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本发明涉及平面研磨技术领域，本发明具体为一种芯片去层平面研磨机，包括整体外部机构，所述整体外部机构还包括有整体底板，本发明为避免因研磨同一大小不同型号的芯片，导致与测量机不匹配的情况出现，该发明内部设置有底部检测机构，该底部检测机构内部设置...
该专利属于浙江精瓷半导体有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江精瓷半导体有限责任公司授权不得商用。

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