一种自动定位的集成电路块包装托盘制造技术

本实用新型专利技术公开了一种自动定位的集成电路块包装托盘，包括托盘主体，托盘主体上设有多个单元孔格，单元孔格为多边形，单元孔格的两侧分别设有倾斜支撑面，集成电路块通过倾斜支撑面设置在单元孔格上，且两倾斜支撑面的外端面上分别设有导向壁和定位壁，定位壁与导向壁相卡合。本实用新型专利技术，单元孔格的倾斜支撑面支撑集成电路块，其多边形状限制了集成电路块在单元孔格内水平移动、旋转，得到两边倾斜支撑面形成的V型支撑，使集成电路块能在单元孔格内自动居中，避免两个托盘叠合时，集成电路块卡住或碎裂；同时，倾斜支撑面形成封闭的侧壁，避免在自动化生产线上放置、提取时，置放头吹出的气流过大导致单元孔格内集成电路块吹出的情况。

An Automatic Positioning Integrated Circuit Block Packaging Pallet

The utility model discloses an automatic positioning integrated circuit block packing tray, which comprises a tray main body, a plurality of cell holes are arranged on the main body of the tray, the cell holes are polygonal, the two sides of the cell holes are respectively provided with inclined supporting surfaces, the integrated circuit blocks are arranged on the cell holes through inclined supporting surfaces, and the outer ends of the two inclined supporting surfaces are respectively provided with guiding walls and positioning walls. The positioning wall and the guiding wall are clamped together. The utility model has an inclined support surface of a cell cell cell to support an integrated circuit block, whose polygonal shape restricts the horizontal movement and rotation of the integrated circuit block in the cell cell cell, and obtains a V-shaped support formed by inclined support surfaces on both sides, so that the integrated circuit block can automatically center in the cell cell, avoiding the clamping or fragmentation of the integrated circuit block when two pallets overlap. The closed side wall avoids the blow out of the integrated circuit block in the cell due to the excessive air flow from the placement head when it is placed and extracted on the automatic production line.

