焊接基板处理用夹具以及对电子电路基板附着焊料粉末的方法技术

用于将焊料粉末仅精细附着在电子电路基板露出的细微金属面上的焊接基板处理用夹具及对该基板附着焊料粉末的方法。一种焊接基板处理用夹具，用于对该基板的露出的金属表面赋予粘性，在该粘接部上附着焊料粉末，将多余地附着的焊料粉末除去，包括：基板保持板，其与载置的多片电子电路基板部分对应的部分被冲掉；基板插入用具，其可在设在该基板保持板上的电子电路基板的两侧缘方向或两侧缘方向和下方缘方向插入基板；和基板限制件，其以以免插入的基板从该基板插入用具脱离的方式设置；以及一种对电子电路基板附着焊料粉末的方法，其通过将该基板插入该焊接基板处理用夹具并浸渍在赋予了振动的液体中来除去多余附着的焊料粉末。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于将焊料粉末精细地仅附着在电子电路基板(也包括印刷布线板)的露出来的细微的金属面上的。
技术介绍
近年来，正在对电子电路基板，例如在塑料基板(也包括薄膜)、陶瓷基板或涂布了塑料等的金属基板等绝缘性基板上形成电子电路图案的电子电路基板进行开发，广泛采用的方法是在其布线面上焊接IC元件、半导体芯片、电阻、电容等电子部件从而构成电子电路。这种情况下，为了将电子部件的管脚接合在电路图案的规定的导电性电路电极表面部分上，一般预先在电子电路基板上的露出来的导电性电路电极表面上形成焊料薄层，印刷焊膏或助熔剂，在定位并载置规定的电子部件之后，使焊料薄层或焊料薄层以及焊膏回流，进行焊接。另外，最近由于电子产品的小型化，所以电子电路要求细间距化，在很小的面积内搭载有很多细间距的部件，例如0.3mm间距的QFP(QuadFlat Package小型方块平面封装)类型的LSI、CSP(Chip Size Package芯片级封装)、0.15mm间距的FC(Flip Chip倒装芯片)等。因此，在电子电路基板上，要求有与细间距相对应的精细的焊接电路图案。为了在电子电路基板上形成由焊料膜构成的焊接电路，一般进行电镀法、HAL(热空气均涂)法、或者印刷焊膏并使其回流的方法。但是，通过电镀法进行的焊接电路的制造方法，难以将焊料层制成所需要的厚度；通过HAL法或者印刷焊膏进行的方法，难以应对细间距图案。因此，作为不需要电路图案的对位等麻烦的操作地形成焊接电路的方法，公开有下述方法在电子电路基板的导电性电路电极表面上，通过使粘性赋予化合物反应而赋予粘性，在该粘接部上附着焊料粉末，接着加热该电子电路基板，使焊料熔化从而形成焊接电路(例如，参照专利文献1)。通过专利文献1所公开的方法，可以以简单的操作形成细微的焊接电路图案，提供信赖性高的电路电子电路基板，但在该方法中，在通过干法将焊料粉末附着在电路电子电路基板上时，难以避免焊料粉末由于静电等原因而附着在所需要的部位以外的多余的部分上，另外有时也会在电子电路基板的金属露出面上附着超过所需的过多的量，所以需要开发出在附着焊料粉末之后高效地除去这样的多余的焊料粉末的技术。专利文献1日本特开平7-7244号公报
技术实现思路
本专利技术的目的在于，开发一种夹具，其有利于在通过用粘性赋予化合物对电子电路基板上的露出来的金属表面(导电性电路电极表面)进行处理而对该金属表面赋予粘性、并在该粘接部附着焊料粉末的方法中，高效地除去所多余地附着的焊料粉末；一种可通过使用了该夹具的焊料粉末的附着方法实现更细微的电路图案的焊料粉末的附着方法；以及一种使通过该方法所附着的焊料粉末回流的带焊料电子电路基板的制造方法；并且，提供一种具有细微的电路图案并且信赖性高的电子电路基板，和可以实现高信赖性、高安装密度的电子部件。本专利技术者，为了解决上述问题而锐意努力研究，结果完成了本专利技术。即本专利技术通过开发出下述的技术方案来解决上述的问题(1)一种焊接基板处理用夹具，该焊接基板处理用夹具是在通过用粘性赋予化合物对电子电路基板上的露出来的金属表面进行处理而对其赋予粘性，并用干法或湿法使焊料粉末附着在该粘接部上，接着在液体中将多余地附着的焊料粉末除去的时候所使用的，其特征在于，包括冲切掉了与所载置的多片电子电路基板的部分相对应的部分的基板保持板；被设置在该基板保持板上的基板插入用具和基板限制件，该基板插入用具可在电子电路基板的两侧缘方向、或者两侧缘方向和下方缘方向仅仅是夹着基板，并且可将该基板插入；该基板限制件被设置在基板插入用具的上方缘和下方缘、或者上方缘上，以免所插入的基板从该基板插入用具脱离。(2)如上述(1)所述的焊接基板处理用夹具，其特征在于，基板保持板是由金属板、合成树脂板或陶瓷工业类材料构成的。