一种半导体加工用钻孔装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及半导体加工技术领域，且公开了一种半导体加工用钻孔装置，包括工作台，所述工作台底部固定连接有支撑腿，所述工作台顶部中轴处接触有半导体，所述工作台顶部固定连接有定位组件。本发明专利技术通过工作台，启动液压杆，液压杆输出端通过定位杆带着连接杆进行移动，圆块在连接杆的牵引下会在直角槽内滑动，半圆块会跟随圆块进行移动随后套板会与半导体侧面相互接触，此时套板会受反作用力影响带着方形杆向外侧移动，并对异形弹力板进行挤压，达到了对半导体进行夹持固定的作用，同时能对不同大小形状的半导体进行夹持，大大提高了装置整体的实用性，并且利用具有弹力影响的套板能避免在夹持半导体时留下夹印。免在夹持半导体时留下夹印。免在夹持半导体时留下夹印。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体加工用钻孔装置


[0001]本专利技术涉及半导体加工设备
，具体为一种半导体加工用钻孔装置。

技术介绍

[0002]半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质，其电导率容易受控制，可作为信息处理的元件材料。从科技或是经济发展的角度来看，半导体非常重要，很多电子产品，如计算机、移动电话、数字录音机的核心单元都是利用半导体的电导率变化来处理信息；
[0003]半导体种类繁多形状不一，导致在对其进行加工时较为困难，目前半导体在加工时所使用的钻孔装置，无法对不同形状的半导体统一进行夹持固定，并且为了对半导体进行较好的固定，采用夹块对半导体进行夹持后其表面会留下夹印，不仅不美观严重时还会影响到半导体的正常工作，为了解决上述情况，为此我们提出了一种半导体加工用钻孔装置。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种半导体加工用钻孔装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术是通过以下技术方案实现的：
[0006]本专利技术为一种半导体加工用钻孔装置，包括工作台，
[0007]所述工作台底部固定连接有支撑腿，所述工作台顶部中轴处接触有半导体，所述工作台顶部固定连接有定位组件，所述半导体正上方社设备有连接组件；
[0008]所述工作台底部固定安装有液压杆，所述液压杆输出端上下两侧开设有方形槽一，所述方形槽一内固定连接有定位杆，所述定位杆左右两端内部固定连接有圆柱块一，所述圆柱块一外表面转动连接有连接杆，所述连接杆远离圆柱块一的一端内部开设有圆形槽，所述圆形槽内转动连接有圆块，所述工作台顶部开设有直角槽，所述圆块外表面与直角槽内壁相互接触，所述圆块顶部固定连接有半圆块，所述半圆块底部与工作台顶部相互接触，所述半圆块内部开设有滑槽一，所述半圆块外表面套接有套板，所述滑槽一内滑动连接有方形杆；
[0009]所述方形杆前后两端分别与套板内表面前后两侧固定连接，所述方形杆左右两端设置有异形弹力板，所述异形弹力板一端与套板内表面固定连接，且所述异形弹力板另一端与半圆块固定连接；
[0010]所述半圆块和套板的高度相同，且所述半圆块和套板底部均与工作台顶部相互接触，所述工作台外表面与套板相互接触。
[0011]进一步地，所述定位组件包括定位板，所述定位板形状为圆形，所述定位板顶部开设有弧形导槽，所述定位板外表面接触有弧形块，所述定位板上下两侧固定连接有加固板，所述加固板外表面与弧形块内表面固定连接，所述弧形块内部固定连接有转动轴一，所述转动轴一外表面上下两端固定连接有固定板，所述固定板远离弧形块的一端固定连接有滑
动块，所述滑动块远离固定板的一端固定连接有垫块，所述滑动块远离固定板的一端开设有滑槽二，所述滑槽二内部滑动连接有定位竖杆，四个所述定位竖杆外侧设置有方形框，所述方形框内表面与垫块外端固定连接，所述定位竖杆底部与定位板顶部固定连接。
