本实用新型公开了一种抗反射透镜及成像装置，应用于光学镜头技术领域，包括基底；位于基底表面的微结构；微结构呈周期性分布形成微结构阵列，相邻微结构之间设置有间隙；覆盖微结构表面的保护层；保护层填充间隙，且保护层背向基底一侧表面高于微结构的顶...

本申请公开了一种图像显示方法、装置、设备及可读存储介质，方法包括：获取目标场景的可见光图像和红外图像；将可见光图像和红外图像中的一种图像作为顶层图像，另一种图像作为底层图像，利用顶层图像覆盖底层图像，以在显示屏上显示出顶层图像；捕捉用户...

本申请涉及晶圆级真空封装领域，公开了一种晶圆级真空封装中的焊料制备方法，包括：将焊料掩膜版与待键合晶圆的焊接面对准，使焊料掩膜版上的通孔分别与焊接面上的键合金属区对准；将预制焊料片置于通孔内，使预制焊料片与键合金属区对准；焊接预制焊料片...

本申请涉及器件封装领域，公开了一种非制冷红外焦平面探测器模组及其制作方法，包括：键合的晶圆级光学镜头和像素级封装非制冷红外焦平面探测器；像素级封装非制冷红外焦平面探测器包括像素级真空封装的芯片，晶圆级光学镜头用于聚焦红外光线至芯片的微测...

本申请涉及红外探测器技术领域，公开了一种红外窗口及非制冷红外探测器，红外窗口包括窗口晶圆、设置在窗口晶圆出射面第一设定位置处的第一微结构阵列、设置在第一微结构阵列表面的吸气剂层；还包括设置在窗口晶圆出射面第二设定位置处的金属化层、设置在...

本申请公开了一种非制冷红外焦平面探测器真空封装结构及其制作方法，涉及红外探测器封装领域，包括可伐框、光学窗口、芯片、吸气剂和管壳；光学窗口的入光面与可伐框连接，可伐框与管壳连接，可伐框、光学窗口与管壳形成真空腔体；吸气剂设于光学窗口的出...

本申请涉及晶圆划片领域，公开了一种用于晶圆划片的芯片保护电路及其制作方法、晶圆，包括导电保护层、第一导电连接体和静电释放体；导电保护层和第一导电连接体用于设于晶圆上芯片的电路结构的表面，静电释放体与所述电路结构处于同一水平位置；第一导电...

本申请提供了一种探测器芯片的制备方法，通过在将窗口片与器件晶圆进行键合形成与探测器阵列中的各个探测单元对应的真空腔体后，再利用激光透过窗口片照射至真空腔体中的吸气剂上，利用激光给吸气剂提供的能量激活吸气剂，使得吸气剂可以重新具备吸气能力...

本申请公开了一种用于镀制膜层的掩膜组件及其制作方法，涉及图形化镀膜设备领域，用于待镀部件镀制中。该组件包括掩膜片、具有第一通孔的掩膜片载板、具有第二通孔的定位基板，掩膜片载板与定位基板固定连接，掩膜片与掩膜片载板固定连接，第一通孔与第二...

本实用新型公开了一种收发器，属于电子设备技术领域，包括壳体，壳体上设置有安装位，安装位用于可拆卸的连接摄像头，且安装位上设置有摄像头接口，以与摄像头电连接，壳体内设置有无线传输模块，无线传输模块与摄像头接口电连接，且无线传输模块用于与移...

本申请公开了一种减反射微结构，涉及光学技术领域，用于光学器件窗口上，包括基底；设于基底上表面和/或下表面的微结构层，微结构层包括至少两层层叠设置的微结构阵列层，每层微结构阵列层包括多个微结构，不同微结构阵列层中的微结构的材料不同。本申请...

本实用新型公开了一种红外模组，包括：PCB板、探测器、支座、快门组件、第一镜片组件和第二镜片组件，第一镜片组件和第二镜片组件安装在支座上，支座内设有用于放置快门组件的腔室，腔室位于第一镜片组件和第二镜片组件之间，即快门组件位于第一镜片和...

本申请公开了一种减反射结构体，包括：基底；位于所述基底的上表面的微结构阵列，所述微结构阵列包括多个微结构，多个所述微结构呈不规则的矩形排列。本申请中的减反射结构体包括基底和设置在基底上的微结构阵列，由于微结构阵列中多个微结构呈不规则的排...

本发明公开了一种非制冷红外偏振探测像元结构，通过将光栅层的通光区域设置成对应偏振方向的正多边形，可以保证该通光区域中对应不同偏振方向的光栅除偏振方向不同之外均具有相同的形貌，从而保证对于多个预设偏振方向的入射光该光栅层均具有相同的透过效...

本申请公开了一种非制冷红外探测器的像素级封装结构及其制作方法，包括集成电路基板和设于集成电路基板上表面的像素器件；像素器件包括像素单元和设于像素单元一侧的吸气单元，吸气单元包括设于集成电路基板上表面的吸气剂层，支撑层，设于支撑层上表面的...

本申请公开了复合透镜，包括基底；位于基底第一表面的透镜；根据透镜的面型加工误差设置在基底第二表面的第一超表面结构阵列，第一超表面结构阵列包括多个超表面结构单元；第一表面与第二表面相背。本申请的复合透镜包括基底、分别位于基底第一表面和第二...

本申请公开了双色偏振红外探测器及其制作方法，包括多个探测器单元，探测器单元包括四个超像元结构，超像元结构包括四个像素单元；像素单元包括基底层、第一悬空层、第二悬空层，第一悬空层包括支撑结构层和超表面吸收层，超表面吸收层位于支撑结构层的两...

本申请公开了偏振非制冷红外探测器，包括多个像元，每个像元包括由下向上设置的基底层、具有支撑与电连接孔的第一悬空层、具有支撑连接孔的第二悬空层；第一悬空层包括具有第一通孔的第一支撑层、第一电极层、热敏层、热敏保护层，第一通孔位于支撑与电连...

本申请公开了一种双色偏振非制冷红外探测器及其制作方法，包括由下向上设置的基底层、第一悬空层、第二悬空层，第二悬空层包括第二支撑层和线栅层；线栅层包括多个超像元区域，每个超像元区域包括呈矩阵排列的第一子超像元区域、第二子超像元区域、第三子...

本实用新型公开了一种MEMS传感器，在封盖晶圆朝向传感器晶圆一侧表面设置有吸气剂；吸气剂位于封盖晶圆与传感器晶圆之间的空腔内，封盖晶圆设置有对应空腔的电极通孔，电极通孔内设置有激活电极，激活电极与吸气剂相接触，封盖晶圆对应任一所述空腔设...