一种低应力AlNTi层状复合陶瓷基板制造技术

本技术公开了一种低应力AlNTi层状复合陶瓷基板，包括安装框，所述安装框的内部设置有复合陶瓷基板本体，所述安装框的中心线与复合陶瓷基板本体的中心线在同一垂直面上，所述安装框一端的两侧分别固定连接有一组活动框。该低应力AlNTi层状复合陶瓷基板通过设置有复合陶瓷基板本体，在安装该陶瓷基板的复合陶瓷基板本体时，将复合陶瓷基板本体置入安装框一端开设的定位槽内部，并使复合陶瓷基板本体外部的定位边板贴合在定位槽的内部，定位槽内部的橡胶垫贴合在定位边板的一端，可以提高复合陶瓷基板本体安装后的稳定性，防止安装后复合陶瓷基板本体出现晃动导致复合陶瓷基板本体偏移，解决的是安装稳定性不足的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及陶瓷基板，具体为一种低应力alnti层状复合陶瓷基板。

技术介绍

1、alnti层状复合陶瓷基板是一种新型的高导热性能的陶瓷基板，在现在的电子设备
中得到广泛的应用，是电子设备主板的主要用材，但是现在用于电子设备主板加工的alnti层状复合陶瓷基板在使用中仍存在一些缺陷，在安装过程中不能有效的保证陶瓷基板的稳定性，导致安装后陶瓷基板易出现晃动偏移的现象；

2、现在提出一种新型的低应力alnti层状复合陶瓷基板来解决上述的问题。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种低应力alnti层状复合陶瓷基板，以解决上述
技术介绍
中提出安装稳定性不足的问题。

2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种低应力alnti层状复合陶瓷基板，包括安装框，所述安装框的内部设置有复合陶瓷基板本体，所述安装框的中心线与复合陶瓷基板本体的中心线在同一垂直面上，所述安装框一端的两侧分别固定连接有一组活动框；

3、所述复合陶瓷基板本体的外部固定连接有定位边板，所述安装框的一端开设有本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种低应力AlNTi层状复合陶瓷基板，包括安装框(1)，其特征在于：所述安装框(1)的内部设置有复合陶瓷基板本体(2)，所述安装框(1)的中心线与复合陶瓷基板本体(2)的中心线在同一垂直面上，所述安装框(1)一端的两侧分别固定连接有一组活动框(5)；

2.根据权利要求1所述的一种低应力AlNTi层状复合陶瓷基板，其特征在于：所述定位边板(3)的中心线与复合陶瓷基板本体(2)的中心线在同一水平面上，所述定位槽(12)的中心线与安装框(1)的中心线在同一垂直面上。

3.根据权利要求1所述的一种低应力AlNTi层状复合陶瓷基板，其特征在于：所述活动框(5)内部的两端...

【技术特征摘要】

1.一种低应力alnti层状复合陶瓷基板，包括安装框(1)，其特征在于：所述安装框(1)的内部设置有复合陶瓷基板本体(2)，所述安装框(1)的中心线与复合陶瓷基板本体(2)的中心线在同一垂直面上，所述安装框(1)一端的两侧分别固定连接有一组活动框(5)；

2.根据权利要求1所述的一种低应力alnti层状复合陶瓷基板，其特征在于：所述定位边板(3)的中心线与复合陶瓷基板本体(2)的中心线在同一水平面上，所述定位槽(12)的中心线与安装框(1)的中心线在同一垂直面上。

3.根据权利要求1所述的一种低应力alnti层状复合陶瓷基板，其特征在于：所述活动框(5)内部的两端分别活动连接有一组定位压板(7)，所述活动框(5)一侧的两端分别开设有一组活动通槽(11)，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗现成，彭俭平，王石磊，
申请(专利权)人：浙江精瓷半导体有限责任公司，
类型：新型
国别省市：