高效散热封装基板制造技术

本实用新型专利技术涉及封装基板技术领域，提供高效散热封装基板，包括基板主体和底座，基板主体的底端设置有底座，基板主体的内部设置有加强结构，基板主体内部的两侧设置有固定结构，基板主体的两侧设置有散热结构，散热结构包括导热板、散热片和散热翅片，导热板设置于基板主体的两侧，导热板的一侧设置有散热片，散热片的顶端设置有散热翅片。本实用新型专利技术通过设置有散热结构，此类的封装基板在长时间使用的过程中，容易出现温度过高，热量散发不够快的情况，影响封装基板的使用效果，因此通过导热板、散热片和散热翅片的使用，可以增大基板主体散热的面积，加快基板主体的散热速度，从而提高了散热的效果。了散热的效果。了散热的效果。

【技术实现步骤摘要】
高效散热封装基板


[0001]本技术涉及封装基板
，特别涉及高效散热封装基板。

技术介绍

[0002]封装基板是（简称SUB）。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。封装基板应该属于交叉学科的技术，它涉及到电子、物理、化工等知识；它既可以用于手机也可以用于其他电子设备，封装基板在使用的过程中，还存在一些问题；
[0003]1、此类的封装基板在长时间使用的过程中，容易出现温度过高，热量散发不够快的情况，影响封装基板的使用效果；
[0004]2、此类的封装基板，在将其安装在底座上，容易出现晃动的情况，导致封装基板出现脱落的情况，因此实用性不佳。

技术实现思路

[0005]（一）要解决的技术问题
[0006]本技术的目的是提供高效散热封装基板，用以解决现有的封装基板在长时间使用的过程中，容易出现温度过高，热量散发不够快的缺陷。
[0007]（二）
技术实现思路

