【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及废水检测设备，具体为一种半导体新材料生产废水检测装置及其检测方法。
技术介绍
1、半导体主要生产工序包括：硅片清洗、氧化/扩散、化学气相沉积、光刻、去胶、干法刻蚀、湿法腐蚀、离子注入、金属化、化学机械拋光、检测，其中研磨抛光等工序中的研磨废水需要经过废水处理才能进行排放；此类废水内部包含各类杂质，如残留的颗粒状沉淀物，有机溶剂，酸碱性物质。
2、其中对环境影响最大的是废水内包含的各类化学物质，但受限废水内包含有各类性质不同的杂质，如果直接对废水进行检测，废水的其他混合物(金属颗粒，化学反应产生的絮状物)将影响检测装置的检测精度，针对以上问题，提出下列方案。
技术实现思路
1、为解决上述技术问题，本专利技术提供一种半导体新材料生产废水检测装置，包括沉淀机构，沉淀机构还包括有设备底板，设备底板的顶部固定连接有排出管，设备底板的顶部固定连接有沉淀筒；
2、检测机构，检测机构包括固定连接在沉淀筒外壁处的加强筋，沉淀筒的侧壁处开设有若干个废液出水槽，废液出水槽的...
【技术保护点】
1.一种半导体新材料生产废水检测装置，包括沉淀机构(1)，所述沉淀机构(1)还包括有设备底板(101)，所述设备底板(101)的顶部固定连接有排出管(102)，所述设备底板(101)的顶部固定连接有沉淀筒(103)，其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的一种半导体新材料生产废水检测装置，其特征在于：所述沉淀机构(1)还包括固定连接在排出管(102)内壁处的密封板(104)，所述密封板(104)的顶部固定连接有入料管(105)，所述入料管(105)的顶部贯通连接有入料口(106)。
3.根据权利要求2所述的一种半导体新材料生产废水检测装置...
【技术特征摘要】
1.一种半导体新材料生产废水检测装置，包括沉淀机构(1)，所述沉淀机构(1)还包括有设备底板(101)，所述设备底板(101)的顶部固定连接有排出管(102)，所述设备底板(101)的顶部固定连接有沉淀筒(103)，其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的一种半导体新材料生产废水检测装置，其特征在于：所述沉淀机构(1)还包括固定连接在排出管(102)内壁处的密封板(104)，所述密封板(104)的顶部固定连接有入料管(105)，所述入料管(105)的顶部贯通连接有入料口(106)。
3.根据权利要求2所述的一种半导体新材料生产废水检测装置，其特征在于：所述沉淀机构(1)还包括固定连接在入料管(105)侧壁处的固定板(107)，所述固定板(107)的底部固定连接有电动伸缩杆(108)，所述电动伸缩杆(108)远离固定板(107)的一端固定连接有活塞环(109)。
4.根据权利要求3所述的一种半导体新材料生产废水检测装置，其特征在于：所述检测机构(2)还包括滑动连接在沉淀筒(103)内壁处的受压环(205)，所述受压环(205)的底部固定连接有受压弹簧(206)，所述受压弹簧(206)远离受压环(205)的一端与设备底板(101)的顶部固定连接，所述沉淀筒(103)的侧壁处固定连接有收集箱(207)，所述收集箱(207)的底部贯通连接有流动管(208)，所述流动管(208)远离收集箱(207)的一端贯通连接有检测仪(209)，所述受压环(205)的顶部开设有若干个斜面槽(210)。
5.根据权利要求4所述的一种半导体新...
【专利技术属性】
技术研发人员：袁超，周德军，刘水发，刘鹏，周强，
申请(专利权)人：浙江精瓷半导体有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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