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本发明涉及材料镀膜技术领域，且公开了一种半导体材料镀膜装置及其镀膜方法，包括主体和传输架，传输架固定连接在主体正面，传输架左侧和右侧内壁均开设有滑动槽，主体左侧和右侧内壁与两个滑动槽对应的两处均开设有伸出槽，主体顶部固定连接有滑筒，还包括镀...
该专利属于浙江精瓷半导体有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江精瓷半导体有限责任公司授权不得商用。

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