一种多芯片器件用图形化处理陶瓷封装基板制造技术

本实用新型专利技术涉及陶瓷封装基板技术领域，提供一种多芯片器件用图形化处理陶瓷封装基板，包括第一陶瓷基板

【技术实现步骤摘要】
一种多芯片器件用图形化处理陶瓷封装基板


[0001]本技术涉及陶瓷封装基板
，特别涉及一种多芯片器件用图形化处理陶瓷封装基板
。

技术介绍

[0002]陶瓷基板作为超薄复合基板，其具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料，其种类多种多样，而一种多芯片器件用图形化处理陶瓷封装基板是其中重要部分；
[0003]为此，公开号为
CN216133861U
的专利公开了一种多层线路结构的陶瓷封装基板，包括有底层陶瓷
、
内层陶瓷
、
顶层陶瓷
、
底层线路
、
内层线路
、
顶层线路以及高导热胶层；该底层陶瓷
、
内层陶瓷和顶层陶瓷自下而上叠层设置；通过设置底层陶瓷
、
内层陶瓷和顶层陶瓷，并配合在相应的陶瓷层上设置底层线路
、
内层线路
、
顶层线路和高导热胶层，线路精度可达
50...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种多芯片器件用图形化处理陶瓷封装基板，包括第一陶瓷基板
(1)、
第二陶瓷基板
(3)
和芯片本体
(4)
，其特征在于：所述第一陶瓷基板
(1)
顶端的两侧均匀设置有调节结构
(2)
，所述调节结构
(2)
包括第一螺纹杆
(201)、
螺纹套
(202)
以及第二螺纹杆
(203)
，所述第一螺纹杆
(201)
固定于第一陶瓷基板
(1)
顶端的拐角位置处；所述调节结构
(2)
的顶端均设置有第二陶瓷基板
(3)
，所述第一陶瓷基板
(1)
和第二陶瓷基板
(3)
顶端的两侧均匀设置有芯片本体
(4)
，所述第一陶瓷基板
(1)
和第二陶瓷基板
(3)
的底端安装有散热结构
(5)
；所述第一陶瓷基板
(1)
底端的两侧均匀设置有固定结构
(6)。2.
根据权利要求1所述的一种多芯片器件用图形化处理陶瓷封装基板，其特征在于：所述第一螺纹杆
(201)
顶端的外侧均螺纹连接有螺纹套
(202)
，所述螺纹套
(202)
内部第一螺纹杆
(201)
的顶端均螺纹连接有第二螺纹杆
(203)。3.
根据权利要求2所述的一种多芯片器件用图形化处理陶瓷封装基板，其特征在于：所述第二螺纹杆
(203)
的顶端延伸至螺纹套
(202)
的外部并与第二陶瓷基板
(3)
的底端固定连接，所述第一螺纹杆
(201)
和第二螺纹杆
(203)
的螺纹方向呈反向设计
。4.
根据权利要求1所述的一种多...

【专利技术属性】
技术研发人员：施洪锦，王强，姚尹斌，
申请(专利权)人：浙江精瓷半导体有限责任公司，
类型：新型
国别省市：