高效散热封装基板制造技术

本实用新型专利技术涉及封装基板技术领域，提供高效散热封装基板，包括基板主体和底座，基板主体的底端设置有底座，基板主体的内部设置有加强结构，基板主体内部的两侧设置有固定结构，基板主体的两侧设置有散热结构，散热结构包括导热板、散热片和散热翅片，导热板设置于基板主体的两侧，导热板的一侧设置有散热片，散热片的顶端设置有散热翅片。本实用新型专利技术通过设置有散热结构，此类的封装基板在长时间使用的过程中，容易出现温度过高，热量散发不够快的情况，影响封装基板的使用效果，因此通过导热板、散热片和散热翅片的使用，可以增大基板主体散热的面积，加快基板主体的散热速度，从而提高了散热的效果。了散热的效果。了散热的效果。

【技术实现步骤摘要】
高效散热封装基板


[0001]本技术涉及封装基板
，特别涉及高效散热封装基板。

技术介绍

[0002]封装基板是（简称SUB）。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。封装基板应该属于交叉学科的技术，它涉及到电子、物理、化工等知识；它既可以用于手机也可以用于其他电子设备，封装基板在使用的过程中，还存在一些问题；
[0003]1、此类的封装基板在长时间使用的过程中，容易出现温度过高，热量散发不够快的情况，影响封装基板的使用效果；
[0004]2、此类的封装基板，在将其安装在底座上，容易出现晃动的情况，导致封装基板出现脱落的情况，因此实用性不佳。

技术实现思路

[0005]（一）要解决的技术问题
[0006]本技术的目的是提供高效散热封装基板，用以解决现有的封装基板在长时间使用的过程中，容易出现温度过高，热量散发不够快的缺陷。
[0007]（二）
技术实现思路

[0008]为了解决上述技术问题，本技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.高效散热封装基板，包括基板主体（1）和底座（3），其特征在于：所述基板主体（1）的底端设置有底座（3），所述基板主体（1）的内部设置有加强结构（4）；所述基板主体（1）内部的两侧设置有固定结构（5）；所述基板主体（1）的两侧设置有散热结构（2），所述散热结构（2）包括导热板（201）、散热片（202）和散热翅片（203），所述导热板（201）设置于基板主体（1）的两侧，所述导热板（201）的一侧设置有散热片（202），所述散热片（202）的顶端设置有散热翅片（203）。2.根据权利要求1所述的高效散热封装基板，其特征在于：所述散热片（202）设置有两组，两组所述散热片（202）在基板主体（1）的两侧呈对称分布。3.根据权利要求1所述的高效散热封装基板，其特征在于：所述散热翅片（203）设置有若干个，若干个所述散热翅片（203）在散热片（202）的顶端呈等间距排列。4.根据权利要求1所述的高效散热封装基板，其特征在于：所述加强结构（4）包括第一加强筋（401）、第二加强筋（402）和加强...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟水民，金垚丞，欧阳琦，赖新建，
申请(专利权)人：浙江精瓷半导体有限责任公司，
类型：新型
国别省市：