一种耳机创新振膜激光打孔调音装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种耳机创新振膜激光打孔调音装置，耳机本体包括前壳、后壳，前壳和后壳连接形成腔体，腔体分为前声腔和后声腔；所述的前声腔和后声腔之间设有喇叭，喇叭上附有一层喇叭振膜，喇叭振膜上设有气压同步补偿结构。激光技术在喇叭振膜上对刚性要求低的折环处打直径极小的孔，达到气压同步补偿功能，而不需要分别在前后腔开均压孔，不但性能有改进及不受空间限制，且可节省贴网布调音的成本。

Earphone innovative vibration film laser drilling and tuning device

The utility model discloses a laser drilling diaphragm tuning device innovation headset, headset comprises a front shell and a back shell, a front shell and a back shell are connected to form a cavity, the cavity is divided into a front cavity and a rear sound cavity; the horn is provided between the front and the rear sound cavity cavity, with a layer of horn diaphragm horn. Horn diaphragm is provided with a pressure synchronous compensation structure. The laser technology in the horn diaphragm on the rigid requirements of folding ring at a lower hit the small diameter of the hole, to achieve synchronous pressure compensation function, and do not need to open the aperture respectively before and after the cavity, not only improved performance and is not restricted by space, and can save the cost of cloth paste mixer.

