衬底片背面缺陷返修方法技术

本公开涉及一种衬底片背面缺陷返修方法，包括：分选不良衬底片，测量不良衬底片的弯曲度值；选取弯曲度值接近的第一衬底片和第二衬底片；在第一衬底片的待抛光面上施加液态蜡，以预设速度旋转第一衬底片以使液态蜡均匀涂布在第一衬底片的待抛光面上；加热施加在第一衬底片待抛光面上的液态蜡，并将第二衬底片的待抛光面与第一衬底片的待抛光面进行贴合挤压并冷却；研磨第一衬底片的背面和第二衬底片的背面；加热去蜡剂至预设温度，将第一衬底片和第二衬底片放入盛有去蜡剂的容器中，以分离第一衬底片与第二衬底片；对分离后的第一衬底片与第二衬底片进行去蜡清洗。该方法能够降低返修工艺中的衬底片厚度要求，提高返修效率，降低成本。降低成本。降低成本。

【技术实现步骤摘要】
衬底片背面缺陷返修方法


[0001]本公开涉及衬底制造
，具体地，涉及一种衬底片背面缺陷返修方法。

技术介绍

[0002]衬底加工需要经过切片、研磨、抛光等工艺。在制造衬底片的过程中，为了消除衬底片上的应力，需在抛光前对衬底片进行退火处理。但是经过退火处理后的衬底片会显现出一些外观不良，尤其是非待抛光面(即背面或凸面)上会出现脏污、划伤等缺陷，且后续的单面抛光工艺不会加工背面，因此在退火处理后需要对背面外观不良的衬底片进行返修。
[0003]在相关技术中，主要采取单片双面研磨处理的方法对外观不良的衬底片返修加工，但该返修方法会研磨衬底片的待抛光面，对衬底片的厚度要求严格。