(3)如上述(1)或(2)所述的焊接基板处理用夹具，其特征在于，夹持电子电路基板的基板插入用具，是金属丝、U字形金属零件或销钉，或者在它们之上覆盖合成树脂、橡胶而形成的用具。(4)如上述(1)～(3)中的任意一项所述的焊接基板处理用夹具，其特征在于，基板限制件是为了防止基板插入用具所夹持的电子电路基板的脱离而在基板保持用板上设置的突起或销钉。(5)一种对电子电路基板附着焊料粉末的方法，其特征在于，将通过用粘性赋予化合物对电子电路基板上的露出来的金属表面进行处理而对其赋予粘性、并用干法或湿法在该粘接部附着了焊料粉末的电子电路基板，插入、固定在上述(1)～(4)中的任意一项所述的基板保持用板的基板插入用具上，接着使其浸渍在赋予了振动的液体中，由此来除去多余地附着的焊料粉末。(6)如上述(5)所述的焊料粉末的附着方法，其特征在于，除去焊料粉末时所使用的液体，是脱氧水或者添加了防锈剂的水。(7)如上述(5)或(6)所述的焊料粉末的附着方法，其特征在于，振动的液体，是被赋予了超声波振动的液体。(8)一种带焊料电子电路基板的制造方法，其特征在于，通过上述(5)～(7)中的任意一项所述的方法，将焊料粉末附着在电子电路基板上，然后将其加热熔化形成电路。通过本专利技术的焊接基板处理用夹具、使用了该夹具的对电子电路基板附着焊料粉末的方法以及使用该方法的电子电路基板制造方法，可以以简单的操作形成细微的焊接电路图案。特别是，即使在细微的电路图案中，也可以高效地除去附着在不需要的部位的焊料粉末、所附着的所需要量以上的多余的焊料粉末，所以可以得到由相邻接的电路图案之间的熔化焊料所引起的短路减少的效果，电子电路基板的信赖性显著提高。另外通过本专利技术的电子电路基板的制造方法，可以实现安装有电子部件的电路基板的小型化和高信赖性化，可以提供具有优异的特性的电子设备。附图说明图1是焊接基板处理夹具的基板保持板(处理3片电子电路基板用)的1例。图2是基板装入用具(没有基板限制件)的一例的放大图。图3是在焊接基板处理夹具上载置了电子电路基板的1例。图4是基板装入用具和具有基板限制件的焊接基板处理用夹具的一例的放大图。标号说明1 焊接基板处理用夹具2 基板保持板3 孔4 基板插入用具5 基板限制件6 电子电路基板具体实施方式作为本专利技术的对象的电子电路基板，是在塑料基板、塑料薄膜基板、玻璃布基板、纸基环氧树脂基板、在陶瓷基板等上层叠有金属板的基板、或者在金属基体上覆盖有塑料或陶瓷等的绝缘基板上，利用金属等导电性物质形成了电路图案的单面电子电路基板、双面电子电路基板、多层电子电路基板或柔性电子电路基板等。本专利技术涉及用于在液体中高效地除去多余的焊料粉末的焊接基板处理用夹具的开发，其中所述多余的焊料粉末是在例如通过用粘性赋予化合物处理上述电子电路基板上的导电性电路电极表面从而在该电极表面上赋予粘性、并在该粘接部上附着焊料粉末时，由于静电等而在作为目标的导线性电路电极表面以外所附着的多余的焊料粉末，或者在导线性电路电极表面上所附着的超过所需量的多余的焊料粉末；本专利技术还涉及使用该夹具除去附着在电子电路基板上的多余的焊料粉末，接着加热电子电路基板，将所附着的焊料粉末熔化从而形成焊接电路的带焊料电子电路基板的制造方法。作为形成电子电路基板的电路的导电性物质，在大多数的情况下使用的是铜，但在本专利技术中并不局限于此，只要是可以通过后述的粘性赋予物质在表面上得到粘性的导电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种焊接基板处理用夹具，该焊接基板处理用夹具是在通过用粘性赋予化合物对电子电路基板上的露出来的金属表面进行处理而对其赋予粘性，并用干法或湿法使焊料粉末附着在该粘接部上，接着在液体中将多余地附着的焊料粉末除去的时候所使用的，其特征在于，包括：冲切掉了与所载置的多片电子电路基板的部分相对应的部分的基板保持板；被设置在该基板保持板上的基板插入用具和基板限制件，该基板插入用具可在电子电路基板的两侧缘方向、或者两侧缘方向和下方缘方向仅仅是夹着基板，并且可将该基板插入；该基板限制件被设置在基板插入用具的上方缘和下方缘、或者上方缘上，以免所插入的基板从该基板插入用具脱离。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：庄司孝志，堺丈和，久保田哲夫，
申请(专利权)人：昭和电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]