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本发明涉及一种铁氧体基片的激光打孔技术。目前，带负载铁氧体器件的接地技术已严重制约其大规模生产，而现有技术都有明显缺点，不能满足未来发展需求。激光打孔接地技术具有明显优势，但由于铁氧体材料的硬脆特性，采用常规激光打孔易出现微裂纹或突然断裂，...
该专利属于中国电子科技集团公司第九研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第九研究所授权不得商用。

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