下载一种半导体加工用钻孔装置的技术资料

文档序号:38862881

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本发明涉及半导体加工技术领域,且公开了一种半导体加工用钻孔装置,包括工作台,所述工作台底部固定连接有支撑腿,所述工作台顶部中轴处接触有半导体,所述工作台顶部固定连接有定位组件。本发明通过工作台,启动液压杆,液压杆输出端通过定位杆带着连接杆进...
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