一种高热容量DBC覆铜陶瓷封装基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高热容量DBC覆铜陶瓷封装基板，涉及电子元件到领域，包括封装基板，封装基板上活动安装有两个限位夹，两个限位夹的底侧滑动安装有同一个连接板，连接板的两侧均固定安装有两个限位轴，四个限位轴上均固定安装有限位片，位于同一侧的两个限位轴上滑动套接有同一个限位齿板，两个限位齿板相互远离的一侧均固定安装有把手。本实用新型专利技术，通过固定底座、散热风扇等结构的设置，在使用时可以将固定底座安装在机器的工位上，在机器对封装基板焊接加工的同时可以启动散热风扇，散热风扇可以在封装基板加工时对其快速冷却，使得在封装基板加工完之后无需放置冷却，能尽快替换下一个封装基板进行加工。替换下一个封装基板进行加工。替换下一个封装基板进行加工。

【技术实现步骤摘要】
一种高热容量DBC覆铜陶瓷封装基板


[0001]本技术涉及电子元件领域，尤其涉及一种高热容量DBC覆铜陶瓷封装基板。

技术介绍

[0002]陶瓷覆铜封装板具有陶瓷的高导热、高电绝缘、高机械强度、低膨胀、高热容量等特性，又兼具无氧铜的高导电性和优异焊接性能，且能像PCB线路板一样刻蚀出各种图形，并且可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效。
[0003]现有技术中，在对陶瓷覆铜封装基板进行焊接加工的时候，由于没有对封装基板进行冷却，会使封装基板温度升高，同时焊接上的锡水无法快速冷却凝固，加工完之后通常需要放置一会才能将其取下进行下次加工，而且在对封装基板加工固定时，通常是先测量好位置，在将螺丝与固定片拧在机器的工位上进行固定，在将封装基板放在几个固定片之间进行定位，比较繁琐，而且螺丝使用时间长会出现氧化生锈，且螺丝孔会出现磨损，影响加工精度，因此需要一种高热容量DBC覆铜陶瓷封装基板来满足人们的需求。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种高热容量DBC覆铜陶瓷封装基板，以解决上述
技术介绍
中提出的对陶瓷覆铜封装基板进行焊接加工的时候无法及时冷却，在对其进行定位的时候是使用螺丝加固定片的方式，比较繁琐的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种高热容量DBC覆铜陶瓷封装基板，包括封装基板，所述封装基板上活动安装有两个限位夹，两个限位夹的底侧滑动安装有同一个连接板，连接板的两侧均固定安装有两个限位轴，四个限位轴上均固定安装有限位片，位于同一侧的两个限位轴上滑动套接有同一个限位齿板，两个限位齿板相互远离的一侧均固定安装有把手，两个限位夹的两侧均固定安装有限位齿条，位于同一侧的两个限位齿条与同一个限位齿板相啮合，连接板上开设有多个散热孔，连接板上活动安装有固定底座，固定底座上固定安装有散热风扇，固定底座上开设有两个活动槽，两个活动槽内均转动安装有抵条，使用时可以将固定底座固定在加工机器上，在机器对封装基板进行焊接加工的时候可以启动固定底座上的散热风扇，通过散热风扇可以快速的对封装基板进行冷却，从而在焊接完一个封装基板之后能尽快对下一个进行加工。
[0006]优选的，所述抵条上开设有转动孔，转动孔内转动安装有转动轴，转动轴的两端分别固定安装在活动槽的两侧内壁上，抵条翻转会通过转动孔在转动轴上翻转，使得抵条有了转动轴这一支点。
[0007]优选的，所述转动轴上固定套接有扭簧，扭簧的一端固定安装在转动孔的内壁上，扭簧的另外一端固定安装在转动轴上，其中，扭簧可以带动抵条始终处于翻转打开的装袋，使得抵条能接触固定底座，使得固定底座能更加稳定。
[0008]优选的，所述连接板的两侧均开设有限位滑槽，两个限位滑槽内均滑动安装有限位条，两个限位条均固定安装在固定底座上，连接板滑动会通过两侧的限位滑槽分别在两
个限位条上滑动，使得连接板滑动的时候不会偏移，只能在水平方向滑动。
[0009]优选的，所述限位齿板上开设有两个滑动孔，两个限位轴分别滑动安装在两个滑动孔内，限位齿板滑动会通过两个滑动孔分别在两个限位轴上滑动，使得限位齿板只能在水平方向滑动。
[0010]优选的，所述限位轴上滑动套接有弹簧，弹簧的两端分别固定安装在限位片与限位齿板相互靠近的一侧，限位齿板滑动的同时会带动弹簧进行压缩，松开把手，弹簧会复位推动限位齿板恢复原位。
[0011]优选的，所述连接板的内壁开设有T型槽，T型槽内滑动安装有两个T型块，两个T型块分别固定安装在两个限位夹的底侧，拉动两个限位夹，使得限位夹带动T型块在T型槽内滑动，使得限位夹滑动的时候不会脱落。
