本实用新型公开了一种半导体射灯，其特征在于：所述外壳后部设有散热片机构，并与外壳成一体化结构，电器箱通过连接管连接于外壳后部，产品采用多散热片平行排列结构，能够有效增加散热面积，提高散热效果，适合大功率，高发热量的半导体光源射灯，产品具...

本实用新型公开了一种组合式半导体灯，其特征在于：灯体由环形连接件和灯架组合片构成，环形连接件四周连接有至少两片灯架组合片，灯架组合片处设有半导体发光芯片，其采用全金属材质，灯体呈现辐射的花朵状，这样的设计结构能有效增加灯体的散热效果，同...

本实用新型公开了一种半导体发光灯泡，其特征在于：所述外壳的直径为２ｍｍ－７ｍｍ，产品采用新型加工工艺，体积较小，结构合理，安装方便，能符合现有各种半导体装饰照明灯的要求，具有很好的实用性，易于推广应用。

本实用新型公开了一种用于半导体灯体的散热器结构，其特征在于：散热器管体外壁横向至少设有一片散热片，其完全打破现有灯体散热器的设计理念，它包括有散热器管体，散热器管体外壁横向设有多片散热片，散热片与散热片之间存在一定的间隙，这样的设计结构...

本实用新型公开了一种用于组合式半导体灯的灯架环形连接件结构，其特征在于：连接件体成环状结构，环状结构连接件体的外围设有卡槽，其采用全金属材质，配合组合灯具的其它配件使用，形成辐射状组合半导体灯，其采用环形结构，此结构既节省了产品的用料，...

本发明公开了一种用于半导体灯体的散热器结构，其特征在于：散热器管体外壁横向至少设有一片散热片，其完全打破现有灯体散热器的设计理念，它包括有散热器管体，散热器管体外壁横向设有多片散热片，散热片与散热片之间存在一定的间隙，这样的设计结构能有...

本发明公开了一种半导体发光元件，其特征在于：底座表面设有半导体发光芯片，半导体发光芯片两侧的底座表面均设有绝缘块，绝缘块内嵌有电极，电极通过金属导线与半导体发光芯片连接，半导体发光芯片与底座之间设有散热胶层，其设计结构完全突破现有照明灯...

一种由彩色光板和书写笔组成的带书写笔的霓虹彩色光板，其特征在于：彩色光板由光导板，冷阴极灯管，电子镇流器，电源插座，外框和背板组成；书写笔由笔杆、笔芯和笔帽组成；两根冷阴极灯管分别位于光导板的上部和下部，电子镇流器位于光导板的一侧，冷阴...

本实用新型公开了一种半导体日光灯，其特征在于：灯架为散热灯架，灯架的外壁设有若干散热片，散热片与灯架成一体结构，灯架下表面设有至少一颗半导体发光元件，其采用节能率达８０％的半导体发光元件作为发光源，配合设计结构独特的灯架散热结构，灯架整...

本实用新型公开了一种半导体发光元件，其特征在于：底座表面设有半导体发光芯片，半导体发光芯片两侧的底座表面均设有绝缘块，绝缘块内嵌有电极，电极通过金属导线与半导体发光芯片连接，半导体发光芯片与底座之间设有散热胶层，其设计结构完全突破现有照...

本实用新型公开了一种半导体照明节能灯，其特征在于：底座的一端设有散热架，散热架的中心位设有半导体发光元件，其采用新颖的半导体发光元件替代现有传统照明灯泡，本产品具有低能耗高发光量的特点，光源强度高于传统的灯泡，而耗能值只为传统射灯灯泡的...

本发明公开了一种半导体照明灯，其特征在于：箱体的外表面纵向或横向排列有若干散热片，箱体与散热片成一体结构，箱体处纵向或横向开设有长槽，长槽的底面设有至少一个半导体发光元件，其采用节能率达８０％的半导体发光元件作为发光源，配合设计结构独特...

本发明公开了一种半导体日光灯，其特征在于：灯架为散热灯架，灯架的外壁设有若干散热片，散热片与灯架成一体结构，灯架下表面设有至少一颗半导体发光元件，其采用节能率达８０％的半导体发光元件作为发光源，配合设计结构独特的灯架散热结构，灯架整体成...

本发明公开了一种半导体照明节能灯，其特征在于：底座的一端设有散热架，散热架的中心位设有半导体发光元件，其采用新颖的半导体发光元件替代现有传统照明灯泡，本产品具有低能耗高发光量的特点，光源强度高于传统的灯泡，而耗能值只为传统射灯灯泡的五分...

本发明涉及餐具领域，是一种采用可降解无毒无副作用超薄物质为材料，一种绿色筷子的制作方法，它包括取材、清洁、干燥、在筷子表面上做成一圈圈递减的小袋。每使用一次之后，撕下最表层。每撕去一层使用寿命减少一次，而且使用寿命可以从表面圈数中看出。...