一种芯粒包装盒制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯粒包装盒，包括盒体，所述盒体上设有若干单元孔格，所述盒体的外周设有向下延伸的放置框，所述单元孔格的底面设有交叉凹槽，所述单元孔格的侧壁由上至下向所述单元孔格的中部聚拢。本实用新型专利技术，用于芯粒的储存和运输，托盘上表面设有许多相同的单元孔格，单元孔格底部支撑芯粒的支撑平面设有交叉的凹槽，使支撑平面与芯粒底面不是完全接触，减小真空吸附和静电所产的影响，从而避免发生芯粒由于静电吸附而粘黏在单元孔格内的情况，更好地保护芯粒。

A Core Packaging Box

The utility model discloses a core packing box, comprising a box body, which is provided with a number of cell holes, a downward extending placing frame around the box body, a cross groove at the bottom of the cell holes, and the side walls of the cell holes are gathered from top to bottom to the middle of the cell holes. The utility model is used for the storage and transportation of core grains. The upper surface of the pallet is provided with many identical cell holes, and the supporting plane of the supporting core grains at the bottom of the cell holes is provided with cross grooves, so that the supporting plane and the bottom surface of the core grains are not fully contacted, thus reducing the influence of vacuum adsorption and electrostatic generation, thereby avoiding the situation that the core grains stick to the cell due to electrostatic adsorption. Better protection of cores.