[0012]进一步地，所述连接组件包括方形条，所述方形条左右两侧固定连接有凹型杆，所述凹型杆外表面左右两端固定连接有加强板，所述凹型杆与方形条通过加强板固定连接，所述凹型杆中轴处固定连接有圆杆，所述圆杆顶端固定连接有圆形卡条，所述圆形卡条顶部固定连接有细杆，所述方形条前后两侧分别设置有固定组件和升降组件。
[0013]进一步地，所述固定组件包括主转动轮和副转动轮，所述主转动轮外表面与方形条外表面相互接触，且所述副转动轮外表面与方形条内表面相互接触，所述主转动轮上下两侧转动连接有圆形块，圆形块内部开设有环形槽一，所述环形槽一内转动连接有连接块一，所述副转动轮上下两端固定连接有插块，所述插块外表面转动连接有凸形块，所述凸形块内部开设有空气槽一，所述空气槽一内部滑动连接有滑动板一，所述滑动板一靠近连接块一的一端固定连接有长杆。
[0014]进一步地，所述圆杆外表面与异形导槽内表面相互接触，所述圆形卡条底部与定位板顶部相互接触，所述长杆外表面套接有弹簧一，所述弹簧一一端与滑动板一固定连接，且所述弹簧一另一端与空气槽一内壁固定连接，所述方形条上下两侧与凸形块相互接触。
[0015]进一步地，所述升降组件包括竖板，所述竖板靠近方形条内壁的一端固定连接有直角杆，所述直角杆外表面固定连接有加固条，依靠加固条，能起到增加直角杆与竖板之间连接性的作用，所述竖板中轴处开设有开口，所述开口内横向固定连接有转杆，所述转杆外表面固定连接有齿轮，所述竖板靠近方形条的一侧设置有电机一，所述电机一外表面固定连接有保护板，通过保护板，能达到对电机一进行保护的作用，避免电机一被铁屑撞击，所述电机一左端和右侧输出端分别固定和转动连接有支架，所述电机一输出端套接有皮带，所述支架远离电机一的一端与竖板固定连接，所述转杆与电机一输出端通过皮带传动连接，两个所述支架相互靠近的一侧固定连接有连杆，所述直角杆远离竖板的一端与插块固定连接。
[0016]进一步地，所述竖板背面设置有长板，所述长板正面固定有轮齿，所述竖板正面接触有长条，所述长条顶端与长板顶端固定连接，所述竖板背面与轮齿相互接触，所述齿轮与轮齿相互啮合，所述主转动轮内部中轴处固定安装有伸缩杆，位于底部的所述圆形块底部接触有电机二，所述伸缩杆输出端与电机二顶部固定连接，所述电机二输出端设置有钻孔组件。
[0017]进一步地，所述钻孔组件包括垂杆，所述垂杆外表面滑动连接有钻头，所述钻头外表面上端接触有环形块一，所述环形块一底部固定连接有底杆，所述底杆底部固定连接有环形块二，所述环形块二底部开设有环形槽二，所述环形槽二内部滑动连接有凸杆，所述凸杆底部固定连接有环形板，所述环形板左右两端固定连接有钝角条，所述环形块一外表面左右两侧固定连接有方杆。
[0018]进一步地，所述环形块一外表面左右两侧开设有插口一，所述钻头外表面左右两侧开设有插口二，所述插口一和插口二相连同，所述方杆内部开设有空气槽二，所述空气槽二内部滑动连接有插杆，所述插杆外表面与插口一和插口二内表面相互接触，所述方杆上下两侧开设有方形槽二，所述方形槽二与空气槽二相连通，所述方形槽二内部滑动连接有
滑杆，所述方杆外表面套接有方框，所述滑杆上下两侧与方框内表面固定连接。
[0019]进一步地，所述插杆远离插口一的一端与滑杆固定连接，所述滑杆远离插杆的一端固定连接有弹簧三，且弹簧三远离滑杆的一端与空气槽二内壁固定连接，所述钝角条远离环形板的一端与长条下端外表面固定连接。
[0020]本专利技术具有以下有益效果：
[0021](1)本专利技术通过工作台，启动液压杆，液压杆输出端通过定位杆带着连接杆进行移动，圆块在连接杆的牵引下会在直角槽内滑动，半圆块会跟随圆块进行移动随后套板会与半导体侧面相互接触，此时套板会受反作用力影响带着方形杆向外侧移动，并对异形弹力板进行挤压，达到了对半导体进行夹持固定的作用，同时能对不同大小形状的半导体进行夹持，大大提高了装置整体的实用性，并且利用具有弹力影响的套板能避免在夹持半导体时留下夹印。
