薄型陶瓷封装基板精密激光切割设备制造技术

本实用新型专利技术公开了薄型陶瓷封装基板精密激光切割设备，包括壳体、放置板和切割腔，壳体底端的两侧均设置有支撑结构，抽气腔的内部安装有抽气风机，放置板的顶端固定有限位结构，切割腔的内部安装有激光切割组件，切割腔的一端铰接有门板。本实用新型专利技术通过设置有散热除尘结构可对放置板的顶端进行降温除尘，在进行使用时放置板的顶端会进行切割，此时会产生一定的热量和粉尘，启动抽气风机进行抽气，抽气风机将抽气腔内部的空气抽出后抽气风机的内部为负压状态，接着放置板顶端的空气会被吸入抽气腔的内部，网孔可对抽气腔与放置板的顶端进行导通，接着放置板顶端的热量及粉尘会被吸入到抽气腔的内部，实现了对放置板的顶端进行降温除尘。温除尘。温除尘。

【技术实现步骤摘要】
薄型陶瓷封装基板精密激光切割设备


[0001]本技术涉及薄型陶瓷封装基板加工
，特别涉及薄型陶瓷封装基板精密激光切割设备。

技术介绍

[0002]陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面 上的特殊工艺板，在薄型陶瓷封装基板进行加工时会需要进行切割，陶瓷基板一般较为脆弱，需要使用到激光切割，激光切割设备可将薄型陶瓷封装基板进行精密切割。
[0003]中国专利授权公告号CN207563932U，公告日2018年07月03日，公开了一种精密激光切割设备，包括壳体、伺服电机、丝杆、滑块、滑轨、激光气瓶、切割工作台、支撑脚、激光电源、激光振荡器、激光工作头、操作盘、支架、螺帽、第一压块、螺杆和第二压块，切割工作台的底部四角安装有支撑脚，切割工作台的顶部两侧安装有滑轨，滑轨上安装有滑块，滑块的顶部连接有壳体，壳体的底部安装有丝杆，丝杆上安装有激光工作头，激光工作头的顶部安装有伺服电机，激光工作头由活动壳体、聚焦透镜、割炬、固定架、推板、电动推杆和托板组成，活动壳体的两侧内壁安装有托板，该切割设备，能够更好更简便的固定板材，并能够更为方便快捷的上下调节激光工作头的位置。
[0004]上述中的现有技术方案存在以下缺陷：
[0005]1、在进行切割时会产生热量和灰尘，如长时间不清理会造成堆积，堆积过多灰尘会对设备的内部造成影响，使其不能够正常运作；
[0006]2、在进行使用时会需要将薄型陶瓷封装基板进行固定，但固定较为麻烦，加工的时间较久。

技术实现思路

[0007]（一）要解决的技术问题
[0008]本技术的目的是提供薄型陶瓷封装基板精密激光切割设备，用以解决现有的薄型陶瓷封装基板精密激光切割设备：1、在进行切割时会产生热量和灰尘，如长时间不清理会造成堆积，堆积过多灰尘会对设备的内部造成影响，使其不能够正常运作；
[0009]2、在进行使用时会需要将薄型陶瓷封装基板进行固定，但固定较为麻烦，加工的时间较久的缺陷。
[0010]（二）
技术实现思路

