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本发明公开了一种通讯用小型化隔离器的封装外壳及其制作方法，属于微波元器件封装技术领域；包括主壳体（1）和位于主壳体（1）底部的金属基底（2），所述金属基底（2）上设置有六个引脚（3），所述六个引脚（3）包含两个信号端口（31），在每个所述信...
该专利属于中国电子科技集团公司第九研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第九研究所授权不得商用。

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