[0022](2)本专利技术通过定位组件，当本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体加工用钻孔装置，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)底部固定连接有支撑腿(2)，所述工作台(1)顶部中轴处接触有半导体(3)，所述工作台(1)顶部固定连接有定位组件(4)，所述半导体(3)正上方社设备有连接组件(5)；所述工作台(1)底部固定安装有液压杆(11)，所述液压杆(11)输出端上下两侧开设有方形槽一，所述方形槽一内固定连接有定位杆(12)，所述定位杆(12)左右两端内部固定连接有圆柱块一(13)，所述圆柱块一(13)外表面转动连接有连接杆(14)，所述连接杆(14)远离圆柱块一(13)的一端内部开设有圆形槽，所述圆形槽内转动连接有圆块(15)，所述工作台(1)顶部开设有直角槽，所述圆块(15)外表面与直角槽内壁相互接触，所述圆块(15)顶部固定连接有半圆块(17)，所述半圆块(17)底部与工作台(1)顶部相互接触，所述半圆块(17)内部开设有滑槽一，所述半圆块(17)外表面套接有套板(18)，所述滑槽一内滑动连接有方形杆(19)；所述方形杆(19)前后两端分别与套板(18)内表面前后两侧固定连接，所述方形杆(19)左右两端设置有异形弹力板(20)，所述异形弹力板(20)一端与套板(18)内表面固定连接，且所述异形弹力板(20)另一端与半圆块(17)固定连接；所述半圆块(17)和套板(18)的高度相同，且所述半圆块(17)和套板(18)底部均与工作台(1)顶部相互接触，所述工作台(1)外表面与套板(18)相互接触。2.根据权利要求1所述的一种半导体加工用钻孔装置，其特征在于：所述定位组件(4)包括定位板(41)，所述定位板(41)形状为圆形，所述定位板(41)顶部开设有弧形导槽，所述定位板(41)外表面接触有弧形块(42)，所述定位板(41)上下两侧固定连接有加固板(43)，所述加固板(43)外表面与弧形块(42)内表面固定连接，所述弧形块(42)内部固定连接有转动轴一(44)，所述转动轴一(44)外表面上下两端固定连接有固定板(45)，所述固定板(45)远离弧形块(42)的一端固定连接有滑动块(46)，所述滑动块(46)远离固定板(45)的一端固定连接有垫块(47)，所述滑动块(46)远离固定板(45)的一端开设有滑槽二，所述滑槽二内部滑动连接有定位竖杆(49)，四个所述定位竖杆(49)外侧设置有方形框(48)；所述方形框(48)内表面与垫块(47)外端固定连接，所述定位竖杆(49)底部与定位板(41)顶部固定连接。3.根据权利要求1所述的一种半导体加工用钻孔装置，其特征在于：所述连接组件(5)包括方形条(51)，所述方形条(51)左右两侧固定连接有凹型杆(52)，所述凹型杆(52)外表面左右两端固定连接有加强板(53)，所述凹型杆(52)与方形条(51)通过加强板(53)固定连接，所述凹型杆(52)中轴处固定连接有圆杆(54)，所述圆杆(54)顶端固定连接有圆形卡条(55)，所述圆形卡条(55)顶部固定连接有细杆(56)，所述方形条(51)前后两侧分别设置有固定组件(57)和升降组件(58)。4.根据权利要求3所述的一种半导体加工用钻孔装置，其特征在于：所述固定组件(57)包括主转动轮(571)和副转动轮(573)，所述主转动轮(571)外表面与方形条(51)外表面相互接触，且所述副转动轮(573)外表面与方形条(51)内表面相互接触，所述主转动轮(571)上下两侧转动连接有圆形块(572)，圆形块(572)内部开设有环形槽一，所述环形槽一内转动连接有连接块一(578)，所述副转动轮(573)上下两端固定连接有插块(574)，所述插块(574)外表面转动连接有凸形块(575)，所述凸形块(575)内部开设有空气槽一，所述空气槽
一内部滑动连接有滑动板一(576)，所述滑动板一(57...

【专利技术属性】
技术研发人员：施洪锦，姚尹斌，钟水民，欧阳琦，赖新建，金垚丞，
申请(专利权)人：浙江精瓷半导体有限责任公司，
类型：发明
国别省市：