一种通讯用小型化隔离器的封装外壳及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种通讯用小型化隔离器的封装外壳及其制作方法，属于微波元器件封装技术领域；包括主壳体（1）和位于主壳体（1）底部的金属基底（2），所述金属基底（2）上设置有六个引脚（3），所述六个引脚（3）包含两个信号端口（31），在每个所述信号端口（31）侧面增设有连接点（5）；本发明专利技术将封装外壳的基底的裁剪点设置在非焊接区域，能有效提升产品的可焊性以及耐环境的性能；六个引脚可先进行模具成型再进行注塑，使得六个引脚可以保证更高的平面度，提升了产品的合格率；而且基底裁剪后可直接用于生产，从而使生产效率显著提高。

【技术实现步骤摘要】
一种通讯用小型化隔离器的封装外壳及其制作方法
本专利技术涉及微波元器件封装
，尤其涉及一种通讯用小型化隔离器的封装外壳及其制作方法。
技术介绍
隔离器，也称为环行器，是微波工程中一类重要的基础性器件。其中，集总参数窄带小功率隔离器在通讯基站的建设中得到大量使用。隔离器的封装是其生产中的重要一环。采用塑料封装外壳来实现隔离器产品的安装结构是当前该类产品的主流设计方法。当前产品的塑料封装结构如图1和图2所示，从图中可以看出，包括主壳体1和位于主壳体1底部的基底2，其中，主壳体1一般采用PPS或LCP等塑料材质，基底2一般是金属材质，常见的是采用Cu电镀Ag，基底2上设置有六个引脚3，其中两个引脚为信号端口31，其余四个引脚为地。由于产品需要大批量产业化生产，隔离器塑封外壳的金属基底2部分需要采用连续模冲压形成，再结合连续注塑模，完成产品的大批量、低成本的制作，所以塑料封装外壳设计成连续料带的形式，如图3所示，设置有连接料带点4。上述结构和制作工艺的封装外壳，存在以下问题：（1）.塑料封装外壳在批量生产中，外壳结本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种通讯用小型化隔离器的封装外壳，包括主壳体（1）和位于主壳体（1）底部的金属基底（2），所述金属基底（2）上设置有六个引脚（3），所述六个引脚（3）包含两个信号端口（31），其特征在于：在每个所述信号端口（31）侧面增设有连接点（5）。/n

【技术特征摘要】
1.一种通讯用小型化隔离器的封装外壳，包括主壳体（1）和位于主壳体（1）底部的金属基底（2），所述金属基底（2）上设置有六个引脚（3），所述六个引脚（3）包含两个信号端口（31），其特征在于：在每个所述信号端口（31）侧面增设有连接点（5）。


2.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡艺缤，蒋运石，燕宣余，丁敬磊，闫欢，尹久红，冯楠轩，田珺宏，张华峰，杨勤，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第九研究所，
类型：发明
国别省市：四川;51