【技术实现步骤摘要】
本专利技术创造属于电路版打孔设备领域,尤其是涉及一种电路板激光打孔设备。
技术介绍
印刷电路版是电子产品的制药部件之一,在应用过程中,需要对电路版打孔,以安置电子元件。目前,电路板的打孔多采用钻孔的方式进行,这种方式加工速度慢,效率低,对于大小不一的孔还需要更换不同的钻头才能实现,自动化水平低,影响加工进度。
技术实现思路
有鉴于此,本专利技术创造旨在提出一种电路板激光打孔设备,以实现自动对电路版进行打孔。为达到上述目的,本专利技术创造的技术方案是这样实现的:一种电路板激光打孔设备,包括箱体、电机、主动轮、从动轮、打孔轮和惰轮,所述箱体内设有长轴和短轴,所述短轴上串有惰轮,所述长轴上串有打孔轮,所述打孔轮表面设有激光头,所述长轴一端伸出箱体并连接从动轮,所述电机位于箱体外部,所述电机上连有主动轮,所述主动轮通过同步带和所述从动轮连接,所述箱体正面设有入料口,背面设有出料口,所述入料口和出料口在同一高度。进一步的,所述箱体上设有上盖,所述上盖和箱体连接处位于所述长轴最大横截面处,所述短轴位于所述长轴下方,便于取下上盖后直接维修。进一步的,所述激光头配备激光发生器,打孔激光从激光发生器射出后经过反射镜折射由激光头射出。进一步的,所述激光头上设有调焦装置,所述调焦装置包括聚光镜、导轨和调焦电机,所述调焦电机连接聚光镜,驱动聚光镜沿导轨运动。进一步的,所述箱体旁设有上料桌,所述上料桌上放置待加工电路版。相对于现有技术,本专利技术创造所述的一种电路板激光打孔设备具有以下优势:本专利技术创造所述的一种电路板激光打孔设备能够连续对电路板打孔,打孔效率高,速度快,自动化程度 ...
【技术保护点】
一种电路板激光打孔设备,其特征在于:包括箱体(10)、电机(4)、主动轮(3)、从动轮(1)、打孔轮(7)和惰轮(5),所述箱体(10)内设有长轴和短轴,所述短轴(6)上串有惰轮(5),所述长轴(8)上串有打孔轮(7),所述打孔轮(7)表面设有激光头,所述长轴(8)一端伸出箱体(10)并连接从动轮(1),所述电机(4)位于箱体(10)外部,所述电机(4)上连有主动轮(3),所述主动轮(3)通过同步带(2)和所述从动轮(1)连接,所述箱体(10)正面设有入料口(12),背面设有出料口,所述入料口(12)和出料口在同一高度。
【技术特征摘要】
1.一种电路板激光打孔设备,其特征在于:包括箱体(10)、电机(4)、主动轮(3)、从动轮(1)、打孔轮(7)和惰轮(5),所述箱体(10)内设有长轴和短轴,所述短轴(6)上串有惰轮(5),所述长轴(8)上串有打孔轮(7),所述打孔轮(7)表面设有激光头,所述长轴(8)一端伸出箱体(10)并连接从动轮(1),所述电机(4)位于箱体(10)外部,所述电机(4)上连有主动轮(3),所述主动轮(3)通过同步带(2)和所述从动轮(1)连接,所述箱体(10)正面设有入料口(12),背面设有出料口,所述入料口(12)和出料口在同一高度。2.根据权利要求1所述的一种电路板激光打孔设备,其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员:左家明,
申请(专利权)人:天津市叁盛缘电子有限公司,
类型:新型
国别省市:天津;12
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