藉由镭射来处理像是半导体晶圆或其他材料的工件，其中包含选定对应于与经预先定义的时间性脉冲廓型相关联的靶材类型的靶材以进行处理。所述经预先定义的时间性脉冲廓型的至少一者可为三角形。该靶材类型可包含例如未经钝化导电性链接或其他的裸露金属结构...

本发明是一种用于对一不锈钢样品100镭射标记以商业所欲标记102的方法及设备。该方法包含提供具有镭射38的镭射处理系统2，以及具有预定激光脉冲参数的镭射光学组件4、6、8和控制器28；选定与该所欲标记102相关联的预定激光脉冲参数；并且...

本发明是一种用于在经过阳极氧化的铝质样品190上建立可选择颜色及光学密度的标记194的方法及装置。此方法包含提供镭射标记系统148，其具有镭射150、镭射光学模块(laser?optics)154以及有效连接至该镭射150以控制激光脉冲...

本发明提供一种实现偏振输出激光束（103）的高速强度变化的方法，所述方法包含将光入射敏感光学元件（104）的角度紧固至提供所述光入射敏感光学元件的角度在不同角位置之间高速转变的电流计系统（200）。由所述电流计系统提供的所述高速转变使在...

激光器和激光器系统通过非线性和频或差频转换产生不同的波长。在以峰值功率产生谐波激光输出的过程中，楔形面非线性晶体（30'）补偿与非线性晶体的临界相位匹配相关联的空间走离现象。

出自包括晶圆180的半导体基板的电子器件12的镭射单一化是使用出自2个波长范围的多达3个镭射150、160、170所实行。使用出自2个波长范围的多达3个镭射150、160、170允许以晶粒附着膜184所固持的晶圆180的镭射单一化而避免...

一种针对由机械半导体工件（10）的机械锯切造成的失效机理的解决方案，需要使用激光束以从切割道（18）切削并移除导电（32）材料层和低k电介质（34）材料层，随后进行锯切割以分开半导体器件（12）。激光束在所述导电和低k电介质材料层中形成...

测试和分类电子装置（34、36）的改良方法，其使用应用于一单一轨道（14）的二或更多个测试站（38、40）和二或更多个分类站（42、44）以改良系统产量。应用二或更多个测试站（38、40）和二或更多个分类站（42、44）至一单一轨道（1...

本发明提供一种预热基于激光的系统的方法。在一个实施例中，该基于激光的系统会侦测和处理模型相关联的触发信号。该处理模型对应于一组晶片。该系统会依据该处理模型而响应于该触发信号来自动调整一项或多项系统参数。该系统接着会使用所述经修正的系统参...

本发明实施例提供一种用于电子基板60单一化成晶粒的改良方法，运用一镭射70先在该基板60形成切割62，而后借由改变镭射参数以对切割62之边缘63去角66、67。此去角66、67动作借由降低残留损伤而增加晶粒断裂强度，并在不需要额外制程步...

一种适用于一光学装置的触控屏幕用户接口24，其中该触控屏幕用户接口24连接于一控制器22，该控制器22可控制移动阶台26，通过响应于自该触控屏幕用户接口24所输入的命令让该移动阶台26能够进行该光学装置的视域20的位置复位、尺寸复位、指...

本发明揭露一种藉由在高速下测试与分类电光装置(52)的电性与光学特性两者的改良方法与装置。电光装置(52)，尤其是发光二极管，其藉由单一化装置(14)被单一化并且被传送到线性轨道(12)，它们在此处测试(20)电性与光学特性。该些装置随...

一种方法及装置，藉由结合低分辨率/低成本反馈器件72与高分辨率/高成本反馈器件74、76、78、80、82、84、86、88来获得来自分度系统10中的移动平台52的高分辨率位置反馈而不招致因提供高分辨率位置反馈而来自整个移动范围的相关成本。

一种激光处理系统，用于将一工件微机械加工，包括：一激光源，以产生激光脉冲用于处理在该工件中的特征；一电流计驱动(galvo)子系统，用于沿着相对于该工件表面的一处理轨迹，给予激光射束点位置的第一相对移动；以及一声光偏转器(AOD)子系统...

一种激光处理系统，用于将一工件微机械加工，包括：一激光源，以产生激光脉冲用于处理在一工件中的特征；一电流计驱动(galvo)子系统，用于沿着一处理轨迹，相对于该工件的表面，给予激光射束点位置的第一相对移动；以及一声光偏转器(AOD)子系...

一种镭射式位移侦测器(26)是被用来侦测所施加至透明对象(20)的一个表面的整饰涂布(22)，且藉此在加载镭射处理系统时决定哪一侧边为最上部。具体来说，对可见光为透明且在该镭射处理系统中特别难以将其适当定向的对象(20)是使用该镭射式位...

本发明提供一种用于切割复合电子装置的改良方法。复合电子装置藉由将两个或更多基板84、90合并成一含有多个装置12的组装10而制造。本发明提供用于运用镭射处理80以切割复合电子装置12的方法。这些所示方法可提供较少像是基板36、50的裂痕...

本发明提出一种方法与装置，其是用于使用可程序化镭射焦点(104)形状(101)将工件(100)的复杂特征(107)镭射加工。当工件(100)被镭射加工时，变形镜(92)被插入于镭射加工系统的激光束路径(74)内并且被程序化，以实时地改变...

本发明揭示一种用于易碎材料，像是玻璃，以进行特征的镭射加工的改良方法，其中与一特征相关联的工具路径经分析，藉以决定需利用非邻近激光脉冲多少来施行镭射加工该特征。定位在后续的多次操作过程中所施予的激光脉冲，藉以对先前的镭射光点位置重迭一预...

一种配置以用于第二级(342)及更高级(352、552、652、782)谐波激光束能量的腔内谐波产生的激光(300、500、600、700、800、900)包含像是曲面映镜的模式-匹配光学组件(360、670、910)以用于回收一中级谐...