一种用于镀制膜层的掩膜组件及其制作方法技术

本申请公开了一种用于镀制膜层的掩膜组件及其制作方法，涉及图形化镀膜设备领域，用于待镀部件镀制中。该组件包括掩膜片、具有第一通孔的掩膜片载板、具有第二通孔的定位基板，掩膜片载板与定位基板固定连接，掩膜片与掩膜片载板固定连接，第一通孔与第二通孔对应；第二通孔用于放置待镀部件，掩膜片的图形化处理区域对应第一通孔，定位基板和掩膜片位于掩膜片载板的同一侧。本申请具有第二通孔的定位基板和掩膜片分别与具有第一通孔的掩膜片载板固定连接，镀制时直接将待镀部件放置在第二通孔处，无需取放掩膜片，简化工艺流程，提升镀制效率，且可以避免在取放掩膜片时对掩膜片以及对待镀部件造成的损伤，降低镀制成本，提升待镀部件的良率。提升待镀部件的良率。提升待镀部件的良率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于镀制膜层的掩膜组件及其制作方法


[0001]本申请涉及图形化镀膜设备领域，特别是涉及一种用于镀制膜层的掩膜组件及其制作方法。

技术介绍

[0002]目前对红外等光学窗口进行图形化镀制时，需要借助掩膜组件，掩膜组件包括窗口定位板和图形化的掩膜片，窗口定位板上刻蚀有凹槽，在镀制时，先将划片后的光学窗口放置在凹槽中，再将图形化的掩膜片放入凹槽，覆盖在光学窗口上，然后进行镀制。现有的掩膜组件存在以下缺陷：第一，需要镀制多少光学窗口，就需要放置多少次掩膜片，使得镀制过程工艺流程复杂，工艺时间长，导致生产效率低；第二，利用吸嘴或者镊子放置和取出掩膜片时，容易造成掩膜片损坏，由于掩膜片成本高，使得镀制成本增加；第三，放置掩膜片过程易造成光学窗口划伤、缺陷，使得光学窗口的良率下降；第四，每次掩膜片定位都在凹槽中有一定活动余量，掩膜片和光学窗口均是可以活动的，定位精度差，造成产品稳定性较低。
[0003]因此，如何解决上述技术问题应是本领域技术人员重点关注的。