[0008]为了解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：高效散热封装基板，包括基板主体和底座，所述基板主体的底端设置有底座，所述基板主体的内部设置有加强结构；
[0009]所述基板主体内部的两侧设置有固定结构；
[0010]所述基板主体的两侧设置有散热结构，所述散热结构包括导热板、散热片和散热翅片，所述导热板设置于基板主体的两侧，所述导热板的一侧设置有散热片，所述散热片的顶端设置有散热翅片。
>[0011]优选的，所述散热片设置有两组，两组所述散热片在基板主体的两侧呈对称分布。通过导热板、散热片和散热翅片的使用，可以增大基板主体散热的面积，加快基板主体的散热速度。
[0012]优选的，所述散热翅片设置有若干个，若干个所述散热翅片在散热片的顶端呈等间距排列。若干个散热翅片的使用可以使散热的效果更好。
[0013]优选的，所述加强结构包括第一加强筋、第二加强筋和加强块，所述第一加强筋设置于基板主体的内部，所述第一加强筋的一侧设置有第二加强筋，所述第一加强筋和第二加强筋的相交处设置有加强块。通过第一加强筋和第二加强筋的使用，可以对基板主体的内部进行一个加强，使基板主体内部的强度更高。
[0014]优选的，所述固定结构包括固定杆、通孔、外螺纹、固定槽和内螺纹，所述通孔开设基板主体内部的两侧，所述固定槽开设于底座的内部，所述固定杆通过通孔插设进固定槽的内部。通过固定杆、外螺纹和固定槽的使用，可以对基板主体进行一个固定，使基板主体
安装在底座的顶端时不易出现晃动的情况。
[0015]优选的，所述固定杆的外侧壁上设置有外螺纹，所述固定槽的内侧壁上设置有内螺纹，所述固定杆与固定槽之间构成螺纹连接。螺纹连接的设置可以使固定的效果更好。
[0016]优选的，所述固定杆设置有两组，两组所述固定杆在基板主体的两侧呈对称分布。
[0017]（三）有益效果
[0018]本技术提供的高效散热封装基板，其优点在于：通过设置有散热结构，此类的封装基板在长时间使用的过程中，容易出现温度过高，热量散发不够快的情况，影响封装基板的使用效果，因此通过导热板、散热片和散热翅片的使用，可以增大基板主体散热的面积，加快基板主体的散热速度，从而提高了散热的效果；
[0019]通过设置有固定结构，此类的封装基板，在将其安装在底座上，容易出现晃动的情况，导致封装基板出现脱落的情况，因此通过固定杆、外螺纹和固定槽的使用，可以对基板主体进行一个固定，使基板主体安装在底座的顶端时不易出现晃动的情况，从而提高了固定的效果；
[0020]通过设置有加强结构，为了使基板主体的使用寿命更长，因此通过第一加强筋和第二加强筋的使用，可以对基板主体的内部进行一个加强，使基板主体内部的强度更高，不易出现损坏，从而提高了加强的效果。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1为本技术的俯视结构示意图；
[0023]图2为本技术的俯视立体结构示意图；
[0024]图3为本技术的正视局部剖面结构示意图；
[0025]图4为本技术的图3中A处局部放大结构示意图；
[0026]图5为本技术的加强结构正视剖面结构示意图。
[0027]图中的附图标记说明：1、基板主体；2、散热结构；201、导热板；202、散热片；203、散热翅片；3、底座；4、加强结构；401、第一加强筋；402、第二加强筋；403、加强块；5、固定结构；501、固定杆；502、通孔；503、外螺纹；504、固定槽；505、内螺纹。
具体实施方式
[0028]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0029]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地
连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0030]实施例一
[0031]请参阅图1
‑
5，本技术提供的高效散热封装基板，包括基板主体1和底座3，基板主体1的底端设置有底座3，基板主体1的内部设置有加强结构4，基板主体1内部的两侧设置有固定结构5，基板主体1的两侧设置有散热结构2，固定结构5包括固定杆501、通孔502、外螺纹503、固定槽504和内螺纹505，通孔502开设基板主体1内部的两侧，固定槽504开设于底座3的内部，固定杆501通过通孔502插设进固定槽504的内部，固定杆501的外侧壁上设置有外螺纹503，固定槽504的内侧壁上设置有内螺纹505，固定杆501与固定槽504之间构成螺纹连接，固定杆501设置有两组，两组固定杆501在基板主体1的两侧呈对称分布。
[0032]基于实施例1的高效散热封装基板工作原理是：在对基板主体1进行安装时，先将基板主体1放置在底座3的顶端，然后将固定杆501通过通孔502插设进固定槽504的内部，插设完成之后，转动固定杆501，随着固定杆501与固定槽504之间的转动，从而完成固定工作。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.高效散热封装基板，包括基板主体（1）和底座（3），其特征在于：所述基板主体（1）的底端设置有底座（3），所述基板主体（1）的内部设置有加强结构（4）；所述基板主体（1）内部的两侧设置有固定结构（5）；所述基板主体（1）的两侧设置有散热结构（2），所述散热结构（2）包括导热板（201）、散热片（202）和散热翅片（203），所述导热板（201）设置于基板主体（1）的两侧，所述导热板（201）的一侧设置有散热片（202），所述散热片（202）的顶端设置有散热翅片（203）。2.根据权利要求1所述的高效散热封装基板，其特征在于：所述散热片（202）设置有两组，两组所述散热片（202）在基板主体（1）的两侧呈对称分布。3.根据权利要求1所述的高效散热封装基板，其特征在于：所述散热翅片（203）设置有若干个，若干个所述散热翅片（203）在散热片（202）的顶端呈等间距排列。4.根据权利要求1所述的高效散热封装基板，其特征在于：所述加强结构（4）包括第一加强筋（401）、第二加强筋（402）和加强...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟水民，金垚丞，欧阳琦，赖新建，
申请(专利权)人：浙江精瓷半导体有限责任公司，
类型：新型
国别省市：