一种晶圆垫片制造技术

技术编号:29196976 阅读:23 留言:0更新日期:2021-07-10 00:28
本实用新型专利技术涉及一种晶圆垫片,用于填充收纳晶圆的晶圆包装盒,包括横截面尺寸与所述晶圆包装盒的收纳腔的横截面尺寸相适配的盘状本体;所述盘状本体为塑料制品;所述盘状本体包括与所述晶圆抵接的第一支撑台、以及与所述晶圆抵接且设置在所述第一支撑台外周并与所述第一支撑台间隔设置的多个第二支撑台;多个所述第二支撑台沿所述第一支撑台的外周间隔设置。该晶圆垫片可有效填充晶圆包装盒中的大部分空间,并且可降低晶圆的包装成本,且可减少与晶圆的接触面积,可减少与晶圆产生摩擦,进而可避免污染晶圆。进而可避免污染晶圆。进而可避免污染晶圆。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆垫片


[0001]本技术涉及用于晶圆存储和运输的配件,更具体地说,涉及一种晶圆垫片。

技术介绍

[0002]目前市场上常见的用于晶圆存储和运输的配件多为泡沫垫片,晶圆包装盒内部空间较大,当需要存储和运输的晶圆数量较少时,包装盒内剩余较大的可活动空间,晶圆包装盒在存储和运输过程中受到撞击时里面的晶圆发生跳动,极易发生磨损,严重时或导致晶圆碎片。所以目前市场上大部分使用者通过在包装盒内放入泡沫垫片来填充剩余的空间,以防止晶圆在运输过程中因受到撞击而损坏。但填充泡沫垫片还是存在一些问题,如下:
[0003]1.晶圆使用的泡沫垫片一般较薄,且泡沫材料相对较为昂贵,要填充完剩余空间需要较多的泡沫垫片,包装成本较高。
[0004]2.泡沫垫片在存储和运输过程中容易与晶圆摩擦产生颗粒物,从而污染晶圆。

