本实用新型公开了一种高导热薄膜DPC陶瓷封装基板，包括陶瓷基板主体，所述陶瓷基板主体的顶端设置有导热块，所述陶瓷基板主体的外部设置有防水层，所述防水层的外部设置有高导热薄膜。该高导热薄膜DPC陶瓷封装基板通过设置有导热块、防水层和高导热...

本实用新型公开了薄型陶瓷封装基板精密激光切割设备，包括壳体、放置板和切割腔，壳体底端的两侧均设置有支撑结构，抽气腔的内部安装有抽气风机，放置板的顶端固定有限位结构，切割腔的内部安装有激光切割组件，切割腔的一端铰接有门板。本实用新型通过设...

本实用新型属于半导体制冷片设备技术领域，尤其为一种半导体制冷片检测设备，包括设备主体，设备主体一侧设置有连接座，连接座与设备主体固定连接，设备主体内部下端设置有卡槽，设备主体与检测头固定安装，设备主体内部设置有升降控制座，升降控制座一侧...

本实用新型公开了一种多层陶瓷基板，包括陶瓷基板本体，所述陶瓷基板本体顶端的四周分别设置有一组斜面，所述陶瓷基板本体的中心线与斜面的中心线在同一垂直面上。该多层陶瓷基板通过设置有底槽、第一凸条和第二凸条，该陶瓷板底端开设的底槽内部固定有多...

本实用新型公开了一种方便快捷的制冷片排列装置，涉及制冷片加工技术领域。该方便快捷的制冷片排列装置，包括设备机台和安装在设备机台顶端表面的两根支撑柱，两根所述支撑柱的顶端表面共同安装有安装平板，所述安装平板的底端表面开设有移动长槽，所述移...

本实用新型公开了一种高热容量DBC覆铜陶瓷封装基板，涉及电子元件到领域，包括封装基板，封装基板上活动安装有两个限位夹，两个限位夹的底侧滑动安装有同一个连接板，连接板的两侧均固定安装有两个限位轴，四个限位轴上均固定安装有限位片，位于同一侧...

本实用新型属于陶瓷基板技术领域，尤其为一种用于集成封装的陶瓷基板，包括陶瓷基板主体，陶瓷基板主体上表面设置有通孔，陶瓷基板主体内壁设置有散热管，散热管内壁设置有滤网，通孔一侧设置有贯穿孔，贯穿孔内侧设置有支撑杆，支撑杆顶端内侧设置有拉力...

本发明公开了一种陶瓷制冷片的生产工艺，包括振筛、压片、烧结和切割步骤，通过振筛模具放置于振筛机的振动框内，通过振动使铜颗粒对应进入振筛模具的每个凹模组内；振筛模具内设有若干个与单个瓷片铜颗粒位置大小匹配的凹模组，每个凹模内设有通孔；将振...

本实用新型涉及陶瓷基板技术领域，提供一种混合集成型陶瓷基板，包括基片、螺孔和铜箔块，基片的两侧均贯穿有螺孔，基片的内部设置有辅助结构，基片的一侧设置有铜箔块，基片的另一端设置有散热结构，基片的表面设置有绝缘漆层。本实用新型通过设置有辅助...

本实用新型公开了一种半导体制冷片，涉及到半导体制冷片领域，包括半导体制冷片和安装在半导体制冷片上的接线柱，半导体制冷片上固定对称安装有安装块，两个安装块上转动安装有同一个转动轴，转动轴上固定安装有连接板，连接板上对称固定安装有固定座，两...

本实用新型公开了一种增韧型高导热氮化铝陶瓷基板，涉及到氮化铝陶瓷基板领域，包括氮化铝陶瓷基板，氮化铝陶瓷基板上活动安装有导热块，导热块上固定安装有散热鳍片，导热块上固定安装有固定块，固定块的两侧均滑动安装有活动卡块，两个活动卡块内上均固...

本发明公开了一种方便快捷的制冷片排列装置及工艺，涉及制冷片加工技术领域。该方便快捷的制冷片排列装置及工艺，包括设备机台和安装在设备机台顶端表面的两根支撑柱，两根所述支撑柱的顶端表面共同安装有安装平板，所述安装平板的底端表面开设有移动长槽...

本实用新型公开了一种新型胶质收集装置，包括收集筒、排气主管道和排气烟囱，排气主管道上设有连接管，连接管与排气烟囱连接，收集筒内部设有冷凝筒，冷凝筒外部设有冷腔，收集筒外部固定安装有制冷器，冷凝筒内部下端固定安装有进气管，进气管的进气端与...