一种电磁波吸收材料组合物，其包含：（Ａ）在化合物的一个分子中具有两个或更多个羧基和／或其酸酐基团的化合物；（Ｂ）在其一个分子中具有两个或更多个环氧基团的化合物；和（Ｃ）软磁粉末。

本发明提供了一种新型可固化聚酯、其固化产品及其制备方法，以及包含该可固化聚酯的阻焊组合物和喷射印刷油墨组合物及其固化方法和用途。本发明的可固化聚酯具有聚酯骨架作为主链，并且在分子末端具有氧杂环丁基。本发明的可固化聚酯具有优异的固化能力、...

一种膨胀箱装置（１４），包括具有冷却液通道（１７）的箱安装基部（１６）和设置在该安装基部（１６）的上表面上的膨胀箱（１８）。基部（１６）具有用于保持该基部的上表面上方的空间与冷却液通道（１７）连通的连通孔（１９），膨胀箱（１８）具有包括...

本发明涉及主要由８．８－５．０质量％的Ｚｎ、０．０５－０质量％的Ｂｉ和余量的Ｓｎ以及不可避免的杂质组成的焊料金属。

一种制造用于印刷电路的铝衬底的方法，该方法包括氧化物层形成步骤和加热－干燥步骤。在氧化物层形成步骤中，通过在磷酸浓度为３至２０质量％的电解液中以不低于２５℃但低于４０℃的浴温阳极化铝板，在铝板的至少一个表面上形成阳极氧化物层。在加热－干...

用于将焊料粉末仅精细附着在电子电路基板露出的细微金属面上的焊接基板处理用夹具及对该基板附着焊料粉末的方法。一种焊接基板处理用夹具，用于对该基板的露出的金属表面赋予粘性，在该粘接部上附着焊料粉末，将多余地附着的焊料粉末除去，包括：基板保持...

在电子电路板上沉积焊粉的方法，包括以下步骤：使基底的暴露金属表面具有粘性，并在液体中在所得粘性部位沉积焊粉。该方法可以进一步包括以下步骤：加热基底，由此熔化焊粉，并形成焊接电路。

本发明提供一种热固性树脂组合物，其含有（Ａ）在一个分子中有两个或更多个羧基的聚氨酯，特别是在分子末端有一个或多个羧基的聚氨酯和（Ｂ）热固性组分，其固化产品、阻焊剂以及由固化产品和涂有固化产品的印刷线路板所构成的保护膜。优选聚氨酯（Ａ）的...

本发明涉及一种绝缘树脂固化膜，其在基本不含铜的锡镀层形成之后提供在用于电子元件的柔性印刷布线板上，其中所述膜在固化之后的玻璃化转变温度为８０℃或更低，以及一种生产这种膜的方法。本发明提供了一种用于电子元件的具有基本不含铜的锡镀层的柔性印...

本发明提供了一种单体，该单体反应性优异、可给予高耐热性和高折射率，并在分子中具有两个或更多个聚合性能不同的可聚合官能团和芳环。本发明还提供了制备所述单体的工业有利方法。该单体是包含（甲基）丙烯酰基的芳族异氰酸酯化合物，由式（Ⅰ）代表，其...

本发明涉及一种能够产生具有下述性能的固化产物的含羧基的聚氨酯：与基片优异的粘合性，低翘曲、柔韧性、耐电镀性、耐焊接热性和长期可靠性。这种含羧基的聚氨酯包含由按每分子计具有１－１０个羟基和１８－７２个碳原子的多元醇化合物衍生的结构。所述含...

本发明提供了一种用于制造焊料电路板的方法，包括：对设置在印刷电路板上的导电电路电极表面赋予粘合性，以形成粘合性提供区域，在该粘合性提供区域上沉积焊料粉末，以及加热印刷电路板，以熔化焊料由此形成焊料电路。将焊料粉末置于容器中。将具有其表面...

提供了一种热膨胀系数低并且加工性优良的复合构件。所述复合构件１包括芯构件１１和覆盖在所述芯构件的两侧上的肤构件１２。所述芯构件１１由铝合金构成，所述铝合金包括Ｓｉ：５到３０质量％并且配平物为铝和杂质。所述肤构件１２由铝或铝合金构成，所述...

一种用于附着焊料粉的方法，其包括如下步骤：用胶粘化剂化合物处理电子线路板的暴露的金属表面，从而赋予其粘性以形成胶粘化部分，通过干或湿过程在胶粘化部分附着焊料粉，并且然后在液体中除去过量附着的焊料粉，液体为水、脱氧水或加入除锈剂的脱氧水。

一种用于附着焊料粉末的方法，包括以下步骤：　　　　用增粘剂化合物处理电子电路板的暴露的金属表面，从而将粘性赋予所述金属表面以形成粘性部分；以及　　　　将悬浮在液体中的焊料粉末浆料供应给所述粘性部分，从而引起所述焊料粉末的附着。

本发明提供一种磁记录介质，它具有卓越的启动操作性能和耐久性以及令人满意的表面润滑性。本发明涉及到一种磁记录介质的制造方法，在这种磁记录介质中，在非磁性基底上顺序层积至少磁性层、保护膜层和润滑剂层，其中，使用在接近大气压的气压下产生的等离...

公开了一种有机发光器件，其含有夹在阳极与阴极之间的一个或多个有机层，其中至少一个有机层是包含聚合物化合物（Ⅰ）的发光层，该聚合物化合物（Ⅰ）包含衍生自空穴传输或电子传输且磷光性可聚合化合物（ａ１）的结构单元和衍生自能够传输带相反电荷的载...

本发明提供了一种使用烯丙基酯可热固化树脂的透明传导性基体，所述树脂包含具有式（２）所示基团作为端基和式（３）所示基团作为构成单元的化合物（在式中Ｒ↑［３］、Ａ↑［２］和Ａ↑［３］定义如说明书中所述）。本透明传导性基体适用作显示设备的塑料...

为了防止包括电极部分（１，２）且由插座（４）和螺纹接头（３）互相连接的石墨电极的拉断，在连接表面上涂上电绝缘材料，从而减少通过螺纹接头（３）的电流。

本发明提供了一种含有式（５）和（８）所示的金络合物结构作为部分侧链或交联基团的有机聚合物发光元件材料，和具有含该有机聚合物发光元件材料的层的有机聚合物发光元件。本发明提供了一种可用于具有高发光效率并且能够大面积形成和大规模制造的发多色光...