【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及材料镀膜，具体为一种半导体材料镀膜装置及其镀膜方法。
技术介绍
1、半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用和大功率电源转换等领域应用，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，其中，硅单晶和锗单晶主要应用于光学领域，如太阳能电池、红外光学镜头及窗口等，为了提高半导体的光能性能，提高光转化效率，减少光反射，通常在硅、锗等半导体晶体表面镀上一到数层光学薄膜来进行保护。
2、一般将半导体晶片表面送入到镀膜装置内部时，大多是通过夹持装置对半导体晶片进行夹持，以此来提高将晶片送入镀膜装置内部过程中的稳定性，但是会因为夹持装置对晶体表面的夹持，到达镀膜的区域后进行镀膜时难免会对晶片顶部需要镀膜的区域造成遮挡，导致半导体晶片表面部分区域无法镀膜，降低半导体表面镀膜的完整性，从而影响对半导体晶片镀膜的效果。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种半导体材料镀膜装置及其镀膜方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
【技术保护点】
1.一种半导体材料镀膜装置，包括主体(1)和传输架(102)，所述传输架(102)固定连接在主体(1)正面，所述传输架(102)左侧和右侧内壁均开设有滑动槽(103)，所述主体(1)左侧和右侧内壁与两个滑动槽(103)对应的两处均开设有伸出槽(106)，所述主体(1)顶部固定连接有滑筒(101)，其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的一种半导体材料镀膜装置，其特征在于：所述传输架(102)顶部固定连接有两个上滑槽(104)，所述传输架(102)与主体(1)内部连通，所述主体(1)左侧和右侧内壁同样开设有滑动槽(103)，且所述传输架(102)上的滑...
【技术特征摘要】
1.一种半导体材料镀膜装置，包括主体(1)和传输架(102)，所述传输架(102)固定连接在主体(1)正面，所述传输架(102)左侧和右侧内壁均开设有滑动槽(103)，所述主体(1)左侧和右侧内壁与两个滑动槽(103)对应的两处均开设有伸出槽(106)，所述主体(1)顶部固定连接有滑筒(101)，其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的一种半导体材料镀膜装置，其特征在于：所述传输架(102)顶部固定连接有两个上滑槽(104)，所述传输架(102)与主体(1)内部连通，所述主体(1)左侧和右侧内壁同样开设有滑动槽(103)，且所述传输架(102)上的滑动槽(103)与主体(1)内部的滑动槽(103)连通，所述滑筒(101)与主体(1)内部连通，所述主体(1)顶部固定连接有四个限位杆(105)，所述主体(1)底部固定连接有底架(107)，所述主体(1)底部固定连接有电机(108)。
3.根据权利要求2所述的一种半导体材料镀膜装置，其特征在于：所述电机(108)设置在底架(107)内部，所述电机(108)输出端转动贯穿至主体(1)内部，所述电机(108)输出端固定连接有晶片旋转支撑架(109)，所述晶片旋转支撑架(109)顶部中心处设置有放置架，所述晶片旋转支撑架(109)与主体(1)底部内壁转动连接，所述主体(1)与传输架(102)底部连接处固定连接有双轴电机(110)，所述双轴电机(110)输出端固定连接有传动齿轮。
4.根据权利要求3所述的一种半导体材料镀膜装置，其特征在于：所述镀膜机构(2)还包括隔离抵筒(202)，所述隔离抵筒(202)转动连接在镀膜组件(201)底部，所述镀膜组件(201)外壁远离隔离抵筒(202)的一端固定连接有两个延伸拉杆(203)，靠近所述传输架(102)的一个延伸拉杆(203)底部固定连接有单下压架(205)，远离所述单下压架(205)的一个延伸拉杆(203)底部固定连接有后下压架(204)，所述单下压架(205)和后下压架(204)滑动贯穿四个限位杆(105)，所述主体(1)与单下压架(205)、后下压架(204)之间设置有复位弹簧。
5.根据权利要求4所述的一种半导体材料镀膜装置，其特征在于：所述单下压架(205)和后下压架(204)远离延伸拉杆(203)的一端均转动连接有错位活动条(206)...
【专利技术属性】
技术研发人员：姚尹斌，周根华，彭俭平，刘秀秀，向清志，
申请(专利权)人：浙江精瓷半导体有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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