本技术公开了一种低应力AlNTi层状复合陶瓷基板，包括安装框，所述安装框的内部设置有复合陶瓷基板本体，所述安装框的中心线与复合陶瓷基板本体的中心线在同一垂直面上，所述安装框一端的两侧分别固定连接有一组活动框。该低应力AlNTi层状复合陶...

本实用新型公开了一种热膨胀系数系列化高强度环保陶瓷封装结构，包括陶瓷基座

本实用新型涉及陶瓷封装基板技术领域，提供一种多芯片器件用图形化处理陶瓷封装基板，包括第一陶瓷基板

本实用新型公开了陶瓷烧结专用夹具，包括底座，所述底座的顶端固定连接有工作台，所述工作台内部的底端安装有液压油缸，所述液压油缸的顶端固定连接有第一限位板

本实用新型公开了一种半孔连通陶瓷基载板，涉及电气原件技术领域，所述陶瓷基板主体内部的两侧均设置有散热槽，所述散热槽的内部均设置有散热鳍片，所述陶瓷基板主体的四个拐角处均设置有防护结构，所述陶瓷基板主体的一侧设置有拿取结构

本发明涉及硅晶圆检测技术领域，本发明具体为半导体硅晶圆表面瑕疵多视角视觉检查治具，包括整体外部机构，所述整体外部机构还包括有整体底板，本发明利用光能通过镜面进行折射的特点，半导体硅晶圆片在加工完毕后，加工原件表面为镜面特性，此时利用外部...

本发明公开了一种半导体加工用分片设备，包括分片储存机构、输送机构、卡接固定块和硅片晶圆，所述卡接固定块固定安装于分片储存机构的外壁，所述分片储存机构和输送机构通过设置的卡接固定块卡接；储存桶中垂直滑杆在电机的动力下运行，分片桶在支撑滑块...

本实用新型公开了一种陶瓷板电镀专用夹具，包括第一支架、安装架、连接导杆、第二支架、安装螺丝、第一通槽、第二通槽、紧固螺丝、固定板、上夹板、下夹板、导柱、弹簧和调节螺丝；所述第一支架的一侧外壁上开设有第一通槽，且第一通槽导通于第二通槽内；...

本实用新型公开了垂直线清洗专用夹具，包括壳体和空腔，所述壳体的内部设置有空腔，所述壳体的顶部固定安装有吊架，所述空腔内部的左侧活动安装有大齿轮，所述空腔内部的右侧活动安装有小齿轮，所述壳体顶部与底部的左侧设置有啮合槽，所述壳体外部顶端的...

本实用新型公开了陶瓷板专用水平线载具，包括电动导轨和电动滑块，所述电动导轨的外部活动连接有电动滑块，所述电动滑块的顶端固定连接有底座，所述底座的顶端设置有支撑板，所述支撑板的顶部固定连接有减震垫，所述支撑板顶部的一端固定连接有固定座，所...

本实用新型公开了陶瓷烧结预氧化专用载具，包括载具台主体，所述载具台主体内部的底端设置有推料板，所述推料板的顶端固定连接有支撑杆，所述支撑杆的顶端固定连接有载物板，所述载具台主体内部的两侧固定连接有限位滑道，所述推料板的两侧固定连接有限位...

本发明涉及半导体料片领域。本发明公开了一种半导体料片的整平装置，包括底架，所述底架内壁的底面上固定连接有限位滑架，所述限位滑架内壁的上侧固定连接有整平机构，所述整平机构上设置有展开机构，本发明要解决的问题是半导体料片的整平装置在对料片进...

本发明涉及半导体加工技术领域，且公开了一种半导体加工用钻孔装置，包括工作台，所述工作台底部固定连接有支撑腿，所述工作台顶部中轴处接触有半导体，所述工作台顶部固定连接有定位组件。本发明通过工作台，启动液压杆，液压杆输出端通过定位杆带着连接...

本发明涉及半导体技术领域，且公开了用于半导体铜制程的水相清洗设备及组合物，包括清洗架，所述清洗架的正面铰接有密封门，所述清洗架的顶部连通有进料架，所述清洗架的端部固定连接有支架，所述清洗架的端部设置有电机，所述清洗架远离电机的一端设置有...

本发明涉及半导体的分片设备技术领域，且公开了一种用于生产半导体的分片设备及其分片方法，包括稳定组件，所述稳定组件顶部设置有夹持组件和运输组件，所述运输组件内侧设置有半导体。本发明通过运输组件，将双向步进电机启动，转动轮一通过皮带一带着转...

本发明涉及半导体器件加工领域。本发明公开了一种振动式半导体贴片材料筛分机，本发明要解决的问题是材料直接通过旋转筛桶对其进行震动筛选，部分材料堆积在一起很难完全将其上的铁丝震落，其后续还需使用者对半导体贴片材料进行手动筛分，较为麻烦。本发...

本实用新型公开了一种双面金属化孔连通DBC陶瓷覆铜板，包括陶瓷基板、上铜层和下铜层，设置导通孔，所述导通孔贯穿陶瓷基板、上铜层和下铜层，所述导通孔的孔径为0.06

本实用新型公开了陶瓷砂带研磨机，包括机架、支撑脚、滚轮、第一传送带、第二传动带、支架、控制面板、显示面板、伸缩杆、球轴、活动板、把手、研磨室、研磨辊、研磨电机、升降机、安装板、调节杆、活动轴承架和连杆，所述机架的顶端固定连接有支架，且研...

本发明涉及平面研磨技术领域，本发明具体为一种芯片去层平面研磨机，包括整体外部机构，所述整体外部机构还包括有整体底板，本发明为避免因研磨同一大小不同型号的芯片，导致与测量机不匹配的情况出现，该发明内部设置有底部检测机构，该底部检测机构内部...

本实用新型涉及封装基板技术领域，提供高效散热封装基板，包括基板主体和底座，基板主体的底端设置有底座，基板主体的内部设置有加强结构，基板主体内部的两侧设置有固定结构，基板主体的两侧设置有散热结构，散热结构包括导热板、散热片和散热翅片，导热...