一种用于集成封装的陶瓷基板制造技术

本实用新型专利技术属于陶瓷基板技术领域，尤其为一种用于集成封装的陶瓷基板，包括陶瓷基板主体，陶瓷基板主体上表面设置有通孔，陶瓷基板主体内壁设置有散热管，散热管内壁设置有滤网，通孔一侧设置有贯穿孔，贯穿孔内侧设置有支撑杆，支撑杆顶端内侧设置有拉力弹簧，拉力弹簧一端贯穿陶瓷基板主体内壁设置有底盘，底盘下表面设置有防滑垫，本实用新型专利技术通过设置支撑杆、拉力弹簧、底盘和防滑垫，在陶瓷基板主体使用时，利用拉力弹簧与支撑杆的配合可以辅助陶瓷基板主体辅助升高，从而可以让陶瓷基板主体垂直升降，通过这种方式可以提高陶瓷基板使用稳定性，并且利用防滑垫可以提高底盘使用稳定性，避免底盘使用时出现位移的情况。避免底盘使用时出现位移的情况。避免底盘使用时出现位移的情况。

【技术实现步骤摘要】
一种用于集成封装的陶瓷基板


[0001]本技术涉及陶瓷基板
，具体为一种用于集成封装的陶瓷基板。

技术介绍

[0002]陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面上的特殊工艺板，所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力，因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。
[0003]现有技术存在以下问题：
[0004]1、现有的陶瓷基板在使用过程中，当需要对电路板填涂锡膏时，现有的方式都是手动对陶瓷基板进行操作，当锡膏填涂完成后，操作人员需要手动将陶瓷基板取出，但是由于陶瓷基板较薄，在取出过程中会不方便，可能会导致陶瓷基板出现横向移动的情况，从而影响锡膏填涂效果；
[0005]2、现有的陶瓷基板在使用时，由于整体结构较薄，在陶瓷基板使用时，操作员用力过度会导致陶瓷基板出现损坏或者折断的情况，从而影响陶瓷基板的正常使用，因此提出了一种用于集成封装的陶瓷基板。

