本技术涉及晶圆体技术领域，且公开了一种密封性好的晶圆包装盒，盒体内侧设置有防撞气囊，盒体沿边处设置有限位挡块，盒体内侧设置有减震气囊，减震气囊顶面设置有压实板，压实板顶面设置有定型板，定型板底面设置有吸水棉布，盒体两端设置有固定座。该密...

本技术公开了一种防污染的磁碟包装盒，包括：本体部件，所述本体部件包括包装盒外壳和外盖；固定部件，所述固定部件包括上延伸盒、下延伸盒、移动块、滑槽、滑块、卡扣槽和卡扣块；所述上延伸盒的底部和下延伸盒的上部对称连接移动块，移动块的外表面连接...

本技术涉及晶圆技术领域，且公开了一种具有缓冲保护结构的晶圆包装盒，盒体内侧设置有静音棉布，储物板底面设置有插杆，盒体底面设置有防潮垫板，盒体内侧设置有加固抵板，加固抵板侧面设置有支撑板，支撑板侧面设置有橡胶贴板，盒体外侧设置有防刮层，安...

本发明涉及晶圆封装技术领域，具体为一种具有定位功能的晶圆封装承载设备，所述晶圆封装承载设备包括箱体和提篮，所述提篮的外侧设置有卡块，所述箱体的内部侧端设置有卡槽，所述提篮通过卡块和卡槽可拆卸式安装在箱体的内部，本发明相比于目前的晶圆封装...

本实用新型属于晶圆片存储及运输技术领域，具体涉及一种晶圆存储盒。晶圆存储盒包括：顶盖，可拆卸连接有弹片架；底盖，能够容置有多种型号的晶圆片架；锁紧组件，设置于晶圆存储盒；当锁紧组件处于锁紧状态时，弹片架抵接于晶圆片架内的晶圆，以实现晶圆...

本实用新型公开了一种晶圆片架寻边器，包括主支撑台、支撑限位块组件以及寻边定位组件，所述支撑限位块组件和寻边定位组件都设置在所述主支撑台上，所述支撑限位块组件用于固定晶圆片，所述寻边定位组件包括寻边轴、手柄件、定边件以及调节开关，所述寻边...

本实用新型涉及芯粒贴膜技术领域，尤其涉及一种芯粒载具贴膜结构，包括横向移动模组，横向移动模组上纵向设置有纵向移动模组，纵向移动模组上安装有固定板，固定板上安装有用于贴膜的贴膜机构，贴膜机构包括第一气缸，第一气缸的一侧连接有第二气缸，第二...

本实用新型公开一种晶圆包装盒检测设备，包括机架、治具组件和检测机构；所述治具组件设于所述机架上，用于供待检测晶圆包装盒放置；所述检测机构设于所述机架上且与所述治具组件相对设置，用于对待检测晶圆包装盒进行检测；所述检测机构包括用于将校准晶...

本实用新型涉及用于晶圆包装盒的密封性检测装置，包括第一模具、第二模具、驱动机构、充压组件、以及气压检测组件；第一模具以及第二模具可开合设置，用于供待检晶圆包装盒装入；驱动机构与第一模具和/或第二模具连接，用于带动第一模具以及第二模具做开...

本实用新型涉及晶圆载运装置，包括：第一盖体；与所述第一盖体可拆卸盖合的第二盖体；限位结构，设置于所述第一盖体和所述第二盖体中以对放置于所述第二盖体和/或所述第一盖体中的晶圆进行限位；卡接结构，设置于所述第一盖体和所述第二盖体中将所述第一...

本实用新型涉及一种晶圆载运装置，包括第一盖体；所述第一盖体包括第一本体、形成于所述第一本体中以收容晶圆的第一容置腔、设置于所述第一本体的内侧壁且朝所述第一容置腔凸出以对晶圆进行限位的弹性限位件。该晶圆载运装置可通过在该第一盖体的第一本体...

本实用新型涉及一种晶圆载运装置，包括：一端设有开口且为中空结构的上盖；与上盖可拆卸装配的底盖，底盖上设有支撑晶圆的支撑台，支撑台上设有支撑晶圆的支撑面，支撑面为平面；底盖上且位于支撑台的外侧壁上设有与上盖套接的挡墙；挡墙凸出支撑面设置；...

本实用新型涉及一种晶圆垫片，用于填充收纳晶圆的晶圆包装盒，包括横截面尺寸与所述晶圆包装盒的收纳腔的横截面尺寸相适配的盘状本体；所述盘状本体为塑料制品；所述盘状本体包括与所述晶圆抵接的第一支撑台、以及与所述晶圆抵接且设置在所述第一支撑台外...

本实用新型涉及一种晶圆片架，包括：架体，所述架体中设有收容晶圆的收容腔；所述架体的一端设有与所述收容腔连通供所述晶圆放入所述收容腔中的第一开口；所述架体的侧壁上设有延伸部；所述延伸部设置于所述第一开口处且朝外侧延伸；标识结构，可拆卸设置...

本实用新型涉及一种晶圆包装盒用的垫片，包括：可安装于晶圆包装盒中且具有弹性的垫片本体，所述垫片本体包括与所述晶圆包装盒配合的主体部、以及设置于所述主体部的两相对侧以支撑放置于所述晶圆包装盒中的片架并将所述片架与所述晶圆包装盒的内壁隔离的...

本实用新型公开了一种自动定位的集成电路块包装托盘，包括托盘主体，托盘主体上设有多个单元孔格，单元孔格为多边形，单元孔格的两侧分别设有倾斜支撑面，集成电路块通过倾斜支撑面设置在单元孔格上，且两倾斜支撑面的外端面上分别设有导向壁和定位壁，定...

本实用新型公开了一种晶圆支撑片，置于绷框包装盒内，包括支撑主体，所述支撑主体的外周设有卡位，中心设有凸出的用于放置晶圆的支撑台。本实用新型，和绷框包装盒配合使用，用于晶圆的限位、分隔和支撑,使得晶圆在储存、运输过程中处于非接触和微移动的...

本实用新型公开了一种防吸附的集成电路块包装托盘，包括托盘主体，所述托盘主体上设有多个单元孔格，所述单元孔格的上下两侧面设有方形的侧壁，上部的所述侧壁内设有凸台，下部的所述侧壁内设有若干凸起，集成电路块通过凸台放置在所述单元孔格内，并与所...

本实用新型公开了一种晶圆储存盒，包括顶盖和底盖，顶盖的外侧面向内凹陷形成前后两个斜坡，其中后侧的斜坡的内侧面设有弹片架，顶盖的顶面两侧设有卡台；底盖的底部设有向内凹陷的斜面，斜面形成支撑台，支撑台的内侧两端设有滑槽，底盖的正面内侧设有限...

本实用新型公开了一种芯粒包装盒，包括盒体，所述盒体上设有若干单元孔格，所述盒体的外周设有向下延伸的放置框，所述单元孔格的底面设有交叉凹槽，所述单元孔格的侧壁由上至下向所述单元孔格的中部聚拢。本实用新型，用于芯粒的储存和运输，托盘上表面设...