The invention provides a laser processing method can be processed on the surface of the object does not melt or deviate from the predetermined cutting line segmentation and cutting machining object and laser processing device, which, in the condition and cause of multiphoton absorption in the machining object (1) of the internal alignment spot (P), in the processing object compound (1) surface (3) of the planned cutting line (5) illuminates the shot pulse laser (L), the focal point (P) along a planned cutting line (5) moving along a planned cutting line (5) in the machining object (1) of the internal form of modifying region, through the beginning from the modified area along a planned cutting line (5) segmentation processing object (1), can use a relatively small force cutting object (1), the laser (L) irradiation process, in the processing of the object surface (1) (3) The pulse laser (L) is scarcely absorbed, so that the molten surface (3) is not formed even if the modified zone is formed.
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供能够在加工对象物的表面上不发生熔融或者偏离切割预定线的分割而切割加工对象物的激光加工方法以及激光加工装置，其中，在引起多光子吸收的条件下而且在加工对象物（1）的内部对准聚光点（P），在加工对象物（1）的表面（3）的切割预定线（5）上照射脉冲激光（L），通过使聚光点（P）沿着切割预定线（5）移动，沿着切割预定线（5）在加工对象物（1）的内部形成改质区，通过从改质区开始，沿着切割预定线（5）分割加工对象物（1），能够用比较小的力切割加工对象物（1），由于在激光（L）的照射过程中，在加工对象物（1）的表面（3）上几乎不吸收脉冲激光（L），因此即使形成改质区也不会熔融表面（3）。【专利说明】激光加工方法以及激光加工装置(本申请是申请日为2001年9月13日、申请号为200910171080.6、专利技术名称为“激光加工方法以及激光加工装置”的专利申请的分案申请。)
本专利技术涉及在半导体材料基板，压电材料基板或者玻璃基板等加工对象物的切割中使用的激光加工方法以及激光加工装置。
技术介绍
激光的应用之一是切割，由激光进行的一般的切割如下。例...
【技术保护点】
一种激光加工方法，其特征在于：向加工对象物的内部对准聚光点并照射脉冲激光，从而使在与所述加工对象物的厚度方向大致垂直的剖面中沿着所述加工对象物的切割预定线的方向的长度成为最大长度的改质点，沿着所述切割预定线在所述加工对象物的内部形成多个；利用多个所述改质点仅在加工对象物的内部沿着所述切割预定线形成成为切割的起点的改质区域；以仅在内部形成的所述改质区域为切割的起点而向着所述加工对象物的厚度方向产生裂纹，将所述加工对象物沿着所述切割预定线切断；所述加工对象物是半导体材料基板、压电材料基板或者玻璃基板。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：福世文嗣，福满宪志，内山直己，和久田敏光，
申请(专利权)人：浜松光子学株式会社，
类型：发明
国别省市：
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