技术实现思路

[0006]针对现有技术的不足，本技术提供了一种用于集成封装的陶瓷基板，解决了现今存在的陶瓷基板使用不便捷的问题。
[0007]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于集成封装的陶瓷基板，包括陶瓷基板主体，所述陶瓷基板主体上表面设置有通孔，所述陶瓷基板主体内壁设置有散热管，所述散热管内壁设置有滤网，所述通孔一侧设置有贯穿孔，所述贯穿孔内侧设置有支撑杆，所述支撑杆顶端内侧设置有拉力弹簧，所述拉力弹簧一端贯穿陶瓷基板主体内壁设置有底盘，所述底盘下表面设置有防滑垫，所述底盘上方设置有卡槽，所述陶瓷基板主体外侧设置有防护板，所述防护板内部设置有第一韧性条，所述第一韧性条一侧设置有第二韧性条，所述防护板下表面设置有加强板。
[0008]作为本技术的一种优选技术方案，所述散热管呈十字交叉状排列在陶瓷基板主体内部。
[0009]作为本技术的一种优选技术方案，所述贯穿孔的数量为四组，所述贯穿孔分别安装在陶瓷基板主体拐角处。
[0010]作为本技术的一种优选技术方案，所述拉力弹簧一端与支撑杆顶端固定连接，所述拉力弹簧另一端与陶瓷基板主体上表面固定连接。
[0011]作为本技术的一种优选技术方案，所述防滑垫的材料由橡胶制成，所述防滑垫下表面设置有防滑纹，所述防滑垫固定粘接在底盘下表面。
[0012]作为本技术的一种优选技术方案，所述第一韧性条的材料由碳纤维制成，所
述第二韧性条的材料由涤纶纤维制成，所述第一韧性条与第二韧性条交叉排列在防护板内部。
[0013]作为本技术的一种优选技术方案，所述加强板的材料由碳钢制成，所述加强板分别固定粘接在陶瓷基板主体上表面与下表面。
[0014]与现有技术相比，本技术提供了一种用于集成封装的陶瓷基板，具备以下有益效果：
[0015]1、该一种用于集成封装的陶瓷基板，通过设置支撑杆、拉力弹簧、底盘和防滑垫，在陶瓷基板主体使用时，利用拉力弹簧与支撑杆的配合可以辅助陶瓷基板主体辅助升高，从而可以让陶瓷基板主体垂直升降，通过这种方式可以提高陶瓷基板使用稳定性，并且利用防滑垫可以提高底盘使用稳定性，避免底盘使用时出现位移的情况。
[0016]2、该一种用于集成封装的陶瓷基板，通过设置防护板、第一韧性条、第二韧性条和加强板，在陶瓷基板主体使用时，利用防护板内部设置的第一韧性条与第二韧性条的可以提高陶瓷基板主体的韧性，避免其在是使用时出现断裂的情况，并且利用加强板可以提高陶瓷基板主体强度，防止陶瓷基板主体长时间使用出现金属疲劳的情况，从而延长了陶瓷基板主体的使用周期。
附图说明
[0017]图1为本技术整体外观结构示意图；
[0018]图2为本技术支撑杆与拉力弹簧平面结构示意图；
[0019]图3为本技术防护板与加强板平面结构局部示意图；
[0020]图4为本技术第一韧性条与第二韧性条平面局部结构示意图。
[0021]图中：1、陶瓷基板主体；2、通孔；3、散热管；4、滤网；5、贯穿孔；6、支撑杆；7、拉力弹簧；8、底盘；9、防滑垫；10、卡槽；11、防护板；111、第一韧性条；112、第二韧性条；12、加强板。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]请参阅图1
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4，本实施方案中：一种用于集成封装的陶瓷基板，包括陶瓷基板主体1，陶瓷基板主体1上表面设置有通孔2，陶瓷基板主体1内壁设置有散热管3，散热管3内壁设置有滤网4，利用滤网4可以防止灰尘或者异物进入至散热管3内部，从而导致散热管3出现堵塞的情况，通孔2一侧设置有贯穿孔5，贯穿孔5内侧设置有支撑杆6，支撑杆6顶端内侧设置有拉力弹簧7，拉力弹簧7一端贯穿陶瓷基板主体1内壁设置有底盘8，底盘8下表面设置有防滑垫9，利用防滑垫9可以提高底盘8使用稳定性，底盘8上方设置有卡槽10，陶瓷基板主体1外侧设置有防护板11，防护板11内部设置有第一韧性条111，第一韧性条111一侧设置有第二韧性条112，防护板11下表面设置有加强板12。
[0024]本实施例中，散热管3呈十字交叉状排列在陶瓷基板主体1内部，利用散热管3可以对陶瓷基板主体1进行散热；贯穿孔5的数量为四组，贯穿孔5分别安装在陶瓷基板主体1拐
角处，通过设置多组贯穿孔5可以提高陶瓷基板主体1使用稳定性；拉力弹簧7一端与支撑杆6顶端固定连接，拉力弹簧7另一端与陶瓷基板主体1上表面固定连接，利用支撑杆6与拉力弹簧7的配合，可以将陶瓷基板主体1向上拉动，从而垂直对陶瓷基板主体1进行取出；防滑垫9的材料由橡胶制成，防滑垫9下表面设置有防滑纹，防滑垫9固定粘接在底盘8下表面，利用底盘8与防滑垫9的配合，可以提高支撑杆6使用稳定性，避免其在使用时出现移动的情况；第一韧性条111的材料由碳纤维制成，第二韧性条112的材料由涤纶纤维制成，第一韧性条111与第二韧性条112交叉排列在防护板11内部，利用防护板11内部设置的第一韧性条111与第二韧性条112的可以提高陶瓷基板主体1的韧性，避免其在是使用时出现断裂的情况；加强板12的材料由碳钢制成，加强板12分别固定粘接在陶瓷基板主体1上表面与下表面，利用加强板12可以提高陶瓷基板主体1强度，防止陶瓷基板主体1长时间使用出现金属疲劳的情况，从而延长了陶瓷基板主体1的使用周期。
[0025]本技术的工作原理及使用流程：操作者在使用陶瓷基板主体1时，将陶瓷基板主体1放置到电路板正上方后，利用人力将陶瓷基板主体1按压，从而让陶瓷基板主体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于集成封装的陶瓷基板，包括陶瓷基板主体（1），其特征在于：所述陶瓷基板主体（1）上表面设置有通孔（2），所述陶瓷基板主体（1）内壁设置有散热管（3），所述散热管（3）内壁设置有滤网（4），所述通孔（2）一侧设置有贯穿孔（5），所述贯穿孔（5）内侧设置有支撑杆（6），所述支撑杆（6）顶端内侧设置有拉力弹簧（7），所述拉力弹簧（7）一端贯穿陶瓷基板主体（1）内壁设置有底盘（8），所述底盘（8）下表面设置有防滑垫（9），所述底盘（8）上方设置有卡槽（10），所述陶瓷基板主体（1）外侧设置有防护板（11），所述防护板（11）内部设置有第一韧性条（111），所述第一韧性条（111）一侧设置有第二韧性条（112），所述防护板（11）下表面设置有加强板（12）。2.根据权利要求1所述的一种用于集成封装的陶瓷基板，其特征在于：所述散热管（3）呈十字交叉状排列在陶瓷基板主体（1）内部。3.根据权利要求1所述的一种用于集成封装的陶瓷基板，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟水民，金垚丞，欧阳琦，赖新建，
申请(专利权)人：浙江精瓷半导体有限责任公司，
类型：新型
国别省市：