【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及。更特别地，本专利技术涉及在电子电路板(特别是印刷线路板)上的精细导电电路电极表面上形成焊层的方法。
技术介绍
近年来，已经开发出在绝缘基底(例如塑料基底、陶瓷基底或塑料涂覆的金属基底)上形成有电路图的印刷线路板。已经广泛采用通过在电路图上焊接电子元件(例如IC元件、半导体芯片、电阻器和电容器)来构造电子电路的方法。在这种情况下，为了在电路图的规定部位粘合电子元件的引线端子，通常遵循包含下列步骤的程序预先在基底上的导电电路电极表面上形成焊料薄层，在其上印刷焊膏或熔剂，在其上定位并装载电子元件，然后单独使焊料薄层回熔(reflowing)或使焊料薄层与焊膏一起回熔，由此通过焊接粘合该层。近来，电子电路板需要满足细距趋势以使电子产品小型化。已经开始在电子电路板上大量安装细距部件，例如，各具有0.3毫米间距的QFP(四方扁平封装)型和CSP(芯片尺寸封装)的LSI，和具有0.15毫米间距的FC(倒装片)。电子电路板因此需要具有与细距相适应的精细焊接电路图。在印刷线路板上用焊料膜形成焊接电路是通过电镀法、热风整平机(HAL)法、或包括印刷焊粉糊的步骤和将印...
【技术保护点】
在电子电路板上沉积焊粉的方法，包括以下步骤：使基底的暴露金属表面具有粘性，并在液体中在所得粘性部位沉积焊粉。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：堺丈和，庄司孝志，
申请(专利权)人：昭和电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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