技术实现思路

[0005]本技术要解决的技术问题在于,提供一种改进的晶圆垫片。
[0006]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:构造一种晶圆垫片,用于填充收纳晶圆的晶圆包装盒,包括横截面尺寸与所述晶圆包装盒的收纳腔的横截面尺寸相适配的盘状本体;所述盘状本体为塑料制品;
[0007]所述盘状本体包括与所述晶圆抵接的第一支撑台、以及与所述晶圆抵接且设置在所述第一支撑台外周并与所述第一支撑台间隔设置的多个第二支撑台;多个所述第二支撑台沿所述第一支撑台的外周间隔设置。
[0008]优选地,所述第一支撑台上设有减少接触面积且加强所述第一支撑台强度的第一凹槽。
[0009]优选地,所述第一支撑台和所述第二支撑台之间的间隔形成减少接触面积且加强整体强度的第二凹槽。
[0010]优选地,相邻设置的两个第二支撑台之间设有沉台。
[0011]优选地,相邻设置的两个第二支撑台之间的间隔形成第三凹槽;所述第三凹槽设置于所述沉台上,且呈弧形或者U形。
[0012]优选地,所述第二支撑台的外侧壁沿纵向设有加强所述第二支撑台强度的第四凹槽;
[0013]所述第四凹槽呈弧形或者U形。
[0014]优选地,所述第一支撑台和所述第二支撑台的高度相适配。
[0015]优选地,所述盘状本体的外侧壁设置有所述晶圆包装盒配合限位的限位缺口。
[0016]优选地,所述盘状本体为圆盘状;所述第一凹槽为圆柱状,所述第一凹槽设置在所述第一支撑台的中轴处。
[0017]优选地,所述第一支撑台上设有与所述晶圆接触且光滑设置的第一接触面;
[0018]所述第二支撑台上设有与所述晶圆接触且光滑设置的第二接触面。
[0019]实施本技术的晶圆垫片,具有以下有益效果:该晶圆垫片通过采用塑料材质且横截面尺寸与晶圆包装盒收纳腔的横截面尺寸相适配的盘状本体,从而可有效填充晶圆包装盒中的大部分空间,并且可降低晶圆的包装成本。另外,采用塑料材质的盘状本体相对于泡沫制品较为光滑,可以避免与晶圆摩擦产生颗粒物污染晶圆。该晶圆垫片通过采用第一支撑台和多个第二支撑台支撑晶圆可减少与晶圆的接触面积,可减少与晶圆产生摩擦,进而可避免污染晶圆。
附图说明
[0020]下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明,附图中:
[0021]图1是本技术一些实施例中晶圆垫片的结构示意图;
[0022]图2是晶圆垫片的剖视图;
[0023]图3是图1所示晶圆垫片填充晶圆包装盒的组装示意图;
[0024]图4是图1所示晶圆垫片填充晶圆包装盒的状态示意图。
具体实施方式
[0025]为了对本技术的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解,现对照附图详细说明本技术的具体实施方式。
[0026]图1至图2示出了本技术晶圆垫片的一些优选实施例。该晶圆垫片整体一体成型,结构紧凑,且具有一定的高度,可有效填充用于收纳晶圆100 的晶圆包装盒中的大部分空间,避免晶圆100运输过程中出现晃动,其可降低晶圆100的包装成本,并且可避免与晶圆100摩擦产生颗粒物而污染晶圆。
[0027]进一步地,在一些实施例中,该晶圆垫片可包括盘状本体10,该盘状本体10可以呈圆盘状,具有一定厚度可有效填充晶圆包装盒中的空间。该盘状本体10的横截面尺寸可与该晶圆包装盒20收容晶圆100的收纳腔的横截面尺寸相适配,从而使得该晶圆垫片放入该晶圆包装盒20时,其边缘可与该晶圆包装盒20的内侧壁抵接,进而可提高与该晶圆包装盒20配合的稳定性,并且可避免晶圆100在该晶圆包装盒的储存和运输过程中受到撞击而导致晶圆100 在晶圆包装盒中发生跳动从而磨损晶圆100。在一些实施例中,该盘状本体10 可以为塑料制品。采用塑料制成的盘状本体10相对于泡沫垫片更为光滑,可减少与晶圆10摩擦的颗粒物产生,并且其相比于泡沫材料更为便宜,从而可降低包装成本。
[0028]进一步地,在一些实施例中,该盘状本体10可包括第一支撑台11以及多个第二支撑台12。在一些实施例中,该第一支撑台11可以呈圆台状,安装时,其可与该晶圆100抵接,进而可用于支撑固定晶圆100。在一些实施例中,该多个第二支撑台12可设置在该第一支撑台11的外周,且可沿该第一支撑台 11的周向间隔设置。该第二支撑台12与该第一支撑台11之间可留设间隔。该多个第二支撑台12可晶圆100安装于晶圆包装盒20中时与该晶圆100抵接,进而可起到支撑该晶圆100的作用。在一些实施例中,该第一支撑台11和该第二支撑台12可一体成型,具体地,在一些实施例中,该第一支撑台11和该第二支撑台12可通过注塑一体成型。
[0029]在一些实施例中,该第一支撑台11上可设置第一接触面111,该第一接触面111可
设置在该第一支撑台11的顶面。该第一接触面111可用于与晶圆 100接触,该第一接触面111可以光滑设置,从而可减少与晶圆100的摩擦,进而可避免颗粒物产生污染晶圆100。
[0030]在一些实施例中,该第二支撑台12的高度可与该第一支撑台11的高度相适配,具体地,在一些实施例中,该第一支撑台11和该第二支撑台12的高度相当。通过将该第一支撑台11和该第二支撑台12设置为同一高度,从而可使得该第一支撑台11和该第二支撑台12可相互配合支撑放置于该晶圆包装盒 20中的晶圆100,从而提高与该晶圆100配合的稳定性。在一些实施例中,该第二支撑台12可以呈弧形块状。在一些实施例中,该第二支撑台12上可设置第二接触面121,该第二接触面121可设置在该第二支撑台12的顶面。该第二接触面121可以与该晶圆100接触,且该第二接触面121可以光滑设置,其可避免与该晶圆100产生摩擦。
[0031]在一些实施例中,该第一支撑台11上设有第一凹槽13,其可呈圆柱状,当然,可以理解地,在其他一些实施例中,该第一凹槽13可不限于呈圆柱状,其可以为圆锥状、圆台状或者其他形状。该第一凹槽13可设置在该第一支撑台11的中轴处,可用于减少第一接触面111与晶圆100的接触面积,并且,可加强该第一支撑台本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆垫片,用于填充收纳晶圆(100)的晶圆包装盒(20),其特征在于,包括横截面尺寸与所述晶圆包装盒(20)的收纳腔的横截面尺寸相适配的盘状本体(10);所述盘状本体(10)为塑料制品;所述盘状本体(10)包括与所述晶圆(100)抵接的第一支撑台(11)、以及与所述晶圆(100)抵接且设置在所述第一支撑台(11)外周并与所述第一支撑台(11)间隔设置的多个第二支撑台(12);多个所述第二支撑台(12)沿所述第一支撑台(11)的外周间隔设置。2.根据权利要求1所述的晶圆垫片,其特征在于,所述第一支撑台(11)上设有减少接触面积且加强所述第一支撑台(11)强度的第一凹槽(13)。3.根据权利要求1所述的晶圆垫片,其特征在于,所述第一支撑台(11)和所述第二支撑台(12)之间的间隔形成减少接触面积且加强整体强度的第二凹槽(14)。4.根据权利要求1所述的晶圆垫片,其特征在于,相邻设置的两个第二支撑台(12)之间设有沉台(15)。5.根据权利要求4所述的晶圆垫片,其特征在于,相邻设置的两个第二支撑台...

【专利技术属性】
技术研发人员:邱摩西何江波
申请(专利权)人:义柏应用技术深圳有限公司
类型:新型
国别省市:

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