介质板。所述的柔性双层介质板结构，可参照专利技术名称为“一种基于介质板互联结构的集总参数非互易磁性器件”、申请号为CN201911239465.1的专利申请所公开的结构，作为本申请的进一步改进，中心导体摒弃传统的机加工形式，通过柔性双层介质板加工而成，中心导体加工制作简单，中心导体成本可降低1/2。作为优选的技术方案：所述下磁铁或锶恒磁下表面和上磁铁上表面通过金属化通孔连接。与现有技术相比，本技术的优点在于：本申请摒弃了传统金属腔体的加工，用介质板替代了金属腔体，在满足同等性能的基础上体积可缩小1/5，成本较金属腔体可降低3/4，其原因在于传统的技术腔体结构，由于要考虑连接的紧密性，需要在腔体内部加工内螺纹，在盖板上加工外螺纹，无形之中增加了产品的尺寸，而且加工成本较高，而选用介质板替代金属腔体，无需加工内外螺钉，直接可以压配或铆接成型，降低了加工难度，且介质板通孔互联技术已经十分成熟，完全能满足系列产品接地良好的需求。附图说明图1为本技术的结构示意图。图中：1、介质板下腔体；2、中心导体；3、介质板上腔体；4、上磁铁；5、匀磁铁片；6、复合基片；7、下磁铁或锶恒磁；8、接地孔；9、信号输入/输出线。具体实施方式下面将结合附图对本技术作进一步说明。实施例：参见图1，一种基于介质板互联结构的带线非互易磁性器件，包括介质板下腔体1和介质板上腔体3，所述介质板下腔体1内从下至上依次设置下磁铁或锶恒磁7、匀磁铁片5和复合基片6；所述介质板上腔体3内从上至下依次设置上磁铁4、匀磁铁片5和复合基片6；所述介质板下腔体1和介质板上腔体3之间设置中心导体2；所述介质板下腔体1下端设置接地孔8，所述介质板下腔体1的一侧设置有上下贯穿介质板下腔体1的信号输入/输出线9；本实施例中，所述介质板下腔体1和介质板上腔体3的材质均采用覆铜PCB板或有类似功能的柔性板材；作为本实施例的进一步改进，所述中心导体2采用柔性双层介质板；装配时，在介质板下腔体1中放入下磁铁或锶恒磁7、匀磁铁片5和复合基片6，在介质板上腔体3中放入上磁铁4、匀磁铁片5和复合基片6；分别放入后与中心导体2一体通过压配或铆接的方式进行组装，即可完成产品的最终装配。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于介质板互联结构的带线非互易磁性器件，其特征在于：包括介质板下腔体（1）和介质板上腔体（3），所述介质板下腔体（1）内从下至上依次设置下磁铁或锶恒磁（7）、匀磁铁片（5）和复合基片（6），所述介质板上腔体（3）内从上至下依次设置上磁铁（4）、匀磁铁片（5）和复合基片（6），所述介质板下腔体（1）和介质板上腔体（3）之间设置中心导体（2）；所述介质板下腔体（1）下端设置接地孔（8），所述介质板下腔体（1）的边沿处设置有上下贯穿介质板下腔体（1）的信号输入/输出线（9）。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于介质板互联结构的带线非互易磁性器件，其特征在于：包括介质板下腔体（1）和介质板上腔体（3），所述介质板下腔体（1）内从下至上依次设置下磁铁或锶恒磁（7）、匀磁铁片（5）和复合基片（6），所述介质板上腔体（3）内从上至下依次设置上磁铁（4）、匀磁铁片（5）和复合基片（6），所述介质板下腔体（1）和介质板上腔体（3）之间设置中心导体（2）；所述介质板下腔体（1）下端设置接地孔（8），所述介质板下腔体（1）的边沿处设置有上下贯穿介质板下腔体（1）的信号输入/输出线（9）。


2.根据权利要求1所述的一种基于介质板互联结构的带线非互易磁性器件，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：闫欢，周永川，尹久红，胡艺缤，丁敬垒，杨勤，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第九研究所，
类型：新型
国别省市：四川;51