【技术实现步骤摘要】
一种自动定位的集成电路块包装托盘
本技术涉及集成电路的包装
，具体涉及一种自动定位的集成电路块包装托盘。
技术介绍
目前市场上的集成电路块，更趋近于外形小、重量轻，其包装托盘，单元孔格结构设计中支撑集成电路块的结构一般是台阶状的支撑台或是平整的平面，单元孔格结构设计中侧壁的结构常见的一般是四点式的侧壁，这种结构存在以下缺点：(1)集成电路块放置在托盘孔格内，四边的侧壁与集成电路块均有少量的间隙，在自动化生产线上，置放、提取或运输过程中，集成电路块会水平移动、旋转，并且与单元孔格支撑台的表面会有摩擦现象，损坏芯片表面；(2)集成电路块放置在托盘孔格内，若有过量偏失(集成电路块中心线与孔格中心线偏差过大)并且无法自动居中，两个托盘叠合，集成电路块会受到上面盖下的托盘的挤压和剪切，集成电路块会被卡住或碎裂；(3)所需要承载的集成电路块尺寸小、重量轻，在自动化生产线上，放置、提取时，置放头吹出的气流过大，吹出四周其它单元孔格内集成电路块的情况。有鉴于此，急需对现有的集成电路托盘的结构进行改进，以保护集成电路块。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是现有的集成电路托盘的结构易损坏集成电路块的问题。为了解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是提供一种自动定位的集成电路块包装托盘，包括托盘主体，所述托盘主体上设有多个单元孔格，所述单元孔格为多边形，所述单元孔格的两侧分别设有倾斜支撑面，集成电路块通过所述倾斜支撑面设置在所述单元孔格上，且两所述倾斜支撑面的外端面上分别设有导向壁和定位壁，所述定位壁与所述导向壁相卡合。在另一个优选的实施例中，所述单元孔格为方形，所述倾斜支撑面为环绕所述单元孔格的方框。在另一个优选的实施例中，所述导向壁设置在所述倾斜支撑面的四条边上，所述定位壁为L型，并设置在所述单元孔格的四角。在另一个优选的实施例中，所述单元孔格内部设有通孔，所述通孔由上至下包括第一通孔和第二通孔，所述第一通孔为内径向上逐渐增大的外扩形状，所述第二通孔为向上内径逐渐缩小的内缩形状。与现有技术相比，本技术，单元孔格的倾斜支撑面支撑集成电路块，其多边形状限制了集成电路块在单元孔格内水平移动、旋转，得到两边倾斜支撑面形成的V型支撑，使集成电路块能在单元孔格内自动居中，避免两个托盘叠合时，集成电路块卡住或碎裂；同时，倾斜支撑面形成封闭的侧壁，避免在自动化生产线上放置、提取时，置放头吹出的气流过大导致单元孔格内集成电路块吹出的情况。附图说明图1为本技术的立体图；图2为本技术的单元孔格的正面结构示意图；图3为本技术的单元孔格的反面结构示意图；图4为本技术的单元孔格的剖面图。具体实施方式本技术提供了一种自动定位的集成电路块包装托盘，集成电路块在单元孔格内不会发生平移或旋转，能自动居中，牢固性好。下面结合说明书附图和具体实施方式对本技术做出详细说明。如图1～图3所示，本技术提供的一种自动定位的集成电路块包装托盘，包括托盘主体10，托盘主体10上设有多个单元孔格11，单元孔格11为多边形，单元孔格11的两侧分别设有倾斜支撑面21，集成电路块通过倾斜支撑面21设置在单元孔格11上，且两倾斜支撑面21的外端面上分别设有导向壁22和定位壁23，定位壁23与导向壁22相卡合。单元孔格11内设有倾斜支撑面21，相对的倾斜支撑面21形成V型支撑。多边相连，形成封闭的侧壁25，每边侧壁25上有导向壁22。单元孔格11的下侧面同样设有倾斜支撑面21，相对倾斜支撑面21形成V型支撑。倾斜支撑面21形成封闭的侧壁25，并设有导向壁22、限位壁进行卡合定位。本技术，单元孔格11的倾斜支撑面21支撑集成电路块，其多边形状限制了集成电路块在单元孔格11内水平移动、旋转。相对得到两边倾斜支撑面21形成的V型支撑，使集成电路块能在单元孔格11内自动居中，避免两个托盘叠合时，集成电路块卡住或碎裂。同时，倾斜支撑面21形成封闭的侧壁25，避免在自动化生产线上放置、提取时，置放头吹出的气流过大导致单元孔格11内集成电路块吹出的情况。优选的，单元孔格11为方形，倾斜支撑面21为环绕单元孔格11的方框，方便加工，并且具有对称性，能对集成电路块的外周起到对称的卡接作用。导向壁22设置在倾斜支撑面21的四条边上，定位壁23为L型，并设置在单元孔格11的四角。导向壁22均匀分布在四边，定位壁23分布在各边的夹角处，因此卡合方便，并使得上下两个单元孔格11能够无缝相接，不会发生错位。如图4所示，单元孔格11内部设有通孔24，通孔24由上至下包括第一通孔241和第二通孔242，第一通孔241为内径向上逐渐增大的外扩形状，第二通孔242为向上内径逐渐缩小的内缩形状。通孔24的结构能有效提高单元孔格11的流通性，同时通孔24在受到压力也不易发生变形，具有良好的承受载荷的能力。本技术，单元孔格的倾斜支撑面支撑集成电路块，其多边形状限制了集成电路块在单元孔格内水平移动、旋转；相对得到两边倾斜支撑面形成的V型支撑，使集成电路块能在单元孔格内自动居中，避免两个托盘叠合时，集成电路块卡住或碎裂；同时，倾斜支撑面形成封闭的侧壁，避免在自动化生产线上放置、提取时，置放头吹出的气流过大导致单元孔格内集成电路块吹出的情况。本技术并不局限于上述最佳实施方式，任何人应该得知在本技术的启示下做出的结构变化，凡是与本技术具有相同或相近的技术方案，均落入本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种自动定位的集成电路块包装托盘，其特征在于，包括托盘主体，所述托盘主体上设有多个单元孔格，所述单元孔格为多边形，所述单元孔格的两侧分别设有倾斜支撑面，集成电路块通过所述倾斜支撑面设置在所述单元孔格上，且两所述倾斜支撑面的外端面上分别设有导向壁和定位壁，所述定位壁与所述导向壁相卡合。

【技术特征摘要】
1.一种自动定位的集成电路块包装托盘，其特征在于，包括托盘主体，所述托盘主体上设有多个单元孔格，所述单元孔格为多边形，所述单元孔格的两侧分别设有倾斜支撑面，集成电路块通过所述倾斜支撑面设置在所述单元孔格上，且两所述倾斜支撑面的外端面上分别设有导向壁和定位壁，所述定位壁与所述导向壁相卡合。2.根据权利要求1所述的自动定位的集成电路块包装托盘，其特征在于，所述单元孔格为方形，所述倾斜支撑面为环...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱摩西，刘汝拯，陈松平，何江波，
申请(专利权)人：义柏应用技术深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44