一种防溢的封装结构及其装片方法技术

本发明专利技术申请公开了一种防溢的封装结构，包括载体和芯片，该芯片通过贴片胶装贴在载体上，所述载体上设置有金属环，其通过电镀或胶粘的方式设置在载体的上表面边缘位置，用以将贴片胶阻拦，防止贴片胶溢出载体，所述金属环的宽度小于金属环的高度，且所述金属环的高度小于贴片后芯片高度，贴片胶粘附于金属环表面溢流，防止贴片胶溢入芯片，所述载体为框架基岛或者贴片基板，所述金属环的上表面或者靠近芯片的侧面设置有爬胶阶梯，该爬胶阶梯通过蚀刻的方式形成，本发明专利技术申请可有效防止贴片胶水溢出载体和溢入芯片，防止胶水溢出影响边缘线路，避免电路短路，芯片整体的封装尺寸更小，贴片胶的使用更加集中，利用率高。利用率高。利用率高。

【技术实现步骤摘要】
一种防溢的封装结构及其装片方法


[0001]本专利技术申请属于芯片装片封装
，尤其涉及一种防溢的封装结构及其装片方法。

技术介绍

[0002]装片的目的是为了将磨划好切割好的芯片固定在框架的基岛或者贴片基板上以便于后续工序作业，而将芯片固定也有很多的方式，如金Au
‑
Si（金
‑
硅）合金共晶粘接法、Pd
‑
Sn（铅
‑
锡）合金焊接法以及导电胶粘接法，传统的Au
‑
Si合金粘接法价格高，导致生产成本高，而且随着人类文明的进步，人们的环境意识正逐渐增强，保护自然环境，减少工业污染，已越来越受到人们的关注，传统的锡铅焊接中铅的含量为40%左右，铅是有毒金属，故该焊接方法也用的少，导电胶是一种热固性环氧树脂与填充金属颗粒的化合物，该方法具有高导电率、低热阻、高可靠性、绿色、低成本等优点，故成为现在广泛应用的粘接方法。
[0003]在使用导电胶粘接法时需要使用设备在基岛或贴片基板上涂导电胶，之后机械手取片并装贴在基岛对应位置，芯片装片时导电胶需要溢出到本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防溢的封装结构，包括载体和芯片，该芯片通过贴片胶装贴在载体上，其特征在于：所述载体上设置有金属环，其通过电镀或胶粘的方式设置在载体的上表面边缘位置，用以将贴片胶阻拦，防止贴片胶溢出载体；所述金属环的宽度小于金属环的高度，且所述金属环的高度小于贴片后芯片高度，贴片胶粘附于金属环表面溢流，防止贴片胶溢入芯片。2.根据权利要求1所述的防溢的封装结构，其特征在于，所述载体为框架基岛或者贴片基板。3.根据权利要求1所述的防溢的封装结构，其特征在于，所述金属环的上表面或者靠近芯片的侧面设置有爬胶阶梯，该爬胶阶梯通过蚀刻的方式形成。4.根据权利要求1所述的防溢的封装结构，其特征在于，该防溢的封装结构还包括边缘线路，该边缘线路与载体之间的间距A值范围为15～50μm。5.根据权利要求1所述的防溢的封装结构，其特征在于，所述金属环与芯片之间的间距B值范围为40～80μm。6.一种防溢的装片方法...

【专利技术属性】
技术研发人员：张光耀，
申请(专利权)人：合肥矽迈微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：