本文描述的一个或多个实施方式总体涉及用于校准用于处理半导体基板的光学发射光谱仪(OES)的系统和方法。在本文的实施方式中，将照明器具安装到工艺腔室内的板。光源定位在所述照明器具内，使得所述光源提供直接投射在窗口处的光学路径，所述OES通...

本公开案的实施方式涉及用于批量处理操作中的气体流动的注射器、衬套、处理套件、处理腔室及相关方法。在一或更多个实施方式中，所述衬套促进批量处理中的气流均匀性。在一或更多个实施方式中，衬套包括在入口侧上的多个入口开口，所述多个入口开口延伸到...

描述了一种与在真空沉积腔室中将材料沉积在基板上的材料沉积组件。该材料沉积组件包括：第一材料沉积源，该第一材料沉积源被配置用于连续层的竖直沉积，该第一材料沉积源包括：第一分布管，该第一分布管被配置用于引导经蒸镀材料；以及第一喷嘴排，该第一...

本文所述的实施例涉及形成带有具有深度分布的结构的光栅的波导的方法。方法包括：在器件材料或基板的对应于具有深度分布的待形成结构的光栅的区域上方安置抗蚀剂材料；将印模压印到在区域上方的该抗蚀剂材料中，该印模具有该深度分布的正性图案，压印该印...

本文公开的实施例包括一种清洁腔室的方法。在一个实施例中，所述方法包括使第一处理气体流入所述腔室，其中所述第一处理气体与所述腔室中的金属有机化合物反应以形成第一挥发性化合物。在一个实施例中，所述方法进一步包括使第二处理气体流入所述腔室，其...

本文公开了一种用于基板支撑组件的电连接器。所述电连接器包括第一界面主体、耦接到所述第一界面主体的第二界面主体和在所述第二界面主体内的凹陷。所述第一界面主体和所述第二界面主体中的每一者包含在相应的第一和第二界面主体内形成的插座中设置的多个...

半导体处理的示例性方法可包含提供沉积前体至半导体处理腔室的处理区域。基板可容纳在所述处理区域中。所述基板可包含覆盖含硅材料的光刻胶材料。所述光刻胶材料可界定孔。所述处理区域可至少部分地界定在基板支撑件上方，所述基板位于此基板支撑件上。所...

用于控制基板温度的方法和装置包括：监测基板支撑件的多个区中的每个区中的温度，该基板支撑件具有用于支撑基板的支撑表面，其中该支撑表面与溅射靶材相对以用于将材料沉积到该基板上；将来自该溅射靶材的材料沉积在该基板上；以及独立地控制该基板支撑件...

自动光掩膜搬运组件用于固定光掩膜以在大气压力等离子体(APP)腔室中进行清洁处理。自动光掩膜搬运组件包括一组固定支架，固定支架的每一个具有牢固地安装到光掩膜搬运组件的第一端和接触光掩膜的下侧的第二端。自动光掩膜搬运组件还具有固定光掩膜以...

基板支撑载体包括静电吸盘(ESC)组件，该静电吸盘(ESC)组件包括具有由顶部陶瓷盘的下表面形成的凹槽的顶部陶瓷盘、具有穿过底部陶瓷盘的孔的底部陶瓷盘、插入在顶部陶瓷盘的下表面与底部陶瓷盘的上表面之间的上结合层，以及在顶部陶瓷盘的凹槽和...

本案描述了半导体制造部件制备方法。在实施例中，方法包括在半导体制造部件的表面上形成第一层。第一层的特征在于大于或约0.01vol.％的孔隙度。方法进一步包括在第一层上沉积第二层，其中第二层的特征在于小于或约20vol.％的孔隙度。也描述...

在一个实施例中，清洁和干燥模块包括处理转子，所述处理转子具有用于固持基板的抓取销。处理转子旋转并且在降低和升高位置之间移动。多个扫掠臂各自具有喷嘴机构以施加清洁和/或干燥流体至基板。收集转子与处理转子同步旋转。收集转子包括由收集转子的底...

本公开的实施例涉及用于使用等离子体增强化学气相沉积(PECVD)工艺将非晶碳层沉积到基板上、包括沉积在所述基板上的先前形成的层上方的方法，具体而言，本文中描述的方法利用RF AC功率和脉冲DC功率的组合来产生等离子体，所述等离子体以sp...

装置制造系统的主框架包括基座、所述基座上的多个小面、以及所述多个小面上方的盖。所述多个小面中的第一小面包括框架。所述基座、所述盖、和所述多个小面一起界定了包括机械臂的内部空间。第一可更换接口板附接到所述第一小面的第一框架。所述第一可更换...

本文描述的多个实施方式涉及可用于显示器诸如有机发光二极管(OLED)显示器中的子像素电路和形成子像素电路的方法。装置包括多个子像素，所述多个子像素的每个子像素由相邻像素限定层(PDL)结构限定，所述PDL结构具有设置在所述PDL结构上的...

所公开的实现方式除其他外描述了一种样本检验系统，所述样本检验系统包括照明子系统，所述照明子系统用于生成入射在样本上的光。所述样本检验系统包括收集子系统，所述收集子系统具有光学元件，所述光学元件用于收集在入射光与样本相互作用时生成的光。所...

本文提供了用于检测计量数据的方法及装置。例如，一种装置包括：基板支撑件，所述基板支撑件被配置为支撑基板及安置在所述基板上的另一基板；非相干光源，所述非相干光源被配置为使照明光束透射穿过所述基板及所述另一基板；一组光学元件，所述组光学元件...

机器学习模型可用以自在处理期间从自半导体基板俘获的光谱影像来估计膜厚度。替代于使用来自实体基板的实际测量值来训练模型，可针对多种预定义厚度轮廓产生模拟影像。可通过接收表示半导体基板设计上的膜的膜厚度轮廓而快速产生模拟训练数据。光源可模拟...

本公开内容的实施例涉及用于在基板上图案化材料层的方法。该方法包括在安置在基板上的材料层上形成硬掩模层。该材料层包括交替地形成在该基板上方的多个第一层和多个第二层。该方法进一步包括执行第一蚀刻工艺，以通过供应第一蚀刻气体来在该材料层中穿过...

本公开内容的实施例涉及具有提高的出瞳密度的近眼显示系统。在一个实施例中，提供了一种波导合波器，所述波导合波器包括：第一表面；第二表面；入耦合器，所述入耦合器位于所述第一表面上，所述入耦合器被配置为接收多个输入束并将束的第一子集和束的第二...