【技术实现步骤摘要】
一种耳机创新振膜激光打孔调音装置
本技术涉及耳机
，确切地说是一种耳机创新振膜激光打孔调音装置。
技术介绍
随着科技不断进步，电子产品无不朝向轻巧迷你化的趋势发展，人们随时随地都可使用迷你化的电子产品，为了方便使用者在不干扰旁人的状况下聆听电子产品所提供的声音信息，耳机已成为电子产品的必要配件。此外，耳机亦提供了聆听者较佳的声音传输，聆听者能清楚地听到及了解声音内容，传统的罩耳式耳机为了解决在喇叭单体振动时隔离的前后腔内空气因喇叭振动时压缩/扩张而对较软的喇叭振膜产生明显反作用力，产生声音失真，在前后腔之间的喇叭外侧开声短路孔并在孔上贴网布调整声阻值解决上述不良影响，传统调音方式存在前后腔声短路孔空间受限及需加贴调音网布调整声阻值的问题，但对于入耳及半入耳式的耳塞类耳机，因为尺寸较小，前后腔之间的喇叭外侧根本没有空间可开声短路孔，只能采用在前后腔通外界空间分别开均压孔的方法，但这样不但影响产品美观、增加贴调整声阻值网布的成本，还会因前后腔气压变化补偿不同步而影响调音效果。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是入耳及半入耳式的耳塞类耳机，因为尺寸较小，前后腔之间的喇叭外侧根本没有空间可开声短路孔，只能采用在前后腔通外界空间分别开均压孔的方法，但这样不但影响产品美观、增加贴调整声阻值网布的成本，还会因前后腔气压变化补偿不同步而影响调音效果。为解决上述技术问题，本技术采用如下技术手段：一种耳机创新振膜激光打孔调音装置，耳机本体包括前壳、后壳，前壳和后壳连接形成腔体，腔体分为前声腔和后声腔；所述的前声腔和后声腔之间设有喇叭，喇叭上附有一层喇叭振膜，喇叭振膜上设有气压同步补偿结构。作为优选，本技术更进一步的技术方案是：所述的气压同步补偿结构设置为在喇叭振膜的折环处的微型孔。所述的微型孔直径在0.001—0.5mm之间，微型孔数量可根据声阻调整。所述的微型孔数量为4个，设置在喇叭振膜的四周。所述的喇叭振膜上附有一层杀菌消毒薄膜。所述的后壳内设有电路板、电源供给结构，电路板上设有音频处理装置、蓝牙传输设备，所述的音频处理装置包括音频处理器和音频解码器，音频处理器连接晶振、闪存、天线和LED指示灯，音频解码器连接音量控制器、麦克风，电源供给结构连接音频处理器和音频解码器。我们的新创设计方式使用激光技术在喇叭振膜上打微型孔，可达到气压同步补偿功能，而不需要分别在前后腔开均压孔，不但性能有改进，且可节省贴网布调音的成本。传统技术生产的耳机，不但存在开短声孔位置及空间受限的情况，而且存在加贴网布调整声阻值增加成本的情况。新的设计方法，使用激光技术在喇叭振膜上对刚性要求低的折环处打孔直径可达0.001～0.5mm的孔(最小可达微米级)，数量可根据声阻需要调整，根据如下公式所示声阻RA跟均压孔口径关系，调整孔径至合适尺寸，达到理想的调音效果，另还可以通过开多个对称位置的声短路(相当于多个声阻并联)，扩大声阻的调整范围，到达理想的声音效果，a：管半径，以米计。ρo：空气密度，以千克/米3计。μ：粘滞率(在20℃和0.76米汞高时，空气的μ＝1.56×10-5米2/秒，该量约随T17/P0而改变。式中T为开氏绝对温度，Po为大气压强。)l：管的实际长度。l′：管的未端校正如管是凸缘的，l′＝0.85a根据声波衍射及惠更斯-菲涅耳原理，声衍射的强与弱是同障碍的大小与声波波长的比值密切相关。当孔径跟波长接近时，衍射就不显著，可知空气分子的直径约为百亿分之1米(纳米级)，远小于声短路孔直径，空气分子可轻易在声短路孔中流动，达到气压补偿目的。而1K～20KHz之间波长小于0.34米，可通过调整短路孔径递强减弱衍射，而20～1KHz之间波长大于0.34米，可通过调整短路孔径递强加强衍射，由声波干涉原理使喇叭前方20K～1KHz之间声场通过调整背面反相声波的衍射量可调，从而达到调音效果，减小了喇叭的失真,达到旧方案开声短路孔相同的效果。蓝牙技术规定每一对设备之间进行蓝牙通讯时，必须一个为主角色，另一为从角色，才能进行通信，通信时，必须由主端进行查找，发起配对，建链成功后，双方即可收发数据。理论上，一个蓝牙主端设备，可同时与7个蓝牙从端设备进行通讯。一个具备蓝牙通讯功能的设备，可以在两个角色间切换，平时工作在从模式，等待其它主设备来连接，需要时，转换为主模式，向其它设备发起呼叫。一个蓝牙设备以主模式发起呼叫时，需要知道对方的蓝牙地址，配对密码等信息，配对完成后，可直接发起呼叫。蓝牙主端设备发起呼叫，首先是查找，找出周围处于可被查找的蓝牙设备。主端设备找到从端蓝牙设备后，与从端蓝牙设备进行配对，此时需要输入从端设备的PIN码，也有设备不需要输入PIN码。配对完成后，从端蓝牙设备会记录主端设备的信任信息，此时主端即可向从端设备发起呼叫，已配对的设备在下次呼叫时，不再需要重新配对。已配对的设备，做为从端的蓝牙耳机也可以发起建链请求，但做数据通讯的蓝牙模块一般不发起呼叫。链路建立成功后，主从两端之间即可进行双向的数据或语音通讯。在通信状态下，主端和从端设备都可以发起断链，断开蓝牙链路。蓝牙数据传输应用中，一对一串口数据通讯是最常见的应用之一，蓝牙设备在出厂前即提前设好两个蓝牙设备之间的配对信息，主端预存有从端设备的PIN码、地址等，两端设备加电即自动建链，透明串口传输，无需外围电路干预。一对一应用中从端设备可以设为两种类型，一是静默状态，即只能与指定的主端通信，不被别的蓝牙设备查找；二是开发状态，既可被指定主端查找，也可以被别的蓝牙设备查找建链。在移动通信领域，4GLTE已然成为一个不可逆转的全球发展趋势，本专利技术耳机设置的蓝牙也专门针对LTE网络进行了优化，确保可以与其信号“和平共处”。众所周知，工作在同一频率上的无线信号会相互干扰，大幅降低传输效率，普通的蓝牙耳机传输经常中断的情况。本产品耳机设置的蓝牙和LTE网络同时传输数据，本专利技术耳机就会自动协调两者的传输信息，从而减少其它信号对于自身的干扰，传输速率也就有了保障。另使用激光技术在喇叭振膜上对刚性要求低的折环处打直径极小的孔，达到气压同步补偿功能，而不需要分别在前后腔开均压孔，不但性能有改进及不受空间限制，且可节省贴网布调音的成本。附图说明图1为本技术的一种具体实施方式的结构示意图。图2为本技术的一种具体实施方式的俯视图。图3为本技术一种具体实施方式的侧视图。图4为本技术后壳内的结构示意图。图5为本技术内部结构框图。图6为本技术蓝牙耳机结构框图。附图标记说明：1－前壳；2－微型孔；3－喇叭；4－杀菌消毒薄膜；5－喇叭振膜；6－后壳；7－电源供给结构；8－音频处理器；9－音频解码器。具体实施方式下面结合实施例，进一步说明本技术。参见图1、图2、图3可知，本技术一种耳机创新振膜激光打孔调音装置，耳机本体包括前壳1、后壳6，前壳1和后壳6连接形成腔体，腔体分为前声腔和后声腔；所述的前声腔和后声腔之间设有喇叭3，喇叭3上附有一层喇叭振膜5，喇叭振膜5上设有气压同步补偿结构，气压同步补偿结构设置为在喇叭振膜5的折环处的微型孔2，微型孔2直径在0.001—0.5mm之间，微型孔2数量可根据声阻调整，微型孔2数量为4个，设置在喇叭振膜5的四周本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种耳机创新振膜激光打孔调音装置，耳机本体包括前壳、后壳，前壳和后壳连接形成腔体，腔体分为前声腔和后声腔；其特征在于：所述的前声腔和后声腔之间设有喇叭，喇叭上附有一层喇叭振膜，喇叭振膜上设有气压同步补偿结构。

【技术特征摘要】
1.一种耳机创新振膜激光打孔调音装置，耳机本体包括前壳、后壳，前壳和后壳连接形成腔体，腔体分为前声腔和后声腔；其特征在于：所述的前声腔和后声腔之间设有喇叭，喇叭上附有一层喇叭振膜，喇叭振膜上设有气压同步补偿结构。2.根据权利要求1所述的一种耳机创新振膜激光打孔调音装置，其特征在于：所述的气压同步补偿结构设置为在喇叭振膜的折环处的微型孔。3.根据权利要求2所述的一种耳机创新振膜激光打孔调音装置，其特征在于：所述的微型孔直径在0.001—0.5mm之间，微型孔数量可根据声阻调整。4.根据权利要求3所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：许宇清，陈庆举，许海明，
申请(专利权)人：山东三田电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37