一种多路信号保护型低电容TVS阵列陶瓷贴片式封装外壳制造技术

本实用新型专利技术提供的一种多路信号保护型低电容TVS阵列陶瓷贴片式封装外壳；包括陶瓷基座、封口环、盖板；本实用新型专利技术通过在陶瓷基座内开槽或凸起作为热沉区和键合区，合理布局芯片粘接区和键合线区位置，从而降低其后部工艺封装难度；使芯片及键合区底部采用整体金属镀金和局部镀镍工艺，整体金属镀金和局部镀镍工艺。艺。艺。

【技术实现步骤摘要】
一种多路信号保护型低电容TVS阵列陶瓷贴片式封装外壳


[0001]本技术涉及一种多路信号保护型低电容TVS阵列陶瓷贴片式封装外壳及其封装方法。

技术介绍

[0002]目前，大功率TVS管多为单管封装，且结电容较大，在一般的设计中经常会用到多个单管器件进行叠加使用，在满足产品电性能指标要求下，产品需要多个单管器件叠加使用，这将导致PCB板面面积增大、安装工艺步骤多，兼容性低。为了解决这些问题，我们着手开发了多路集成阵列产品，为解决这类产品的封装难题我们开发一种多路信号保护型低电容TVS阵列陶瓷贴片式封装结构及封装方法，直接从封装接解决组装难题。以满足高可靠高性能阵列TVS管封装的应用需求。
[0003]本技术涉及一种高功率密度、高可靠性二极管阵列的小型陶瓷外壳零件。本系列陶瓷零件设计主要用于高可靠性低电容瞬态保护二极管阵列的金属陶瓷贴片封装外壳零件。是模拟混合集成电路小型化、集成化陶瓷封装类零件的典型代表，可满足电子元器件在科研及生产上对该外形封装产品的高可靠性、高集成度要求和技术要求。

技术实现思路

[0004]为解决上述技本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多路信号保护型低电容TVS阵列陶瓷贴片式封装外壳，其特征在于：包括陶瓷基座(1)、封口环(3)、盖板(5)；陶瓷基座(1)，陶瓷基座(1)的上端面加工有至少一个热沉区和至少一个键合区，陶瓷基座(1)的下端面设置有至少两个电极，热沉区和键合区和电极之间加工有通孔(2)；封口环(3),封口环(3)和陶瓷基座(1)的截面形状相同；盖板(5),盖板(5)的一端面加工有凸起，凸起的形状和大小与封口环(3)的内圈相同；所述热沉区和键合区的底部通过金属层覆盖，所述通孔(2)内凝固有导电柱，导电柱将电极和金属层分别连接；热沉区和键合区为在芯片A(6)上加工凹槽或凸起。2.如权利要求1所述的多路信号保护型低电容TVS阵列陶瓷贴片式封装外壳，其特征在于：所述热沉区包括第一热沉区(11)、第二热沉区(12)、第三热沉区(13)、第四热沉区(14)、第五热沉区(15)，第五热沉区(15)加工在芯片A(6)中心，第一热沉区(11)、第二热沉区(12)、第三热沉区(13)、第四热沉区(14)均匀环绕在第五热沉区(15)周围。3.如权利要求2所述的多路信号保护型低电容TVS阵列...

【专利技术属性】
技术研发人员：王曾，陆浩宇，柯梅，马路遥，潘朋涛，杨超平，马星丽，
申请(专利权)人：中国振华集团永光电子有限公司国营第八七三厂，
类型：新型
国别省市：