技术实现思路

[0004]本申请的目的是提供一种用于镀制膜层的掩膜组件及其制作方法，以提升待镀部件的镀制效率，降低生产成本，同时提升待镀部件的良率。
[0005]为解决上述技术问题，本申请提供一种用于镀制膜层的掩膜组件，包括：
[0006]掩膜片、具有第一通孔的掩膜片载板、具有第二通孔的定位基板，所述掩膜片载板与所述定位基板固定连接，所述掩膜片与所述掩膜片载板固定连接，所述第一通孔与所述第二通孔对应；
[0007]所述第二通孔用于放置待镀部件，所述掩膜片的图形化处理区域对应所述第一通孔，所述定位基板和所述掩膜片位于所述掩膜片载板的同一侧。
[0008]可选的，所述掩膜片载板与所述定位基板之间共晶连接。
[0009]可选的，所述掩膜片与所述掩膜片载板之间共晶连接。
[0010]可选的，所述第一通孔和所述第二通孔均呈阵列分布。
[0011]可选的，还包括：
[0012]覆盖于所述掩膜片中心遮挡区的保护层。
[0013]可选的，还包括：
[0014]设于所述定位基板远离所述掩膜片载板一侧的基板，用于承托所述待镀部件。
[0015]可选的，所述基板与所述掩膜片载板、所述定位基板之间可拆卸连接。
[0016]可选的，所述基板与所述掩膜片载板、所述定位基板之间通过螺栓连接。
[0017]本申请还提供一种用于镀制膜层的掩膜组件的制作方法，包括：
[0018]获得具有第一通孔的掩膜片载板；
[0019]获得具有第二通孔的定位基板；所述第二通孔用于放置待镀部件，且所述第二通孔与所述第一通孔对应；
[0020]将所述掩膜片载板和所述定位基板固定连接；
[0021]将掩膜片与所述掩膜片载板固定连接，得到用于镀制膜层的掩膜组件，所述定位基板和所述掩膜片位于所述掩膜片载板的同一侧，所述掩膜片的图形化处理区域对应所述第一通孔。
[0022]可选的，所述将所述掩膜片载板和所述定位基板固定连接包括：
[0023]在所述掩膜片载板上放置第一钎焊焊料，并在所述第一钎焊焊料上放置定位基板，得到第一叠合组件；
[0024]将所述第一叠合组件放入共晶炉中进行共晶焊接，使所述掩膜片载板与所述定位基板共晶连接。
[0025]可选的，所述将掩膜片与所述掩膜片载板固定连接包括：
[0026]在所述掩膜片载板的空槽处放置第二钎焊焊料，并在所述第二钎焊焊料上放置所述掩膜片，得到第二叠合组件；
[0027]将所述第二叠合组件放入共晶炉中进行共晶焊接，使所述掩膜片与所述述掩膜片载板共晶连接。
[0028]可选的，所述将掩膜片与所述掩膜片载板固定连接之后，还包括：
[0029]在所述定位基板远离所述掩膜片载板一侧设置基板。
[0030]本申请所提供的一种用于镀制膜层的掩膜组件，包括：掩膜片、具有第一通孔的掩膜片载板、具有第二通孔的定位基板，所述掩膜片载板与所述定位基板固定连接，所述第一通孔与所述第二通孔对应，所述掩膜片与所述掩膜片载板固定连接；所述第二通孔用于放置待镀部件，所述掩膜片的图形化处理区域对应所述第一通孔，所述定位基板和所述掩膜片位于所述掩膜片载板的同一侧。
[0031]可见，本申请掩膜组件中定位基板和掩膜片分别与掩膜片载板固定连接，掩膜片载板上具有第一通孔，定位基板上具有第二通孔，掩膜片的图形化处理区域与第一通孔对应，在对待镀部件进行镀制时，直接将待镀部件放置在第二通孔处，由于掩膜片已经固定连接在压膜片载板上，在镀制过程中无需放置和取出掩膜片，减少了放置和取出掩膜片的步骤，简化工艺流程，提升待镀部件镀制效率，并且可以避免在放置和取出掩膜片的过程中对掩膜片的损伤，减少掩膜片的用量，降低待镀部件镀制成本，同时还可以避免放置和取出掩膜片过程对待镀部件造成的损伤，提升待镀部件的良率。另外，本申请中将掩膜片固定连接在掩膜片载板上，位置固定，只有待镀部件是活动的，相对位置精度即为蚀刻工艺精度，相较于现有技术机械定位的精度以及尺寸精度重复性大幅度提高，提升产品稳定性。
[0032]此外，本申请还提供一种具有上述优点的制作方法。
附图说明
[0033]为了更清楚的说明本申请实施例或现有技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0034]图1为现有的掩膜组件示意图；
[0035]图2为本申请实施例所提供的一种掩膜组件的爆炸图；
[0036]图3为本申请实施例所提供的一种掩膜组件的局部放大图；
[0037]图4为本申请实施例所提供的一种掩膜组件正视图；
[0038]图5为本申请实施例所提供的一种掩膜片的示意图；
[0039]图6为本申请实施例所提供的另一种掩膜组件的爆炸图；
[0040]图7为图6所示掩膜组件的侧视图；
[0041]图8为本申请实施例提供的一种基板的示意图；
[0042]图9为本申请实施例所提供的一种掩膜组件的制作方法流程图；
[0043]图10为利用本申请中的掩膜组件进行镀制的制程示意图；
[0044]图11为利用本申请中的掩膜组件对整张八寸晶圆进行图形化处理的示意图；
[0045]图中：1.基板，2.待镀部件，3.掩膜片，4.第二钎焊焊料，5.第一钎焊焊料，6.掩膜片载板，7.定位基板，8.图形化处理区域，9.螺栓，10.螺纹孔，101.边缘连接区，102.中心遮挡区，201.射频磁控溅射设备，202.磁控平台，203.靶材，204.入射离子路径区，205.薄膜，401.图形化的掩膜片，402.红外窗口，403.凹槽，404.窗口定位板。
具体实施方式
[0046]为了使本
的人员更好地理解本申本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于镀制膜层的掩膜组件，其特征在于，包括：掩膜片、具有第一通孔的掩膜片载板、具有第二通孔的定位基板，所述掩膜片载板与所述定位基板固定连接，所述掩膜片与所述掩膜片载板固定连接，所述第一通孔与所述第二通孔对应；所述第二通孔用于放置待镀部件，所述掩膜片的图形化处理区域对应所述第一通孔，所述定位基板和所述掩膜片位于所述掩膜片载板的同一侧。2.如权利要求1所述的用于镀制膜层的掩膜组件，其特征在于，所述掩膜片载板与所述定位基板之间共晶连接。3.如权利要求1所述的用于镀制膜层的掩膜组件，其特征在于，所述掩膜片与所述掩膜片载板之间共晶连接。4.如权利要求1所述的用于镀制膜层的掩膜组件，其特征在于，所述第一通孔和所述第二通孔均呈阵列分布。5.如权利要求1所述的用于镀制膜层的掩膜组件，其特征在于，还包括：覆盖于所述掩膜片中心遮挡区的保护层。6.如权利要求1至5任一项所述的用于镀制膜层的掩膜组件，其特征在于，还包括：设于所述定位基板远离所述掩膜片载板一侧的基板，用于承托所述待镀部件。7.如权利要求6所述的用于镀制膜层的掩膜组件，其特征在于，所述基板与所述掩膜片载板、所述定位基板之间可拆卸连接。8.如权利要求7所述的用于镀制膜层的掩膜组件，其特征在于，所述基板与所述掩膜片载板、所述定位基板之间通过螺栓连接。9.一种用于镀制膜层的掩膜组件的...

【专利技术属性】
技术研发人员：孔祥盛，胡汉林，陈文礼，刘继伟，孙俊伟，包悦，
申请(专利权)人：烟台睿创微纳技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：