The invention relates to a laser drilling technique for ferrite substrates. At present, grounding technology with load ferrite devices has seriously restricted its large-scale production, and the existing technology has obvious shortcomings, can not meet the future development needs. Ground laser drilling technology has obvious advantages, but because of the hard brittle characteristics of ferrite material, using conventional laser drilling to crack or fracture suddenly, and the future trends of ferrite devices are miniaturized, chip, high precision, high stability and high reliability. Therefore, it is of great significance to solve the grounding technology of the loaded ferrite devices by improving the laser drilling. In addition, an important index to evaluate the quality of laser drilling is the taper of the hole. The invention can spin a layer of photoresist or a layer of copper on the surface of the ferrite substrate, and the taper of the through hole can be improved.
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及一种铁氧体基片的激光打孔技术。目前，带负载铁氧体器件的接地技术已严重制约其大规模生产，而现有技术都有明显缺点，不能满足未来发展需求。激光打孔接地技术具有明显优势，但由于铁氧体材料的硬脆特性，采用常规激光打孔易出现微裂纹或突然断裂，而未来铁氧体器件的主要发展趋势是小型化、片式化、高精度、高稳定、高可靠性。因此，通过改进激光打孔解决带负载铁氧体器件的接地技术具有重要意义。另外，评价激光打孔质量的一个重要指标是孔的锥度，本专利技术在铁氧体基片表面旋涂一层光刻胶或镀一层铜均能改善通孔的锥度。【专利说明】铁氧体基片激光打孔技术
本专利涉及一种特殊材料的激光打孔技术，确切讲是一种铁氧体基片的激光打孔技术。
技术介绍
无线技术的不断发展要求铁氧体器件的工作频率更高、功率更大、工作温度更高而尺寸更小，因此，低成本、小型化、片式化、高精度、高稳定、高可靠性是铁氧体器件的主要发展趋势。目前，带负载铁氧体器件的接地技术已严重制约其大规模生产，而现有技术都有明显缺点，不能满足未来发展需求。激光打孔接地技术具有明显优势，但由于铁氧体材料的硬脆特性，采用常规...
【技术保护点】
铁氧体基片激光打孔技术是一种新型的激光打孔工艺技术。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：周俊，倪经，张为国，李扬兴，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第九研究所，
类型：发明
国别省市：
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