[0011]为了解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：薄型陶瓷封装基板精密激光切割设备，包括壳体、放置板和切割腔，所述壳体底端的两侧均设置有支撑结构，所述壳体的内部固定有放置板，所述壳体的内部设置有切割腔，所述壳体的一端安装有控制面板，所述放置板的底端设置有散热除尘结构，所述散热除尘结构包括网孔、抽气腔和抽气风机，所述网孔设置于放置板的内部，所述抽气腔设置于壳体的内部，所述抽气腔的内部安装有抽气风机，所述放置板的顶端固定有限位结构，所述切割腔的内部安装有激光切割组件，
所述切割腔的一端铰接有门板。
[0012]优选的，所述网孔设置有若干个，若干个所述网孔在放置板的内部呈等间距分布，放置板顶端的热量及粉尘会被吸入到抽气腔的内部。
[0013]优选的，所述限位结构包括限位槽、推柱、弹簧和支撑杆，所述支撑杆固定于放置板的顶端，所述支撑杆的顶端固定有限位槽，且限位槽内部的两侧均固定有弹簧，且弹簧的一侧固定有推柱。
[0014]优选的，所述支撑杆设置于两个，所述支撑杆在放置板的顶端呈对称分布，弹簧的弹力推动推柱可对基板进行固定。
[0015]优选的，所述推柱设置有两个，所述推柱在限位槽的内部呈对称分布。
[0016]优选的，所述支撑结构包括螺孔、螺柱和支撑脚，所述螺孔设置于壳体的内部，所述螺孔的内部螺纹连接有螺柱，且螺柱的底端固定有支撑脚。
[0017]优选的，所述支撑脚设置有两组，两组所述支撑脚在壳体底端的两侧呈对称分布，接着支撑脚可支撑在地面上。
[0018]（三）有益效果
[0019]本技术提供的薄型陶瓷封装基板精密激光切割设备，其优点在于：通过设置有散热除尘结构可对放置板的顶端进行降温除尘，在进行使用时放置板的顶端会进行切割，此时会产生一定的热量和粉尘，启动抽气风机进行抽气，抽气风机将抽气腔内部的空气抽出后抽气风机的内部为负压状态，接着放置板顶端的空气会被吸入抽气腔的内部，网孔可对抽气腔与放置板的顶端进行导通，接着放置板顶端的热量及粉尘会被吸入到抽气腔的内部，实现了对放置板的顶端进行降温除尘；
[0020]通过设置有限位结构可对基板进行限位，在进行使用时需要对基板进行限位，此时将推柱向限位槽的内部推入，此时推柱挤压弹簧，接着将基板放入限位槽的内部，随后松开推柱，弹簧的弹力推动推柱可对基板进行固定，实现了对基板进行限位；
[0021]通过设置有支撑结构可对壳体的底端进行支撑，在进行使用时需要将壳体放置在地面上，此时将支撑脚拧动，支撑脚带动螺柱从螺孔的内部拧出，此时螺柱会从螺孔的内部延伸出，接着支撑脚可支撑在地面上，实现了对壳体的底端进行支撑。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]图1为本技术的正视剖面结构示意图；
[0024]图2为本技术的三维结构示意图；
[0025]图3为本技术的图1中A处正视剖面结构示意图；
[0026]图4为本技术的限位结构正视局部剖面结构示意图；
[0027]图5为本技术的支撑结构正视局部剖面结构示意图。
[0028]图中的附图标记说明：
[0029]1、壳体；2、散热除尘结构；201、网孔；202、抽气腔；203、抽气风机；3、放置板；4、限
位结构；401、限位槽；402、推柱；403、弹簧；404、支撑杆；5、激光切割组件；6、门板；7、切割腔；8、控制面板；9、支撑结构；901、螺孔；902、螺柱；903、支撑脚。
具体实施方式
[0030]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0031]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0032]请参阅图1
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5，本技术提供的一种实施例：薄型陶瓷封装基板精密激光切割设备，包括壳体1、放置板3和切割腔7，壳体1底端的两侧均设置有支撑结构9，壳本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.薄型陶瓷封装基板精密激光切割设备，包括壳体（1）、放置板（3）和切割腔（7），其特征在于：所述壳体（1）底端的两侧均设置有支撑结构（9），所述壳体（1）的内部固定有放置板（3），所述壳体（1）的内部设置有切割腔（7），所述壳体（1）的一端安装有控制面板（8）；所述放置板（3）的底端设置有散热除尘结构（2），所述散热除尘结构（2）包括网孔（201）、抽气腔（202）和抽气风机（203），所述网孔（201）设置于放置板（3）的内部，所述抽气腔（202）设置于壳体（1）的内部，所述抽气腔（202）的内部安装有抽气风机（203），所述放置板（3）的顶端固定有限位结构（4）；所述切割腔（7）的内部安装有激光切割组件（5），所述切割腔（7）的一端铰接有门板（6）。2.根据权利要求1所述的薄型陶瓷封装基板精密激光切割设备，其特征在于：所述网孔（201）设置有若干个，若干个所述网孔（201）在放置板（3）的内部呈等间距分布。3.根据权利要求1所述的薄型陶瓷封装基板精密激光切割设备，其特征在于：所述限位结构（4）包括限位槽（401）、推柱（402）、弹簧（403）和支...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟水民，金垚丞，欧阳琦，赖新建，
申请(专利权)人：浙江精瓷半导体有限责任公司，
类型：新型
国别省市：