【技术实现步骤摘要】
一种芯粒包装盒
本技术涉及半导体芯粒的包装，具体涉及一种芯粒包装盒。
技术介绍
芯粒包装托盘大多使用在电子产品和电子零件上面，用于半导体封测企业为其承载芯粒。目前市场上的芯粒包装托盘，常见的单元孔格设计中，底部支撑芯粒的平面通常是光滑平面，与芯粒光滑的底平面完全接触，这种结构存在以下缺点：由于芯粒光滑的底平面与单元孔格支撑面是完全接触，而且所需要承载的芯粒尺寸小、重量轻。很容易产生真空吸附和静电吸附的现象，从而发生芯粒粘黏在单元孔格内的情况。有鉴于此，急需对现有的芯粒包装托盘结构进行改进，以防止芯粒粘黏。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是现有的芯粒包装托盘容易出现芯粒粘黏在孔格内的问题。为了解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是提供一种芯粒包装盒，包括盒体，所述盒体上设有若干单元孔格，所述盒体的外周设有向下延伸的放置框，所述单元孔格的底面设有交叉凹槽，所述单元孔格的侧壁由上至下向所述单元孔格的中部聚拢。在另一个优选的实施例中，所述盒体呈方形，各所述单元孔格呈矩阵式排列，所述单元孔格的高度大于芯粒的厚度。在另一个优选的实施例中，所述放置框的外侧面为竖直面，内侧面为由下至上向所述放置框的中部聚拢的斜面。在另一个优选的实施例中，所述单元孔格为方形，所述交叉凹槽为十字形槽，所述单元孔格的底面由所述十字形槽分隔为若干方形或菱形的凸台。在另一个优选的实施例中，所述盒体采用PE材质。在另一个优选的实施例中，所述放置框的外周面上设有突出部，内侧面设有与所述突出部适配的竖直的滑槽，相邻所述放置框的突出部经过滑动并卡接于所述滑槽的顶端。与现有技术相比，本技术，用于芯粒的储存和运输，托盘上表面设有许多相同的单元孔格，单元孔格底部支撑芯粒的支撑平面设有交叉的凹槽，使支撑平面与芯粒底面不是完全接触，减小真空吸附和静电所产的影响，从而避免发生芯粒由于静电吸附而粘黏在单元孔格内的情况，更好地保护芯粒。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的截面图；图3为本技术承载芯粒的结构示意图。具体实施方式本技术提供了一种芯粒包装盒，能够减小真空吸附和静电所产的影响，从而避免发生芯粒由于静电吸附而粘黏在单元孔格内的情况，更好地保护芯粒，操作简单、快捷。下面结合说明书附图和具体实施方式对本技术做出详细说明。如图1所示，本技术提供的一种芯粒包装盒，包括盒体10，盒体10上设有若干单元孔格12，盒体10的外周设有向下延伸的放置框11，单元孔格12的底面设有交叉凹槽121，单元孔格12的侧壁123由上至下向单元孔格12的中部聚拢。本技术用于芯粒20的储存和运输，托盘上表面设有许多相同的单元孔格12，单元孔格12底部支撑芯粒20的支撑平面设有交叉的凹槽121。凹槽121使得支撑平面形成网状平面，减少了单元孔格12底部支撑面与芯粒20底部的接触面积，使支撑平面与芯粒20底面不是完全接触。取出芯粒20时空气经由交叉凹槽121进入孔格12支撑面与芯粒20底面之间，消除真空吸附现象，减小真空吸附和静电所产的影响，从而避免发生芯粒20由于静电吸附而粘黏在单元孔格12内的情况，更好地保护芯粒20。盒体10呈方形，各单元孔格12呈矩阵式排列，单元孔格12的高度大于芯粒20的厚度。方形的结构更易于搬运和折叠，操作方便，单元孔格12的高度设置有效防止芯粒20从中脱落。如图3所示，放置框11的外侧面为竖直面，内侧面为由下至上向放置框11的中部聚拢的斜面。这种结构方便将本技术进行叠放时，能够使得本技术在重力作用下通过自定位作用下放，避免卡顿或放置歪斜。如图2所示，单元孔格12为方形，交叉凹槽121为十字形槽，单元孔格12的底面由十字形槽分隔为若干方形或菱形的凸台122。也可以将单元孔格12设置为圆形，交叉凹槽121和凸台122也可以根据需要设置为圆形等其他形状。盒体10采用PE材质，自重较轻，经济成本低，可直接采用注塑等一体成型加工制作。放置框11的外周面上设有突出部，内侧面设有与突出部适配的竖直的滑槽，相邻放置框11的突出部经过滑动并卡接于滑槽的顶端。突出部和滑槽的结构设置，使得本技术在叠放时，下方的放置框11的突出部会置于滑槽内，并上滑至滑槽的顶端，自动定位和堆叠。本技术用于芯粒的储存和运输，托盘上表面设有许多相同的单元孔格，单元孔格底部支撑芯粒的支撑平面设有交叉的凹槽，使支撑平面与芯粒底面不是完全接触，减小真空吸附和静电所产的影响，从而避免发生芯粒由于静电吸附而粘黏在单元孔格内的情况，更好地保护芯粒。本技术并不局限于上述最佳实施方式，任何人应该得知在本技术的启示下做出的结构变化，凡是与本技术具有相同或相近的技术方案，均落入本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯粒包装盒，包括盒体，所述盒体上设有若干单元孔格，其特征在于，所述盒体的外周设有向下延伸的放置框，所述单元孔格的底面设有交叉凹槽，所述单元孔格的侧壁由上至下向所述单元孔格的中部聚拢。

【技术特征摘要】
1.一种芯粒包装盒，包括盒体，所述盒体上设有若干单元孔格，其特征在于，所述盒体的外周设有向下延伸的放置框，所述单元孔格的底面设有交叉凹槽，所述单元孔格的侧壁由上至下向所述单元孔格的中部聚拢。2.如权利要求1所述的芯粒包装盒，其特征在于，所述盒体呈方形，各所述单元孔格呈矩阵式排列，所述单元孔格的高度大于芯粒的厚度。3.根据权利要求1所述的芯粒包装盒，其特征在于，所述放置框的外侧面为竖直面，内侧面为由下至上向所述放置...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱摩西，刘汝拯，陈松平，何江波，
申请(专利权)人：义柏应用技术深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44