[0012]本技术的有益效果是：
[0013]本技术中，通过固定底座、散热风扇等结构的设置，在使用时可以将固定底座安装在机器的工位上，在机器对封装基板焊接加工的同时可以启动散热风扇，散热风扇可以在封装基板加工时对其快速冷却，使得在封装基板加工完之后无需放置冷却，能尽快替换下一个封装基板进行加工。
[0014]本技术中，通过限位夹、连接板、限位齿板等结构的设置，翻转两个抵条可以将连接板从固定底座中取出，之后拉动两个限位齿板可以解除对限位夹的限制，拉动两侧的限位夹可以将封装基板从连接板上取出进行更换，从而不需要反复拧动螺丝即可快速更换新的封装基板进行加工，不会像螺丝出现生锈卡死的情况，提升加工精度。
附图说明
[0015]图1为本技术提出的一种高热容量DBC覆铜陶瓷封装基板的立体示意图；
[0016]图2为本技术提出的一种高热容量DBC覆铜陶瓷封装基板的连接板与限位齿板部分的结构示意图；
[0017]图3为本技术提出的一种高热容量DBC覆铜陶瓷封装基板的图2中A部分的结构示意图；
[0018]图4为本技术提出的一种高热容量DBC覆铜陶瓷封装基板的固定底座部分的结构示意图；
[0019]图5为本技术提出的一种高热容量DBC覆铜陶瓷封装基板的抵条部分的结构示意图。
[0020]图中：1、封装基板；2、限位夹；3、连接板；4、限位轴；5、限位片；6、限位齿板；7、把手；8、限位齿条；9、固定底座；10、散热孔；11、散热风扇；12、活动槽；13、抵条；14、转动孔；15、转动轴；16、扭簧；17、限位滑槽；18、限位条；19、滑动孔；20、弹簧；21、T型槽；22、T型块。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0022]参照图1
‑
5，一种高热容量DBC覆铜陶瓷封装基板，包括封装基板1，封装基板1上活
动安装有两个限位夹2，两个限位夹2的底侧滑动安装有同一个连接板3，连接板3的两侧均固定安装有两个限位轴4，四个限位轴4上均固定安装有限位片5，位于同一侧的两个限位轴4上滑动套接有同一个限位齿板6，两个限位齿板6相互远离的一侧均固定安装有把手7，两个限位夹2的两侧均固定安装有限位齿条8，位于同一侧的两个限位齿条8与同一个限位齿板6相啮合，连接板3上开设有多个散热孔10，连接板3上活动安装有固定底座9，固定底座9上固定安装有散热风扇11，固定底座9上开设有两个活动槽12，两个活动槽12内均转动安装有抵条13，使用时可以将固定底座9固定在加工机器上，在机器对封装基板1进行焊接加工的时候可以启动固定底座9上的散热风扇11，通过散热风扇11可以快速的对封装基板1进行冷却，从而在焊接完一个封装基板1之后能尽快对下一个进行加工。
[0023]参照图5，本技术中，抵条13上开设有转动孔14，转动孔14内转动安装有转动轴15，转动轴15的两端分别固定安装在活动槽12的两侧内壁上，抵条13翻转会通过转动孔14在转动轴15上翻转，使得抵条13有了转动轴15这一支点。
[0024]参照图5，本技术中，转动轴本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高热容量DBC覆铜陶瓷封装基板，包括封装基板（1），其特征在于：所述封装基板（1）上活动安装有两个限位夹（2），两个限位夹（2）的底侧滑动安装有同一个连接板（3），连接板（3）的两侧均固定安装有两个限位轴（4），四个限位轴（4）上均固定安装有限位片（5），位于同一侧的两个限位轴（4）上滑动套接有同一个限位齿板（6），两个限位齿板（6）相互远离的一侧均固定安装有把手（7），两个限位夹（2）的两侧均固定安装有限位齿条（8），位于同一侧的两个限位齿条（8）与同一个限位齿板（6）相啮合，连接板（3）上开设有多个散热孔（10），连接板（3）上活动安装有固定底座（9），固定底座（9）上固定安装有散热风扇（11），固定底座（9）上开设有两个活动槽（12），两个活动槽（12）内均转动安装有抵条（13）。2.根据权利要求1所述的一种高热容量DBC覆铜陶瓷封装基板，其特征在于：所述抵条（13）上开设有转动孔（14），转动孔（14）内转动安装有转动轴（15），转动轴（15）的两端分别固定安装在活动槽（12）的两侧内壁上。3.根据权利要求2所述的一种高热容量DBC覆铜陶瓷封装...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟水民，金垚丞，欧阳琦，赖新建，
申请(专利权)人：浙江精瓷半导体有限责任公司，
类型：新型
国别省市：