温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型涉及陶瓷封装基板技术领域，提供一种多芯片器件用图形化处理陶瓷封装基板，包括第一陶瓷基板
...
该专利属于浙江精瓷半导体有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江精瓷半导体有限责任公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。