一种微带表贴环行器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种微带表贴环行器，属于微波铁氧体器件技术领域，包括依次连接的铁底板、铁氧体基片、匹配陶瓷和永磁体，还包括锡球和金属化过孔；本实用新型专利技术通过引入“植球”工艺，将传统的铁底板加工结构形式进行了大量的简化，提升加工效率的同时也增加了成品率；植球后的表贴环行器在无损测试、与整机装备装配等环节更加具有优势，具备大批量生产的能力。

【技术实现步骤摘要】
一种微带表贴环行器
本技术涉及微波铁氧体器件
，尤其涉及一种表贴器件端口处理方法及采用该方法制备的微带表贴环行器。
技术介绍
微带环行器/隔离器是相控阵雷达等各类微波武器装备上大量使用的微波铁氧体器件。当前随着各类武器装备、相控阵雷达朝着集成化、小型化迈进，具有一体集成优点的表贴式微带器件成为目前相关装备类的首选结构。传统的微带环行器的输入输出端口与传输电路在同一层，在使用时需要和用户的传输电路通过金丝等方式进行搭接。这种连接方式虽然能够实现微波信号的传递，但是其弊端有二：第一、金丝搭接对操作者要求较高，需要特定的设备；第二，金丝搭接需要一定的弯曲半径，无形之中增加了产品的安装尺寸。所以，随着技术的发展，装备上越来越多的半导体设备都采用了表贴的安装形式，即产品的输入输出端口与地在同一个面上，这样使得在装备上，所有的半导体设备均可以通过贴装机进行组装，并通过回流焊等设备一次性装备完成，这样不仅可以大大减少整机装配的时间，更能够将所有设备集成在一起，安装尺寸可降低至原来的50％左右。目前，上述的表贴器件有很多种类，以微本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微带表贴环行器，其特征在于：包括依次连接的铁底板、铁氧体基片、匹配陶瓷和永磁体，还包括锡球和金属化过孔，所述铁氧体基片上设置表面电路，所述锡球通过所述金属化过孔与所述铁氧体基片的表面电路相连。/n

【技术特征摘要】
1.一种微带表贴环行器，其特征在于：包括依次连接的铁底板、铁氧体基片、匹配陶瓷和永磁体，还包括锡球和...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹久红，丁敬垒，赵春美，闫欢，胡艺缤，杨勤，高春燕，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第九研究所，
类型：新型
国别省市：四川;51