在一些实施方式中，一种方法包括接收工艺配方，所述工艺配方包括工艺配方设定点数据。所述方法进一步包括将所述工艺配方输入到一或更多个经训练的机器学习模型中，所述模型输出预测的环境资源使用数据，所述预测的环境资源使用数据指示与根据所述工艺配方...

本公开内容的实施例涉及用于基板变形(例如，弯曲)的基板支撑件、传送设备、处理腔室以及相关部件和方法。在一个或多个实现方式中，与本公开内容相关地使用的基板可以在处理(诸如外延沉积)之前和/或期间变形(例如，弯曲)。在一个实现方式中，适用于...

一种方法包括识别由基板处理系统处理的基板的性质数据。所述方法进一步包括基于所述性质数据的第一子集，识别所述基板的与第一缺陷类别对应的多个区域。所述方法进一步包括基于所述性质数据的第二子集，将所述基板的与所述第一缺陷类别对应的所述多个区域...

本文提供一种用于载体的非接触式传输的装置。所述装置包括为基板载体或光罩载体的载体。所述装置包括线性磁阻马达，所述线性磁阻马达用于提供所述载体的非接触式悬浮和非接触式驱动两者。所述线性磁阻马达包括一个或多个线性定子，所述线性定子限定用于所...

本公开内容的实施方式总体上涉及一种基座，所述基座用于增加支撑在其上的基板中的温度均匀性。所述基座包括主体，所述主体中嵌入有加热器。所述主体包括图案化的表面，所述图案化的表面包括第一区域和围绕所述中心区域的第二区域，所述第一区域具有在第一...

一种半导体晶片，包括基板、在基板中形成的至少一个通孔，以及在所述至少一个通孔内的铜电镀，其中所述铜电镀包括第一层纳米双晶铜和第二层块铜。此外，一种制造半导体晶片的方法，所述方法包括提供基板；对所述基板进行蚀刻以形成至少一个通孔；以及在所...

本公开的实施例一般涉及蒸汽涂层工艺，用于制备涂层粉末成分。在一或多种实施例中，提供了一种制备涂层粉末成分的方法，所述方法包括将多个粉末颗粒放置在处理区域，其中每个粉末颗粒包含一或多种有机材料、一或多种无机材料，或它们的组合，并在循环蒸汽...

一种通过双向连结晶粒源和靶材来排序混合接合工艺的方法。所述方法可能包括选择用于接合的晶粒源，选择将要接合晶粒的靶材，将所述源与所述靶材连结，将所述靶材与所述源连结，形成包括针对所述源的第一连结接合序列和针对所述靶材的第二连结接合序列的整...

载体包括载体主体、附接至所述载体主体的指状物、以及附接至所述载体主体的防旋转元件。所述指状物被配置为支撑处理套件环。所述防旋转元件被配置为邻近所述处理套件环的平坦内表面设置，以防止所述处理套件环旋转。

一种化学机械抛光设备包括压板、载体、分配器和温度控制系统，压板保持抛光垫，载体在抛光工艺期间保持基板抵靠抛光垫的抛光表面，分配器向抛光表面供应抛光液，温度控制系统包含主体，所述主体经配置以接触抛光表面或抛光表面上的抛光液。主体支撑定位在...

本发明的实施例关于通过将基板表面暴露于氢(H<subgt;2</subgt;)等离子体及RF脉冲而从基板表面移除金属氧化物的方法。在一些实施例中，基板表面的上面具有至少一个特征，所述至少一个特征界定具有顶表面、底表面、与两个...

本文提供的本公开案的实施方式包括用于在等离子体处理系统中处理基板的装置及方法。装置包括脉冲电压(PV)波形产生器，其包括至少一个同步信号及多个脉冲器以提供多个TTL输入。PV波形产生器产生含有脉冲或脉冲串的波形，所述脉冲或脉冲串含有对应...

一些实施例针对一种在等离子体处理系统中处理基板的方法。所述方法通常包括：调谐调谐电路的第一电容器和第二电容器以匹配与波形的第一阶段对应的第一阻抗，同时将射频(RF)发生器的频率预设为第一频率；调谐调谐电路的第三电容器和RF发生器的频率以...

本公开书的实施例关于使用微波辐射将金属氧化物层还原为纯金属的方法。具体实施例提供了还原包含电介质侧壁的基板特征内的金属互连上的天然金属氧化物的方法。在一些实施例中，周围的电介质材料没有被所公开的处理损坏。

本公开内容涉及计量测量组件和相关方法。在一个或多个实施例中，激光臂组件包括激光臂。激光臂包括设置在激光臂的激光端与激光臂的第二端之间的马达安装件，所述马达安装件限定旋转轴。激光臂组件还包括耦接到臂的激光端的光学单元。光学单元包括指向旋转...

提供用于处理基板的方法及设备。在一些实施例中，一种方法，包括在基板上的第一层顶上沉积非晶介层，其中第一层为含金属层；及在非晶介层顶上沉积金属层。

一种基板处理站包括壳体，壳体包括转移区域及处理区域。处理站进一步包括设置在运输区域中的被配置以悬浮并推动基板载体的磁悬浮组件。磁悬浮组件包括第一轨迹区段，第一轨迹区段包括设置在运输区域且位于处理区域下方的第一轨道，其中第一轨道各自包括第...

基板支撑组件包括接地屏蔽件和被接地屏蔽件围绕的加热器。接地屏蔽件包括板。在一个实施例中，接地屏蔽件由陶瓷主体构成，并且包括导电层、在板的上表面上的第一保护层。在另一个实施例中，接地屏蔽件由导电主体和板的上表面上的第一保护层构成。

本文公开的示例涉及压电器件和图案化压电层以用于压电器件制造的方法。所述方法包括：在基板上方安置底部电极层；在所述底部电极层上方在水平平面上安置压电层；使在沉积所述压电层期间对载台的电偏置变化；以及在所述压电层上方以顶部电极图案形成顶部电...

本发明提供一种处理基板的方法。所述基板为显示器制造用的玻璃基板。所述方法包括通过对单极静电吸盘的电极施加电压吸附基板至单极静电吸盘，并在第一功率提供吸附等离子体。所述方法进一步包括在直流溅射沉积工艺中处理基板，并解吸附基板。解吸附包括产...