一种芯片去层平面研磨机制造技术

本发明专利技术涉及平面研磨技术领域，本发明专利技术具体为一种芯片去层平面研磨机，包括整体外部机构，所述整体外部机构还包括有整体底板，本发明专利技术为避免因研磨同一大小不同型号的芯片，导致与测量机不匹配的情况出现，该发明专利技术内部设置有底部检测机构，该底部检测机构内部设置有检测主板和检测导体，当顶部磨砂机构向下挤压时，检测顶板受力向下挤压检测主板和检测导体受力形成堆叠状态，在挤压完成后，底部检测机构完全覆盖芯片背部，因此该底部检测机构可以适应同一个大小的所有型号检测，另一方面该检测机构无市场上其他大型器械繁杂的工序，简易的设备和机械结构可以保证后期维修的快速便捷。设备和机械结构可以保证后期维修的快速便捷。设备和机械结构可以保证后期维修的快速便捷。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片去层平面研磨机


[0001]本专利技术涉及平面研磨
，具体涉及一种芯片去层平面研磨机。

技术介绍

[0002]市场上常用的双面研磨机为了保证双面研磨机上磨盘和下磨盘的盘面相互平行，在使用一段时间后，需要人工修正上磨盘和下磨盘的平行误差，使上磨盘和下磨盘恢复相互平行状态，但是，使用人工修正的方法需要耗费人力和时间，且精度较低，不能满足精密零件的精度需求，现有的研磨机大多通过研磨盘对芯片表面进行研磨，研磨盘则以中心点旋转，且其外围比内圈的转速较高，因此一个有面积的试片其外侧的层次的去除速度就比样品中央快，
[0003]目前市场上研磨机大多以磨砂纸为主要材料，但磨砂纸的应用效率低下，且需长期更换，从而造成样品去层的均匀度就不好，无法达到试片每处都可平均去层的理想状况，同时现有的装置未设置合适的芯片夹持机构，无法有效地对不同类型的芯片进行夹持，从而其实际局限性较大。

技术实现思路

[0004]为解决上述技术问题，本专利技术提供一种芯片去层平面研磨机，包括整体外部机构，所述整体外部机构还包括有整体底板，所述整体底板的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片去层平面研磨机，包括整体外部机构(1)，所述整体外部机构(1)还包括有整体底板(101)，所述整体底板(101)的顶部外壁中轴处固定连接有整体主柱(102)，所述整体底板(101)的顶部外壁处固定连接有整体伸缩主杆(103)，其特征在于，还包括：底部检测机构(2)，所述底部检测机构(2)还包括有检测底板(201)，所述检测底板(201)的顶部外壁中轴处固定连接有检测底环(202)，所述检测底环(202)的顶部外壁处滑动连接有若干个检测主板(203)；顶部磨砂机构(3)，所述顶部磨砂机构(3)还包括有磨砂顶柱(301)，所述磨砂顶柱(301)的顶部外壁处固定连接有若干个磨砂齿轮(302)，所述磨砂顶柱(301)的底部外壁处转动连接有磨砂拆卸体(303)。2.根据权利要求1所述的一种芯片去层平面研磨机，其特征在于：所述整体外部机构(1)还包括固定在整体伸缩主杆(103)外壁处的整体中轴板(104)，所述整体中轴板(104)的顶部外壁处开设有若干个整体小孔洞(105)，所述整体伸缩主杆(103)的顶部外壁处滑动连接有整体伸缩副柱(106)，所述整体伸缩副柱(106)的顶部外壁处固定连接有整体顶板(107)。3.根据权利要求2所述的一种芯片去层平面研磨机，其特征在于：所述整体外部机构(1)还包括开设在整体顶板(107)顶部外壁处的整体大孔洞(108)，所述整体顶板(107)的顶部外壁中轴处固定连接有动力马达(109)，所述动力马达(109)的前端侧壁处转动连接与整体齿轮(110)。4.根据权利要求3所述的一种芯片去层平面研磨机，其特征在于：所述底部检测机构(2)还包括固定在检测主板(203)底部的检测导体(204)，所述检测导体(204)的外壁中轴处固定连接有检测固定体(205)，若干个所述检测主板(203)相邻的左右侧壁中固定连接有若干个检测间隔板(206)，两个相邻所述检测间隔板(206)之间固定连接有检测弹簧(207)。5.根据权利要求4所述的一种芯片去层平面研磨机，其特征在于：所述底部检测机...

【专利技术属性】
技术研发人员：王强，姚尹斌，钟水民，欧阳琦，赖新建，金垚丞，
申请(专利权)人：浙江精瓷半导体有限责任公司，
类型：发明
国别省市：