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本实用新型提供的一种多路信号保护型低电容TVS阵列陶瓷贴片式封装外壳；包括陶瓷基座、封口环、盖板；本实用新型通过在陶瓷基座内开槽或凸起作为热沉区和键合区，合理布局芯片粘接区和键合线区位置，从而降低其后部工艺封装难度；使芯片及键合区底部采用整...该专利属于中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）所有，仅供学习研究参考，未经过中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）授权不得商用。