技术实现思路

[0004]本公开的目的是提供一种衬底片背面缺陷返修方法，该方法可以实现在不加工衬底片的待抛光面的前提下，完成对衬底片背面的研磨，能够降低返修处理工艺中的衬底片厚度要求，提高衬底片的返修效率，同时降低成本。
[0005]为了实现上述目的，本公开提供一种衬底片背面缺陷返修方法，该衬底片背面缺陷返修方法包括：分选不良衬底片，测量所述不良衬底片的弯曲度值；选取所述弯曲度值接近的第一衬底片和第二衬底片；在所述第一衬底片的待抛光面上施加液态蜡，以预设速度旋转所述第一衬底片以使所述液态蜡均匀涂布在所述第一衬底片的待抛光面上；加热施加在所述第一衬底片的待抛光面上的所述液态蜡，并将所述第二衬底片的待抛光面与所述第一衬底片的待抛光面进行贴合挤压并冷却；研磨所述第一衬底片的背面和所述第二衬底片的背面；加热去蜡剂至预设温度，将第一衬底片和第二衬底片放入盛有去蜡剂的容器中，以分离所述第一衬底片与所述第二衬底片；对分离后的所述第一衬底片与所述第二衬底片进行去蜡清洗。
[0006]可选地，所述第一衬底片的弯曲度值和所述第二衬底片的弯曲度值相差在
‑
1μm～1μm范围内。
[0007]可选地，所述液态蜡的成膜厚度为1μm～10μm。
[0008]可选地，所述液态蜡的成膜厚度为2μm～3μm。
[0009]可选地，贴合挤压所述第一衬底片和所述第二衬底片的气囊压力为0.2MPa～0.5MPa。
[0010]可选地，所述第一衬底片与所述第二衬底片进行贴合挤压的压合时间为5秒～20秒。
[0011]可选地，对分离后的所述第一衬底片与所述第二衬底片进行去蜡清洗，包括：利用去蜡清洗剂以预设加热温度在预设清洗时间内清洗所述第一衬底片和所述第二衬底片。
[0012]可选地，所述预设加热温度为60℃～90℃。
[0013]可选地，所述预设清洗时间为5min～20min。
[0014]可选地，所述衬底片的材质为蓝宝石、硅或碳化硅等。
[0015]通过上述技术方案，本公开的衬底片背面缺陷返修方法通过将第一衬底片与第二衬底片的待抛光面粘贴在一起，并采用双面研磨的方法对第一衬底片和第二衬底片的背面同时研磨，相较于单个衬底片，本公开所提供的方法通过将两个衬底片粘贴在一起后再进行研磨，这样能够满足研磨对衬底片厚度的要求，降低衬底片研磨的难度，并且能够一次性完成两片衬底片的研磨，提高了衬底片的返修效率，并且减少了研磨液使用量，进而降低了成本。
[0016]本公开的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
附图说明
[0017]附图是用来提供对本公开的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本公开，但并不构成对本公开的限制。在附图中：
[0018]图1是本公开实施例提供的衬底片背面缺陷返修方法的流程框图；
[0019]图2是本公开实施例提供的衬底片制备方法的流程框图；
[0020]图3是本公开实施例提供的第一衬底片、第二衬底片的贴合的示意图。
[0021]附图标记说明
[0022]1‑
第一衬底片；2
‑
第二衬底片；3
‑
液态蜡。
具体实施方式
[0023]以下结合附图对本公开的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本公开，并不用于限制本公开。
[0024]在本公开中，在未作相反说明的情况下，本公开所使用的术语“第一”、“第二”等是为了区分一个要素和另一个要素，不具有顺序性和重要性。此外，在下面的描述中，当涉及到附图时，除非另有解释，不同的附图中相同的附图标记表示相同或相似的要素。上述定义仅用于解释和说明本公开，不应当理解为对本公开的限制。
[0025]本公开提供一种衬底片背面缺陷返修方法，图1是本公开实施例提供的衬底片背面缺陷返修方法的流程框图，如图1所示，该衬底片背面缺陷返修方法包括：
[0026]步骤S101：分选不良衬底片，测量不良衬底片的弯曲度值。其中，筛选出外观不良的衬底片(如背面上有划痕、污脏等缺陷的衬底片)，并用分选机对不良衬底片的弯曲度值进行测量及分组，具体的分组方式可以依据实际需要进行合适的设计，例如可以设定好弯曲度值区间，根据区间设置来将不良衬底片进行分组，举例来说，可以将弯曲度值为
‑
1μm至0μm的不良衬底片分为一组，弯曲度值0μm至1μm的不良衬底片分为一组，弯曲度值1μm至2μm的不良衬底片分为一组。当然，也还可以的是，将弯曲度值相同的不良衬底片分为一组，这样，在后续的选取步骤中，可以在同一组不良衬底片中选取两个衬底片作为第一衬底片1和第二衬底片2，也可以在相邻的两组中选取弯曲度值接近两个衬底片作为第一衬底片1和第二衬底片2，本公开对此不作具体限制。
[0027]步骤S102：选取弯曲度值接近的第一衬底片1和第二衬底片2。在该步骤中，可以从已经分好组的不良衬底片中选取弯曲度值接近的两个衬底片，并分别标记为第一衬底片1和第二衬底片2，第一衬底片1和第二衬底片2的弯曲度值接近这样能够保证在后续粘贴的
过程中，第一衬底片1和第二衬底片2贴合的更平整，且在研磨过程中，第一衬底片1的研磨去除量和第二衬底片2的研磨去除量接近，不会出现其中一个研磨去除量多但另一个研磨去除量不足的情况。
[0028]步骤S103：在第一衬底片1的待抛光面上施加液态蜡3，以预设速度旋转第一衬底片1以使液态蜡3均匀涂布在第一衬底片1的待抛光面上。在该步骤中，可以采用贴蜡一体机在第一衬底片1的待抛光面上涂布液态蜡3，先将第一衬底片1放置于贴蜡一体机中的旋转装置的中央位置并且使第一衬底片1的背面紧紧吸附于旋转装置，启动旋转装置并以预设速度旋转第一衬底片1，再从第一衬底片1的上方向第一衬底片1的待抛光面上施加液态蜡3，在施加液态蜡3的时候，需要保证液态蜡3尽量落在第一衬底片1的待抛光面的中心位置，这样在旋转第一衬底片1的过程中，液态蜡3会在离心力的作用下均匀地从第一衬底片1的待抛光面的中心位置朝向第一衬底片1的待抛光面的边缘位置扩散，使得液态蜡3能够均匀涂覆在第一衬底片1的待抛光面上。其中，旋转装置可以是通过电动驱动或者人工操作实现旋转，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种衬底片背面缺陷返修方法，其特征在于，所述衬底片背面缺陷返修方法包括：分选不良衬底片，测量所述不良衬底片的弯曲度值；选取所述弯曲度值接近的第一衬底片和第二衬底片；在所述第一衬底片的待抛光面上施加液态蜡，以预设速度旋转所述第一衬底片以使所述液态蜡均匀涂布在所述第一衬底片的待抛光面上；加热施加在所述第一衬底片的待抛光面上的所述液态蜡，并将所述第二衬底片的待抛光面与所述第一衬底片的待抛光面进行贴合挤压并冷却；研磨所述第一衬底片的背面和所述第二衬底片的背面；加热去蜡剂至预设温度，将第一衬底片和第二衬底片放入盛有去蜡剂的容器中，以分离所述第一衬底片与所述第二衬底片；对分离后的所述第一衬底片与所述第二衬底片进行去蜡清洗。2.根据权利要求1所述的衬底片背面缺陷返修方法，其特征在于，所述第一衬底片的弯曲度值和所述第二衬底片的弯曲度值相差在
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1μm～1μm范围内。3.根据权利要求1所述的衬底片背面缺陷返修方法，其特征在于，所述液态蜡的成膜厚度为1μm～10μm。4.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹敏，翟虎，林宏达，孙金梅，
申请(专利权)人：东旭科技集团有限公司，
类型：发明
国别省市：