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本发明申请公开了一种防溢的封装结构，包括载体和芯片，该芯片通过贴片胶装贴在载体上，所述载体上设置有金属环，其通过电镀或胶粘的方式设置在载体的上表面边缘位置，用以将贴片胶阻拦，防止贴片胶溢出载体，所述金属环的宽度小于金属环的高度，且所述金属环...
该专利属于合肥矽迈微电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥矽迈微电子科技有限公司授权不得商用。

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